生产应用解决方案详细信息：索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印工业解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 工业机械产品解决方案 肉眼直接观测液压阀内的流体变化，且液压阀本身需要能够承 载3-4兆帕的压力”，这对3D打印材料、工艺来说是个艰巨的任 务，但清锋科技仅用一个月的时间，便向客户交付了一个令人满 意的成品。 基于LEAPTM技术和韧性材料，LuxCreo可以生产包 括液压阀在内的多种工业用机械产品：性能测试零部件、小批量 件、模具、夹具、流体分析模型等，耐温模具打印精度可达 0.2mm/200mm，承载压力大于目标范围值（6MPa）。 01 材料选择基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真，筛选合适的材料（TM系列韧性材料） 02 晶格化处理基于LuxStudio晶格模型自动生成平台，可选择与产品相适配的晶格单元定制晶格 03 打印前优化基于尺寸精度、表面细节要求，对CAD做补偿，调用并适度优化打印工艺参数库 04 打印交付智能工厂3D打印，清洗，固化，抛光，质检，发货 Lux 3Li+打印机应用“工业机械产品解决方案” LuxCreo提供Lux 3+打印机、LuxFlow模型处理软件、LuxStudio晶格生成软件、各类工程材料产品组合和后处理解决方案，支持客户端的CAD设计、机加工、装配等解决方案。 应用场景案例1：工业元件-液压阀 肉眼可见的“透明“液压阀“在找到清锋之前，我们接触了很多3D打印企业，始终没找到能够做出兼具韧性和透亮的产品。传统的液压阀多采用金属制造，之所以要求‘透’，是要观察液压阀内的流体变化。而液压阀本身还要能够承载3-4MPa的压力，这对3D打印工艺来说是一个极具挑战的任务。而清锋做到了。” 应用场景案例2：航空器械-飞行器 因飞行器产品需要在轻量化的同时满足荷载，所以其开发同样颇具难度，但得益于TM 79材料具有模量、延伸率、精度上的三重优势，且打印速度快、支撑较少、后处理简单，清锋科技可以在保障性能的前提下给用户拿出更具性价比的解决方案。 应用场景案例3：汽车制造-夹具 TM 79材料拥有出色的尺寸精度和细节表现，在强度、硬度、韧性及抗冲击力方面亦表现不俗，非常适合汽车制造现场的夹具、治具、量具的制作。3D打印夹具可节省40-90%的设计、制造到交付应用的时间，空间占用小、综合成本低。 Lux 3Li+打印设备×打印材料 Lux 3Li+，新一代大面幅LEAP光固化3D打印机，让制造更简单 一、打印能力有多强？ 1. 面幅更大，小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化；离型膜、材料等方面的自研投入不足，很难做到大幅面打印。 清锋意识到这一点，从材料的研发到设备的制造生产都进行了全流程的自研，将每一条生产链路都变成清锋独有的解决方案，持续推动着自研材料、3D打印机系列产品的优化升级。 今天看到的Lux 3Li+，就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机，这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付，同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产，提高单机吞吐量。 过去，1台光固化打印机最多可以打印6个牙模，2双鞋垫，2个镜框，1/4个颈椎枕。 现在，1台Lux 3Li+可单次 28个牙模；10双鞋垫；10个镜框；3个颈椎枕（过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成）。 2. 全制程生产效率更快，交付时间短 除了打印尺寸，普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印，还将打印的制作时间缩短至30%（相比于FDM或SLA），普通打印机颈椎枕一版需要6小时，Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自： 基于Linux的工业控制技术，集合多种传感数据，操作简单，安全稳定； 基于CCD和高性能传感器，监控光机能量和打印过程，实现动态补偿； 优化的树脂热管理系统，提高工件质量，降低光能消耗； 支持个性化地调整设备设置和工艺参数； 提供端到端的解决方案：增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理，秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手，Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow，拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能，是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说，只需要把模型导入LuxFlow，它就能帮你自动切片。例如，现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s，而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包，帮助客户快速规模化复制生产（scale） 针对弹性和韧性材料，Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包，可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外，对客户的特殊需求，清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包： 模型处理 ：模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等； 打印参数：支撑的基础设置、加固设置、底座设置，切片的层厚、精度补偿，打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等； 后处理参数：清洗，UV固化，热固化，表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据，无需额外探索可直接使用，进一步提高打印成功率，快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势： 1．一体化软件：从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2．简化操作：触控屏和基于Linux的打印控制软件 3．高耐用：高刚性机身，高等级丝杆模组，高品质进口光机 4．可打印性强：成型尺寸可达400*259*380mm，优化温度场控制，提高打印件质量   类尼龙、类ABS、类TPU的零件、模具或工具的“直接 制造” 可肉眼直接观测复杂产品内部结构，便于进行力学检测 可耐受6MPa以上压力，满足测试场景需求 无需开模，大幅提高制造效率，降低制造成本 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系，依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号：qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 销售电话：13817977721；13811595251 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

