产品详细介绍直流电机驱动器（工业级） 型号：YC24V-3A/E 　　　　直流电机驱动器分三大系列：O系列适用于开环控制；B系列适用于闭环控制，C系列为智能型，适合高精度位置控制。智能型驱动器可与计算机通讯，通过标准RS232串行接口，实现电动机的控制。　　适用功率范围：<2.2KW。可匹配永磁和他励直流电动机。　　 反馈形式可选择编码器反馈或测速发电机反馈。闭环控制可做为闭环速度控制和位置控制。能够实现宽范围的平滑调速。 　　 系统采用智能芯片控制，PID调节器，参数调节灵活，稳速精度高，动态特性好。型号说明 

产品详细介绍产品简介MV-E系列工业相机为维视推出的高分辨率以太网工业相机，该系列相机为800万像素以上相机，采用更加稳定和通用的千兆以太网络进行传输，相机功耗低、散热良好，具有图像质量清晰、稳定等特点，支持IO信号输入输出，配套多种主流语言开发包及例程，同时支持第三方图像处理软件直接调用，主要应用于高精度视觉检测、尺寸测量、缺陷检测、科学研究等方向，配合双远心光学镜头效果更佳，是您机器视觉项目图像高清获取的理想之选。工业相机产品特点● 采用千兆以太网接口，理论支持100米传输距离● 采用大型数据包形式传输，减少对中断的处理，性能更加稳定● 采用高品质感光器件，较低的功耗及优良的算法，使得图像清晰、低噪声、色彩还原度好● 支持1路外触发输入，可从IO卡/PLC等设备获取控制信号，提高图像获取同步性● 支持1路信号输出，可随曝光时间或自定义输出，如控制频闪灯● CMOS相机支持AOI/ROI进行局部曝光，并提高采集帧率● 支持断网续传功能，在网络断开重新连接时，可自动继续工作● 随机附赠VB/VB.NET/VC/C#/QT等例程并提供源代码方便用户参考及二次开发● 兼容Halcon、Labview、VisionPro、Matlab等第三方图像处理软件● 支持Windows XP、Win7、Win8、Win10操作系统 性能参数C接口相机型号 MV-E800M/C MV-E1000C MV-E1200M/C MV-E1400C最高分辨率 3312×2496 3984×2712 4080*3066 4620×3084像素尺寸 3.88μm×3.88μm 3.4μm×3.4μm 3.1μm×3.1μm 2.86μm×2.86μm传感器类型 CCD CMOS CMOS CMOS光学尺寸 1" 1" 1" 1"有效感光面积 12.8mm×9.6mm 13.5mm×9.2mm 12.7mm×9.5mm 13.5mm×8.8mm最大帧率 14 fps 10 fps 6 fps 7 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 黑白：33-100000μs彩色：33-500000μs 300-500000μs 100-78000μs 300-500000μs输出颜色 M为黑白,C为彩色 彩色 M为黑白,C为彩色 彩色数据位数 8 8 8 8曝光方式 帧曝光 行曝光 行曝光 行曝光I/O接口 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O采集方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)传输距离 100米 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 C口 C口 C口 C口供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V DC 12V功耗 4W 3.5W 2W 4W外形尺寸 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm 50mm×50mm×48mm重量 145g 145g 145g 145gF接口相机型号 MV-E1600M/C-M MV-E2900M/C-M MV-E7000M/C最高分辨率 4896×3264 6576×4384 10000×7000像素尺寸 5.5μm×5.5μm 5.5μm×5.5μm 3.1μm×3.1μm传感器类型 CCD CCD CMOS光学尺寸 ASP-H 35mm 35mm有效感光面积 26.9mm×18mm 36mm×24mm 31mm×21.7mm最大帧率 5 fps 2.5 fps 1.5 fps帧存 3帧/128MB 3帧/128MB 3帧/128MB曝光时间 30-1000000μs 30-1000000μs 100μs~500ms输出颜色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色 M为黑白,C为彩色数据位数 8 8 8曝光方式 帧曝光 帧曝光 行曝光I/O 12芯I/O 12芯I/O 12芯I/O同步方式 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发 连续/外触发/软触发输出方式 GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s) GigE千兆以太网输出(1000Mbit/s)数据传输距离 100米 100米 100米可编程控制 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间 增益、帧率、曝光时间镜头接口 F口 F口 M72供电要求 DC 12V DC 12V DC 12V功耗 6W 6W 7.5W外形尺寸 60mm×60mm×150mm 60mm×60mm×150mm 76mm×76mm×71mm重量 420g 420g 360g

