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一种基于 Zernike 矩的图像匹配方法
本发明公开了一种基于 Zernike 矩的图像匹配方法,包括 S1 建 立 N 层模板金字塔图像;S2 计算每层模板图像的 K 个矩并建立 RCS 表;S3 建立 N 层目标金字塔图像;S4 通过查找 RCS 表计算 N 层中第L 层中每个目标子图像的 K 个矩;S5 计算第 L 层模板金字塔图像与第 L 层每个目标金字塔图像子图像 K 个矩的相关系数,获得第 L 层目标 金字塔图像匹配点位置;S6 判断 L 是否等于 1,若是,则进入 S8;若 否,则 L=L-1,进入 S7;S7 在第 L 层以
华中科技大学 2021-01-12
一种基于图像边缘矢量的匹配方法
本发明公开了一种基于图像边缘矢量的匹配方法。利用边缘的方向和大小,实现对缩放、噪声、光照变化、局部遮挡、旋转平移等情况的匹配;提取模板边缘中有代表性的矢量,与目标图像的边缘特征进行比较,而不是逐边缘点比较,大大减少计算量,具有较好匹配准确度;先用金字塔得到较小的模板和目标图像,并采用较大且合适的参数步长,得到较为粗匹配的匹配位置和参数,再选取更为精细且满足匹配要求的参数步长,在粗匹配的结果基础上再次搜索匹配,得到精确的匹配位置和参数。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于 Zernike 矩的图像匹配方法
本发明公开了一种基于 Zernike 矩的图像匹配方法,包括 S1 建立 N 层模板金字塔图像;S2 计算每层模板图像的 K 个矩并建立 RCS表;S3 建立 N 层目标金字塔图像;S4 通过查找 RCS 表计算 N 层中第L 层中每个目标子图像的 K 个矩;S5 计算第 L 层模板金字塔图像与第L 层每个目标金字塔图像子图像 K 个矩的相关系数,获得第 L 层目标金字塔图像匹配点位置;S6 判断 L 是否等于 1,若是,则进入 S8;若否 , 则 L = L 1 , 进 入 S7 ; S7 在 第
华中科技大学 2021-04-14
一种基于点线对偶的图像匹配方法
本发明公开了一种基于点线对偶的图像匹配方法,包括:从参 考图像 R 和目标图像 S 中分别提取直线,以得到参考直线集合和目标 直线集合,分别将参考直线集合和目标直线集合中所有的直线段从图像 空 间 映 射 到 对 偶 空 间 , 以 得 到 参 考 对 偶 点 集 共有 m 个对偶点, 以 及 目 标 对 偶 点 集共有 n 个对偶点,分别将参考对偶点集和目标对偶点集中邻近 的对偶点进行融合,以得到新的参考对偶点集和新的目标对偶点集, 估计新的参考对偶点集和新的目标对偶点集之间的旋转变换参数,估 计新的参考对偶点集和新的目标对偶点集之间的平移变换参数。本发 明等效地把图像空间中断裂破碎的多条直线段重新融合为一条直线 段,提高了匹配效率和稳定性。 
华中科技大学 2021-04-11
大型回转类工件内壁尺寸的现场测量装置、系统及方法
本发明公开了一种大型回转类工件内壁尺寸的测量装置,包括 底座,用于支撑装置其它部件;安装架,用于将装置安装于待测工件 上;回转机构,安装于底座与安装架之间,用于带动激光位移传感器 在水平面上回转;纵向移动机构,用于调整激光位移传感器在竖直方 向的位置;横向移动机构,用于在水平方向上调整激光位移传感器相 对工件测点的距离;调平机构,用于调节激光位移传感器的姿态使其 发出的激光束水平入射工件测点;激光位移传感器,用于测量工件测点到传感器的距离。本发明还提供了基于该测量装置的测量系统和方 法。本发明利用激光三角测量原理确定测点的空间坐标,测量精度高; 能够自动调整测量位置,适用于各种大型回转壳体类零件的现场测量。 
华中科技大学 2021-04-11
一种激光切割机用加工件支撑架
本实用新型公开了一种激光切割机用加工件支撑架,包括支撑框架,所述支撑框架呈矩形,且顶端面的四个边角分别垂直焊接有第一支撑腿、第二支撑腿、第三支撑腿和第四支撑腿,所述第一支撑腿、第二支撑腿、第三支撑腿和第四支撑腿的顶端面中心均固定焊接有立柱,四个所述立柱均转动套接有第一套筒和第二套筒,所述第一套筒的侧壁径向焊接有夹杆,所述夹杆的尖端通过螺纹转动套接有紧固螺栓,所述第二套筒的侧壁径向焊接有支撑杆,所述支撑杆的顶端面通过固定架转动安装有导向轮。本实用新型为一种激光切割机用加工件支撑架,既便于夹紧被加工件,
安徽建筑大学 2021-01-12
大型回转类工件内壁尺寸的现场测量装置、系统及方法
本发明公开了一种大型回转类工件内壁尺寸的测量装置,包括底座,用于支撑装置其它部件;安装架,用于将装置安装于待测工件上;回转机构,安装于底座与安装架之间,用于带动激光位移传感器在水平面上回转;纵向移动机构,用于调整激光位移传感器在竖直方向的位置;横向移动机构,用于在水平方向上调整激光位移传感器相对工件测点的距离;调平机构,用于调节激光位移传感器的姿态使其发出的激光束水平入射工件测点;激光位移传感器,用于测量工件测点到传感器的距离。本发明还提供了基于该测量装置的测量系统和方法。本发明利用激光三角测量原理
华中科技大学 2021-04-14
一种用于大型圆柱形工件升降的输送设备
本发明公开了一种用于大型圆柱形工件升降的输送设备,包括 主体架,所述主体架上安装有相互平行的第一中间转轴和第二中间转 轴,主体架上还安装有能带动第一中间转轴和第二中间转轴同步旋转 的减速电机,第一中间转轴和第二中间转轴上分别连接有第一链轮机 构和第二链轮机构,有升降台的两端分别连接在第一链轮机构和第二 链轮机构上,升降台包括固定连接在第一链轮机构和第二链轮机构的 链条上的支座,支座上设置有多个工件存放座。本发明改进了现有工 厂中大型圆柱形工件的升降方法,实现了工件升降自动化,提高了升 降效率,降低了
华中科技大学 2021-04-14
上海仪研YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪
 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 二、主要技术指标和参数   1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~162℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
上海仪研YJ-8146H全自动松香软化点测定仪
YJ-8146H全自动松香软化点测定仪 本仪器是根据本仪器是根据中华人民共和国2020年药典松香软化点测定所规定的要求设计制造的,是本公司最新开发的软化点试验器的升级产品,适用于松香等物质的软化点测试。按照药典要求,软化点取本品适量,依法检查(通则2102膏药软化点测定方法),升温速率约为每分钟5.0°C ±0.5°C,软化点应不低于76.0°C。同时本仪器也符合GB/T 8146-2003 松香试验方法中软化点测试要求。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的松香软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和松香加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照5℃/分钟线性上升。试验环内的松香在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的松香在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的松香下降接触到下挡板时的温度平均值即为松香软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 9、配备松香专用制样环,保证测试结果的准确性。 10、本产品荣获国家资质证书,编号为:软著登字第6089527号。 二、主要技术指标和参数 1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~160℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:启动三分钟后,升温速率稳定在(5.0±0.5)℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
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