项目成果/简介:聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩):聚苯乙烯磺酸盐（PEDOT:PSS）是最经典的空穴传输界面材料和柔性电极材料之一。PEDOT:PSS具有良好的光/热/电化学稳定性、成膜性和优异的可见光透过率等优点。然而，其酸性强，功函数相对低，我们从EDOT单体原材料出发，合成了一系列新型PEDOT衍生物，调控其各方面性能指标，在提高有机和钙钛矿光伏器件的效率和稳定性方面取得了一定进展。同时发展简单、高效的掺杂手段，以调节PEDOT:PSS的功能，并积极推动其在柔性电子及抗静电等领域的应用。应用范围:有机光电

聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩):聚苯乙烯磺酸盐（PEDOT:PSS）是最经典的空穴传输界面材料和柔性电极材料之一。PEDOT:PSS具有良好的光/热/电化学稳定性、成膜性和优异的可见光透过率等优点。然而，其酸性强，功函数相对低，我们从EDOT单体原材料出发，合成了一系列新型PEDOT衍生物，调控其各方面性能指标，在提高有机和钙钛矿光伏器件的效率和稳定性方面取得了一定进展。同时发展简单、高效的掺杂手段，以调节PEDOT:PSS的功能，并积极推动其在柔性电子及抗静电等领域的应用。

随着社会的发展与进步，日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应，直接将热能（包括太阳能、地热、工业余热等能量）转换成电能的材料，由于热电转换技术便捷、环保等优势，在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位，受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料，是该领域基础研究的重点，是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法（J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.），近期，课题组利用该方法，发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3，并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构：Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构，其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好，表现出典型晶态固体的热传输行为，并遵循Umklapp散射机制，这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3（Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436）相比，α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30％，导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用，从而显著降低有效质量(m*)，这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200％的增长，达到8.17 μW/cm/K2，是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值；同时，理论研究表明，由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用，该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素，该化合物的本征热电优值ZT达到1.03（980 K）。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现：Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性，有效增强Umklapp型散射，从而降低声子速度，使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K，热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系，为低成本，高丰度，高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

本技术设计了高效功率控制算法，实现了低功耗低延时的无线传输。同时，由于计算任务在数据量和计算量上的差异，本技术实现合理高效的卸载决策，利于有效降低计算延时。可以为未来的通信网络中，计算卸载物联网设备通信节能提供底层的技术支持。

oneM2M是欧洲电信标准化协会（ETSI）联络美国、中国、日本和韩国的通信标准化组织，成立国际标准化组织，共同开展物联网业务层国际标准的制定。oneM2M协议是应用层中的上层协议，以HTTP、CoAP、MQTT等协议作为通信载体，将自己的语义封装在HTTP等应用层协议之中。NB-IoT是3GPP针对低功耗广覆盖类业务而定义的新一代蜂窝物联网接入技术，主要面向低速率、低时延、超低成本、低功耗、广深覆盖、大连接需求的物联网业务，NB-IoT物联网协议是低层协议，二者的关系如图1所示。图1 协议体系关系图 基于多协议转换的研究以及系统模型方案的设计与分析，提出NB-IoT设备接入oneM2M的系统模型，如图2所示。NB-IoT设备：搭载了NB-IoT芯片的一套设备，包含了数个传感器。运营商服务器：负责接收NB-IoT设备数据包，并将其存放于平台数据库中。协议转换节点：将NB-IoT设备信息接入oneM2M系统中的核心模块。oneM2M平台：具体保存资源以及对外展现资源的平台。图2 NB-IoT设备接入oneM2M系统模型架构 本成果基于NB-IoT和oneM2M标准，研究构建的工业互联网全系统通用技术，包括基于NB-IoT硬件系统的嵌入式开发及其低功耗的解决方案；NB-IoT终端与运营商云平台系统的协同通信机制；运营商云平台系统与oneM2M企业私有云平台的通信机制；oneM2M工业企业的数据的统一表示，实现工业互联网大数据的深度人工智能应用。

