产品详细介绍 洪森湿膜柜式加湿器是一种等焓加湿方式，水的蒸发是通过吸收空气中的能量实现的,这时空气的干球温度下降，同时空气中的绝对含水量增加，但空气的焓值保持不变。此种加湿方式在国际与国内已被大量使用。加湿器通过供水管路或循环供水泵系统将水送到湿膜顶部，由布水管上的小孔向下喷出，通过疏水介质均匀分配供给加湿介质，加湿介质提供空气与水之间较大的接触面积，形成水膜，通过给水不断流动，与空气进行热湿交换，达到空气增湿功能。湿膜工业加湿器适用行业：电子生产车间、计算机房、丝印车间、精密注塑车间、实验室、电子仓储、印刷车间等。环保：利用清新的水作加湿介质，消除静电及有害气体，增加空气的含湿量。产品特点：1．加湿快，加湿量大（出风口湿度可达90%以上）。2．无白雾、无滴水、对水质无特殊要求、可进行大范围加湿。3．湿度30%~95%任意设定。4．自动清洗加湿介质，使用寿命长。5．缺水自动保护，指示灯亮。6．加湿、洁净空气、噪音低。7．独立加湿，底装有转向轮，移动方便。8．适用电子、印刷行业。控制湿度，清除静电                                              公司承诺整机保修一年!详情请登陆www.hsbgsb.com ,或咨询：028-87696653 13396539811 联系人；洪忠伟                  

产品详细介绍产品简介MV-E系列工业相机为维视推出的高分辨率以太网工业相机，该系列相机为800万像素以上相机，采用更加稳定和通用的千兆以太网络进行传输，相机功耗低、散热良好，具有图像质量清晰、稳定等特点，支持IO信号输入输出，配套多种主流语言开发包及例程，同时支持第三方图像处理软件直接调用，主要应用于高精度视觉检测、尺寸测量、缺陷检测、科学研究等方向，配合双远心光学镜头效果更佳，是您机器视觉项目图像高清获取的理想之选。工业相机产品特点● 采用千兆以太网接口，理论支持100米传输距离● 采用大型数据包形式传输，减少对中断的处理，性能更加稳定● 采用高品质感光器件，较低的功耗及优良的算法，使得图像清晰、低噪声、色彩还原度好● 支持1路外触发输入，可从IO卡/PLC等设备获取控制信号，提高图像获取同步性● 支持1路信号输出，可随曝光时间或自定义输出，如控制频闪灯● CMOS相机支持AOI/ROI进行局部曝光，并提高采集帧率● 支持断网续传功能，在网络断开重新连接时，可自动继续工作● 随机附赠VB/VB.NET/VC/C#/QT等例程并提供源代码方便用户参考及二次开发● 兼容Halcon、Labview、VisionPro、Matlab等第三方图像处理软件● 支持Windows XP、Win7、Win8、Win10操作系统 性能参数C接口相机型号 MV-E800M/C MV-E1000C MV-E1200M/C MV-E1400C最高分辨率 3312×2496 3984×2712 4080*3066 4620×3084像素尺寸 3.88μm×3.88μm 3.4μm×3.4μm 3.1μm×3.1μm 2.86μm×2.86μm传感器类型 CCD CMOS CMOS CMOS光学尺寸 1" 1" 1" 1"有效感光面积 12.8mm×9.6mm 13.5mm×9.2mm 12.7mm×9.5mm 13.5mm×8.8mm最大帧率 14 fps 10 fps 6 fps 7 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 黑白：33-100000μs彩色：33-500000μs 300-500000μs 100-78000μs 300-500000μs输出颜色 M为黑白,C为彩色 彩色 M为黑白,C为彩色 彩色数据位数 8 8 8 8曝光方式 帧曝光 行曝光 行曝光 行曝光I/O接口 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O采集方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)传输距离 100米 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 C口 C口 C口 C口供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V DC 12V功耗 4W 3.5W 2W 4W外形尺寸 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm重量 145g 145g 145g 145gF接口相机型号 MV-E1600M/C-M MV-E2900M/C-M MV-E7000M/C最高分辨率 4896×3264 6576×4384 10000×7000像素尺寸 5.5μm×5.5μm 5.5μm×5.5μm 3.1μm×3.1μm传感器类型 CCD CCD CMOS光学尺寸 ASP-H 35mm 35mm有效感光面积 26.9mm×18mm 36mm×24mm 31mm×21.7mm最大帧率 5 fps 2.5 fps 1.5 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 30-1000000μs 30-1000000μs 100μs~500ms输出颜色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色数据位数 8 8 8曝光方式 帧曝光 帧曝光 行曝光I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O同步方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)数据传输距离 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 F口 F口 M72供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V功耗 6W 6W 7.5W外形尺寸 60mm×60mm×150mm 60mm×60mm×150mm 76mm×76mm×71mm重量 420g 420g 360g

网络化服务集成平台是设计、实施网络化服务系统的基础。本成果建立了通用的网 络化服务与工程支持信息集成平台，集成企业相关的服务资源，为企业实现网络化服务 系统提供技术的支持。本项目涉及信息技术、自动化技术、制造技术和管理技术等多个科学研究领域，成 果来自于多个相关的理论研究和工业实施项目。成果已经应用于上海大众汽车有限公司、 沈阳机床集团、无锡机床集团等企业，相关成果正在机床、电气等行业推广。 同时，本项目通过中德合作，探索了一条高校、企业和外国高校以及外国企业之间 合作研究开发项目的新模式，打开了中德交流合作模式的另一扇窗口。

