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产品详细介绍 ZHHP-06 6轴教学机器人 6轴教学机械手3.8-6.5万 珠海市华普自动化科技有限公司网址http://huapu.114ct.com/ 视频:http://u.youku.com/user_show/id_UMjY2NTE3NTY4.htmlhttp://you.video.sina.com.cn/hpzdhkj 公司介绍:
珠海市华普自动化科技有限公司
2021-08-23
东南大学
分析
测试中心大口径核磁共振
分析
与成像系统采购项目公开招标公告
东南大学分析测试中心大口径核磁共振分析与成像系统采购项目招标项目的潜在投标人应在中招联合招标采购平台(以下简称平台)网址为:http://www.365trade.com.cn/获取招标文件,并于2022年06月14日09点30分(北京时间)前递交投标文件。
东南大学
2022-05-27
“互联网+”大学生创新创
业大
赛间接带动就业超400万人
中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛参赛项目累计落地创办企业超过7万个,创造就业岗位超过60万个,间接带动就业超过400万人。
新华社
2020-11-11
第十一届中国创新创
业大
赛启动工作会在京召开
第十一届中国创新创业大赛将深入挖掘科技企业投资价值,从参赛企业中发现和遴选出具有硬科技创新、高成长属性的优秀企业,构建优秀科技企业库,适时发布多维度大赛优秀企业榜单,进一步扩大大赛优选企业的社会影响力和资源集聚力,着力提升企业战略科技力量,推进科技创新创业向纵深发展。
科技部火炬中心
2022-06-01
科技部关于举办第十一届中国创新创
业大
赛的通知
深入实施创新驱动发展战略,强化企业创新主体地位,持续推进创新要素向企业集聚,促进科技和金融深度融合,优化科技创新创业生态。
科技部
2022-04-11
四川农
业大
学研究生在自然指数期刊《Inorganic Chemistry》发表封面研究论文
研究利用天然植物多酚化合物木犀草素与微量营养元素金属锰离子成功合成了一种具有类酶活性的材料(Lu-Mn纳米酶),该材料具有良好的生物相容性和生物安全性,在微酸性条件下(肿瘤微环境)可高效地将H2O2转化为具有肿瘤细胞清除能力的·OH,能够有效杀死肿瘤细胞,抑制肿瘤生长,为癌症治疗提供了一种新的策略。
四川农业大学
2025-02-24
浙江“揭榜挂帅”产研融合
平台
上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示,“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合,将提升高校科研资源配置效率,不断增强企业发布技术难题需求的积极性,提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感
平台
仿真
针对六自由度电动或液压平台,输入六个缸体的空间几何数据,建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内,输入任意六自由度数据(X,Y,Z坐标,以及绕X,Y,Z轴的旋转角度),可以精确计算出每个缸体运动的长度,并用三维图形进行显示。 每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度,通过给定不同的驱动电压和驱动时长,可以使得六自由度平台做出预定姿态。 若相关企业需要,该专利可低额转让,具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试
平台
当前光纤通道(Fibre Channel:FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用,一个典型的战机航电系统如下图所示: 为研究航电系统的性能,经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示,我们可以搭建如下的地面仿真系统: 该系统包括自研制的: FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用,也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算
平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算,所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置,可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器,最多可支持三类(CPU/DSP/GPU/)、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线,示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU;8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群,也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器,或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展,最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境: 平台中的CPU主要起控制作用,计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源,通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库,封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发,实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标: ? 单台计算能力:插8张DSP卡,做快速傅里叶变换(FFT),相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力;插4张GPU卡,做场强计算,相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ? 尺寸:6U标准高度,(420±0.6)mm×(256±1)mm×(≤500)mm(宽×高×深);重量:<35公斤;功耗:<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10
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