产品详细介绍 洪森湿膜柜式加湿器是一种等焓加湿方式，水的蒸发是通过吸收空气中的能量实现的,这时空气的干球温度下降，同时空气中的绝对含水量增加，但空气的焓值保持不变。此种加湿方式在国际与国内已被大量使用。加湿器通过供水管路或循环供水泵系统将水送到湿膜顶部，由布水管上的小孔向下喷出，通过疏水介质均匀分配供给加湿介质，加湿介质提供空气与水之间较大的接触面积，形成水膜，通过给水不断流动，与空气进行热湿交换，达到空气增湿功能。湿膜工业加湿器适用行业：电子生产车间、计算机房、丝印车间、精密注塑车间、实验室、电子仓储、印刷车间等。环保：利用清新的水作加湿介质，消除静电及有害气体，增加空气的含湿量。产品特点：1．加湿快，加湿量大（出风口湿度可达90%以上）。2．无白雾、无滴水、对水质无特殊要求、可进行大范围加湿。3．湿度30%~95%任意设定。4．自动清洗加湿介质，使用寿命长。5．缺水自动保护，指示灯亮。6．加湿、洁净空气、噪音低。7．独立加湿，底装有转向轮，移动方便。8．适用电子、印刷行业。控制湿度，清除静电                                              公司承诺整机保修一年!详情请登陆www.hsbgsb.com ,或咨询：028-87696653 13396539811 联系人；洪忠伟                  

广州市轨道交通花山车站周边城市设计及车站综合体设计：  广州市轨道交通花山车站周边城市设计及车站综合体设计：   花山站综合体东邻106国道，西邻规划的龙口东路，整个综合体地块约为73850平米，南北走向的景观河从地块东部穿过。地块中部规划一条“L”型机动车道把地块分隔为两块，北部两座均为商业建筑地块，由“L”型车道进入两侧地块，便于外来车辆进入且不阻碍主干道交通。花山站综合体建筑在地块南部，通过空中连廊联系地块北部两座商业建筑。 广州市轨道交通天贵车站周边城市设计及车站综合体设计：   天贵路站综合体东邻凤凰北路，西邻规划次干道，南邻区域快速路平步大道，占地55047平方米。整个综合体整体布置于地块的东侧，西侧开放为城市绿地广场。依托于南侧天贵路城铁站综合开发，形成此区域内的标志性建筑物。综合体裙房共四层，为大型商业，内部设有中庭，一方面便于南方地区通风采光，另一方面为顾客提供宜人的休闲空间。综合体裙房之上为区域标志性高层，共31层，130米高。 郑州市轨道交通经开站车站综合体设计：   经开站综合体东邻经开十四大街，西邻京广高铁，南邻经南十二路，占地27450平方米。整个综合体整体布置于地块的中部，综合体东侧为站前城市绿地广场。依托于经开站城铁站综合开发，形成此区域内的标志性建筑物。综合体裙房之上为区域标志性高层，建筑总高度为99.1米高。 北京市轨道交通园博园车站站前广场设计：   园博园站位于梅市口路与京周公路交叉口的西侧，主体位于梅市口路中绿化带上空，道路以北的地块内设有进出站大厅和设备管理用房，南侧设进出站楼扶梯，南北两部分通过天桥与车站主体连接。 为方便车站与园博园的联系，在车站东侧跨京周公路设天桥，连接北侧站厅二层和园博园。 主体建筑面积为3530m2，北侧站房总面积为5100 m2，，车站主体与北侧站房的联系天桥以及南侧天桥和出入口面积为1280 m2，总建筑面积为9910m2。