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。

发明(设计)人：李涛, 徐贝贝, 祝世宁。本发明涉及一种基于超构透镜阵列的大视场集成显微成像装置。该装置包括：光源、超构透镜阵列、线偏振片和图像传感器；所述线偏振片固定于所述光源的后方，且所述线偏振片位于所述光源的出射光路上；所述超构透镜阵列固定于所述线偏振片的后方，且所述超构透镜阵列位于所述线偏振片的出射光路上；待成像物体位于所述线偏振片和所述超构透镜阵列之间；所述图像传感器位于所述超构透镜阵列的后方；所述超构透镜阵列中包括周期性排布的多个超构透镜。本发明可以实现在不牺牲分辨率不增加工作距离的条件下，扩大成像视场。

本发明提出一种高亮度的集成成像3D显示装置，该装置由漫反射层Ⅰ、背光源、棱锥针孔阵列、以及透射型显示面板组成，背光源由四个线光源组成，为整个显示装置提供光源；棱锥针孔阵列由棱锥针孔在水平和垂直方向上等间距排列而成，棱锥针孔的侧面为漫反射层Ⅱ；透射型显示面板上显示微图像阵列；漫反射层Ⅰ、背光源、棱锥针孔阵列三者精密贴合且中心对齐，由背光源发出的光线经过漫反射层Ⅰ和各棱锥针孔侧面的漫反射层Ⅱ的多次反射后，由棱锥针孔阵列顶部的小孔透射出来，并照射到透射型显示面板上，从而显示出3D图像。

集成成像三维显示领域中，传统的集成成像系统是利用微透镜阵列来记录和再现物空间三维信息的一种真三维显示系统，可实现单目立体成像显示，但其存在体积大、重量大、结构复杂等缺点，难以实现一体化的单目立体三维显示；并且现有集成成像三维显示系统不能同时实现高透过率、大系统光瞳的视透型三维显示。更进一步的，目前的三维显示系统功能单一，缺乏人性化设计，无法实时显示人眼动态。 本项目发明了一种性能优化的有眼动追踪功能的波导式集成成像三维显示系统，通过引入衍射光学元件克服技术背景中所述的体积大、重量大、结构复杂等缺点，实现一体化的单目立体三维显示；同时引入波导这一光学元件，实现离轴、高透过率、大系统光瞳的视透型单目立体三维显示。更进一步的，本发明的系统引入红外眼动追踪技术，检测使用者的眼睛动作，再设置相应动作反馈系统，便可以相应实现随着人眼动作切换不同三维显示信息的功能。 本项目的应用，将使得集成成像三维显示系统的整机结构更加轻便、紧凑，且更加符合人眼的观看需求，使得这一技术向着一体化、市场化逐步迈进，有望在未来的三维显示领域占据一席之地。

本成果在常温常压条件下实现金属的浸提和富集，无需消耗强酸和双氧水等危险化学品，设备无需过度防腐，无需庞大的酸雾处理系统，设备投入低、运行安全。该技术属平台技术，对于各种材料源危废（废旧电池、失效催化剂、电子线路板）和工业源危废（电镀污泥、酸洗污泥、冶炼废渣）均可实现金属浸提和富集。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 基于膜生物反应器的生物沥浸和循环富集成套设备，大幅提高了微生物浓度，较之常规的生物冶金/生物沥浸其效率提高了一个数量级，浸提时间由5-10天缩短至6-24小时。通过专利技术-膜生物反应器实现了沥液的再生循环和金属的循环富集，不但解决了危废中金属含量低、回收困难的问题；而且显著减少了废水的产生和培养液的消耗。该技术在常温常压条件下实现金属的浸提和富集，无需消耗强酸和双氧水等危险化学品，设备无需过度防腐，无需庞大的酸雾处理系统，设备投入低、运行安全。该技术属平台技术，对于各种材料源危废（废旧电池、失效催化剂、电子线路板）和工业源危废（电镀污泥、酸洗污泥、冶炼废渣）均可实现金属浸提和富集。该技术尤其对于火法和湿法过程产生的低含量烟灰、炉灰、浸出渣都具有很强的适用性、高效性和经济性，可同步实现有价金属最大程度回收和残渣脱毒脱帽。 每处理一吨涉重危废的经济收益为3000元，成本约为1000元，同时节省了4000元每吨的涉重危废处置费用，如果每年处理3000吨涉重危废，毛收益为800万，可节约处置费1200万。 从涉重危废中回收有价金属，去除有毒金属，使涉重危废脱毒脱帽，不仅避免了金属资源的浪费，也避免了重金属的环境污染。 基于膜生物反应器的生物沥浸和循环富集成套设备，大幅提高了微生物浓度，较之常规的生物冶金/生物沥浸其效率提高了一个数量级，浸提时间由5-10天缩短至6-24小时。通过专利技术-膜生物反应器实现了沥液的再生循环和金属的循环富集，不但解决了危废中金属含量低、回收困难的问题；而且显著减少了废水的产生和培养液的消耗。该技术在常温常压条件下实现金属的浸提和富集，无需消耗强酸和双氧水等危险化学品，设备无需过度防腐，无需庞大的酸雾处理系统，设备投入低、运行安全。