【央广网】高博开幕 吉林各高校竞展风采

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央广网 2025-05-24

【央广网】高博会开幕 各高校吸睛各展所能

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央广网 2025-05-24

【展前攻略】第63届高等教育博览会参展企业必看！

本届展会参展单位近千家，展览展示面积10余万平方米，其中特装展位占比近90%，现场将展出1万余件产品，参会院校1000余所，线下参会观众预计5万余人；特设东北振兴专区、科创专区、人才专区等特色专区，同期还将举办多项配套活动，内容丰富。

高等教育博览会 2025-05-14

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

【新华社】新华社看长春丨办一个展，兴一座城——第63届高博会助力长春擦亮全国科教大市名片

第63届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在中铁·长春东北亚国际博览中心启幕，千余所高校及科研机构、800余家科技企业齐聚，12万平方米展区涌动创新热潮。

新华社 2025-05-24