聚合物基复合材料表面金属化常用的方法有真空蒸镀金属法、真空离子镀金属法、电镀法、化学镀法、电铸法、表面直接喷涂金属法等。这些方法各有其优缺点：如真空蒸镀和真空离子镀的镀层厚度均匀，但所需设备昂贵且制件尺寸受设备大小限制，涂层较薄且制备成本较高。电镀法工序复杂，镀层附着力相对较低；化学镀是大多数电镀工艺中都必须涉及到的，通常作为塑料制品电镀的前处理工艺，其优点是镀层致密、孔隙率低、适用的基体材料范围广，可在金属、无机非金属及有机物上沉积镀层；缺点是镀液寿命短、稳定性差，镀覆速度慢、不易制备厚涂层，存在环境污染。电铸法可制取高光洁度、高导电性、高精度、内腔结构复杂的制件，但每做一个制件就需一个模具，模具成本高、生产周期长。热喷涂法是把金属颗粒加热到熔融状态后沉积到基板或工件表面形成涂层；但聚合物基板材料的熔点很低，热喷涂时熔融金属颗粒和高温焰流将对聚合物基板材料表面产生严重的破坏；而且由于热喷涂的加热温度较高，所制备的金属涂层由于氧化和孔隙的产生很难满足使用要求。 冷喷涂技术不需要或者只需要很少量的热量输入，加热温度低、颗粒飞行速度高，这就有效防止了热喷涂时的热影响，减少了基体表面三维畸变，涂层中氧化、相变的发生，涂层残余热应力小，可制备厚涂层；另外，与热喷涂一个相同的技术优势是通过机械手挟持喷枪或者把基体工件放在数控工作台上，能够实现对一些复杂表面、较大工件的喷涂，加工灵活，适应性强。目前可制备纯Al涂层和Al-Cu等多层结构。 已申请专利：“一种聚合物基复合材料表面金属化涂层的制备方法及装置”，中国发明专利申请号：201010588064.X.，专利申请时间：2010.12.14，专利公开日：2011.05.18

随着社会的发展与进步，日益突出的能源供需矛盾不断将寻找清洁、高效、经济的新型能源材料推向研究前沿。热电材料是一类能利用热电效应，直接将热能（包括太阳能、地热、工业余热等能量）转换成电能的材料，由于热电转换技术便捷、环保等优势，在车载冰箱、深空探测器电源等领域具有不可替代的地位，受到科学家们的高度重视。而探索发现低成本、高丰度、低毒性的高效热电材料，是该领域基础研究的重点，是一项面临巨大挑战的研究工作。 吴立明2004年发明了独特且安全的固相合成方法——硼硫化法（J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 4676-4681.），近期，课题组利用该方法，发现了一种新的四方相α-CsCu5Se3，并实现宏量合成。该材料拥有前所未见的独特晶体结构：Cs+由类中国结形状的Cu8Se8结构单元构筑的三维无限扩展结构，其中镶嵌Cs+金属阳离子。α-CsCu5Se3热稳定性好，表现出典型晶态固体的热传输行为，并遵循Umklapp散射机制，这与具有类液态的热传导行为的二元化合物Cu2-xSe完全不同。晶体学及热传输性能研究表明α-CsCu5Se3指出了一个有效抑制Cu+液体传输行为特征的方法。与吴立明老师2016年发现的高性能热电材料CsAg5Te3（Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 11431–11436）相比，α-CsCu5Se3的晶体单胞体积减小了30％，导致材料具有更强的原子间d轨道重叠作用，从而显著降低有效质量(m*)，这使得α-CsCu5Se3相比于CsAg5Te3实现了功率因子200％的增长，达到8.17 μW/cm/K2，是目前报道的碱金属富铜硫属化合物中最高值；同时，理论研究表明，由于结构中的Cu–Se软化学键和Cs+ 离子扰动作用，该材料具有很低的热导率。综合上述各方面因素，该化合物的本征热电优值ZT达到1.03（980 K）。进一步通过Sb掺杂优化热电性能的研究发现：Sb3+的孤对电子能够增大材料的晶格非谐性，有效增强Umklapp型散射，从而降低声子速度，使得α-Cs(Cu0.96Sb0.04)5Se3的晶格热导率进一步降低至0.40 W/m/K，热电优值ZTmax提升到1.30。该工作系统深入研究了α-CsCu5Se3体系结构和热电相关性能的关系，为低成本，高丰度，高性能硫属化合物材料的设计探索研究迈出重要的一步。

放疗是鼻咽癌首选的治疗方式，而放疗引起的放射性脑损伤是鼻咽癌患者最严重的晚期不良反应之 放疗是鼻咽癌首选的治疗方式，而放疗引起的放射性脑损伤是鼻咽癌患者最严重的晚期不良反应之 一。该不良反应往往具有不可逆性，极大地影响患者的生活质量。放射性脑损伤一旦发生，治疗颇为困 一。该不良反应往往具有不可逆性，极大地影响患者的生活质量。放射性脑损伤一旦发生，治疗颇为困 难，因此，对接受放疗的鼻咽癌患者进行放射性脑损伤发病风险预测，对高危个体提前采取针对性的保护措施，实现肿瘤的个体化治疗，显得尤为重要。 本发明公开了DISC1FP1基因上的SNP位点rs10501719作为与肿瘤放疗引起的放射性脑损伤发病风险相 关的标志物的应用。同时，制备得到一种预测肿瘤放疗引起的放射性脑损伤发病风险的试剂盒，利用该试 剂盒检测SNP标志物分型，联合患者临床信息可以更加全面准确的评估鼻咽癌患者发生放射性脑损伤的患 病风险。