1、基础研究人才。2、化工工艺人才。3、高端化工设计人才。4、工艺设计人才。

主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。

本发明公开了一种抗龙卷风格栅设计方法，首先确定格栅竖直高度H，实际需求的格栅通风面积A，与框架前侧横向连接杆连接的平面板的宽度l1，挡板的厚度t，然后选取挡板中间的弯折角，确定格栅中挡板的层数n，上下相邻两块挡板弯折角顶点之间的距离h，最后计算格栅的水平厚度W，确定抗龙卷风格栅的结构。本发明方法设计的框架和连接杆件主要起到保持整体结构稳定的作用，挡板则用来提供通风面积与对内部的防护作用，经过实际验证具有非常好的通风和防护性能，对于核电站等相关设施具有十分主要的意义。

在棒、线、型、管材等轧制工艺制度制定中，首要任务之一是进行科学的孔型设计。孔型设计合理与否直接影响到轧制效率、产品质量和实际操作条件等。型材轧机的经济效益可以通过提高孔型设计质量和优化轧制工艺制度（包括速度制度等）来实现。传统孔型设计主要是依据经验试（凑）错法（Trial & Error），往往需要经过多次试轧和修正才能轧出合格产品，研发周期长、成本大。 本项目《计算机辅助孔型设计、模拟和优化技术》以现代计算机辅助工程（CAE）技术为核心进行孔型设计，采用反映轧制过程多阶段、多影响因素的精确数学模型，在满足咬入及变形条件、孔型中稳定条件以及设备能力和电机负荷等限制条件下，进行孔型优化设计，既获得满足要求的轧材几何形状、尺寸精度、表面质量和组织性能等，又达到高效率生产的目的。其设计系统的核心是应用计算机优化获得最佳孔型系统、轧辊及孔型配置以及最优工艺控制方案和工艺控制模型，还可以对孔型设计结果进行计算机模拟，根据模拟结果再对设计方案进行必要的修改，用计算机模拟和优化加速孔型设计进程、提高孔型设计质量（包括安全性、可靠性、共用性等），减少或代替试轧过程。 可应用于下列各类棒、线、型、管材等轧制过程的孔型设计： 简单断面、复杂或异形断面型材等。 棒、线、型材及管材等孔型设计，包括：螺纹钢筋、圆钢、方钢、角钢、槽钢、工字钢、轻轨、重轨、扁钢、球扁钢、H型钢、T型钢等各类型材；热弯或冷弯型材等；管材孔型设计等。 连续式轧机、半连轧、万能轧制法以及横列式轧机等。 钢种：各类碳素钢、碳结、优质碳结、各类合金钢和特殊钢等。

大功率半导体（LED）照明的散热问题一直是阻碍其发展的瓶颈问题之一。为了解决这个难题，本技术提出了一种新型的灯具封装结构和一种复合式散热器，该散热器结合了金属导热快，聚合物易于制作复杂的表面微结构，增加散热面积等特点，提高了散热能力。本技术研究内容如下：1.大功率LED球泡灯散热器设计。本技术创新性的提出了一种新型的芯片和灯具的封装结构，采用金属芯片基柱与聚合物散热外壳的结构组合式换热器，减小了芯片与外壳连接的接触热阻，充分利用金属导热快，聚合物外壳散热快的特点，有效地解决了功率为3W和7W的LED球泡灯的散热问题。2.针对集成式大功率LED路灯的特点，设计了一种聚合物散热器，对翅片厚度、长度、高度等几何参数，以及表面辐射率和热导率对散热器性能的影响进行了研究，并得到了优化后的散热模型，经过数值模拟发现其能够满足100W LED路灯的散热要求，并具有成本低、轻便、抗腐蚀等优点。3.大功率电子器件的聚合物微通道板式散热器设计。该散热器创新性的采用聚合物与金属结合的形式，并采用宽度为0.3mm的微通道作为主要散热结构，该结构能够有效的增加相同外形尺寸的散热器的换热面积。利用聚合物微注塑加工方法制作了散热器样品。4.对大功率芯片散热器测试试验系统设计。该系统可以提供稳定的冷却介质，可对实验中需要的数据进行测量、显示及储存，能够实现对LED芯片的控制。