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中国高等教育学会关于召开第六届中国高等工程教育大会的通知
为落实党的二十大报告对新时代教育高质量发展的新要求，深入推进工程教育改革，提升中国工程教育国际竞争力，服务社会发展与国家重大战略需求，促进产学合作、协同育人，经研究，中国高等教育学会决定举办第六届中国高等工程教育大会。
中国高等教育学会
2023-03-17
关于组织开展2023年度青海省级工程技术研究中心认定工作的通知
为加强和规范工程中心的建设与运行管理，充分发挥其在产业技术研究开发、科技成果转化和推进企业及行业技术进步等方面的作用，按照《青海省工程技术研究中心管理办法》(青科发高新〔2023〕62号）要求，现将2023年度青海省工程技术研究中心认定工作有关事项通知如下。
青海省科学技术厅
2023-08-11
一种多级结构工程的策略来实现协同优化水分解催化剂的催化性能
一种多级结构工程的策略来实现协同优化水分解催化剂的催化性能。通过两步化学合成途径，研究人员制备出了铁(Fe)掺杂的磷化钴(CoP)纳米片与碳纳米管的复合物 (图1a, b)。研究发现，这类复合物催化剂具有与标杆的金属铂（Pt）催化剂接近的氢气析出反应催化活性。并且首次发现Fe掺杂量对这类无机-纳米碳复合物催化剂在不同pH电解质中的催化氢气析出性能有明显的影响。另一方面，通过原位的电化学氧化/水解，这类复合物催化剂可以转换为Fe掺杂的羟基氧化钴/碳纳米管的复合物并展现出非常优异的氧气析出催化性能。进一步，研究人员利用这类复合材料作为正负电极的催化剂构筑了一个简易的碱性水分解电解池，并证明了这种电解池可以在1.5 V的电压下以10 mA cm -2 的电流密度持续稳定的进行水分解，该性能是目前水分解电催化剂的最好性能之一。该电解池也可以由单节AA干电池来驱动分解水产生氢气和氧气
南方科技大学
2021-04-13
南京信息工程大学余振教授在《Nature Communications》发表中国陆地碳汇最新研究成果
近日，应用气象学院余振教授联合中国林业科学研究院、北京大学、法国气候与环境科学实验室、爱荷华州立大学等国内外十二家单位的研究人员，在综合性期刊《Nature Communications》发表了题为“Forest expansion dominates China’s land carbon sink since 1980”的研究论文。
南京信息工程大学
2022-10-12
人才需求;技术人才：高分子材料与工程专业；材料化学专业；应用化学专业
技术人才：高分子材料与工程专业；材料化学专业；应用化学专业
山东日科化学股份有限公司
2021-09-07
第七届高等工程教育大会第一次筹备会在天津大学召开
为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神，深入推进工程教育改革，做好第七届高等工程教育大会的筹备工作。7月4日，第七届高等工程教育大会第一次筹备会在天津大学召开。
中国高等教育学会
2024-07-08
技术需求:高端智能化、高效节能、低耗能的机械设备主要为： 履带式的移动破、圆锥破
高端智能化、高效节能、低耗能的机械设备主要为：履带式的移动破、圆锥破
临沂恒泰机械制造有限公司
2021-08-26
白云石生产轻质碳酸镁,轻质氧化镁, 阻燃剂 用氢氧化镁
轻质碳酸镁，轻质氧化镁，阻燃剂型氢氧化镁等镁盐系列产品是重要的无机盐产品，不仅用途广泛，而且用量很大，是当前备受重视的商业产品之一。过去生产这些产品一般是以制盐业后的苦卤水及纯碱或碳铵为原料生产，由于原材料价格较高，生产能力受到成本的限制，为满足市场的需要，一些科研人员和生产商家们开始研究以白云石为原料来生产这些产品，经过几年的努力攻关，已经开发成立了多级碳化法，由白云石来制备轻质碳酸镁等镁系列产品。产品主要用于橡胶，陶瓷，耐火材料，耐火坩埚，油漆，造纸，医药，玻璃，染料，塑料，日用化妆品，无机新型阻燃剂氢氧化镁大量用于橡胶，塑料生产中，它们还用于现代工业中作为高效排烟脱硫剂广泛使用，作为阻燃剂使用，氢氧化镁具有降低，抑烟阻燃等多种功能，而受到用户的欢迎。上述产品由于原料来源方便，价格低廉，生产中无或低“三废”排放，产品用途广泛，用量大，应用功效高等特点，因而具有十分美好的应用前景。
武汉工程大学
2021-04-11
浙江大学FEI Titan球差矫正透射电镜用高分辨原位高速相机竞争性磋商
浙江大学FEI Titan球差矫正透射电镜用高分辨原位高速相机竞争性磋商
浙江大学
2022-06-13
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11