装配式钢结构住宅体系经过国内外科研单位和企业多年的研究，目前已取得了一定的成果和应用，但还存在以下问题： ①现有装配式钢结构住宅的核心技术偏重于主体结构，没有封闭成一套完整的建筑产品，因此各组成部分（建筑设计方案、结构设计方案、抗侧力体系、围护结构、三板方案）的衔接不足，存在诸多系统性问题。 ②缺乏与现行规范、规程有良好“接口”的设计方法和配套标准图集，以及相应的统一的可执行行业标准、构造方案和施工方案。 ③缺乏针对不同的地域、环境、使用功能的多套针对性的装配式钢结构建筑产品。针对上述问题，本研发团队提出一种基于减震耗能的高强全装配式钢结构住宅体系，提出一套完整的针对不同环境、不同使用工况，拥有主体结构（实腹式异形柱+钢格构柱组合体系（8-11 层）、 异形钢格构框架+钢格构剪力墙体系（15-18 层）、异形钢格构框架 +抗侧力体系 SSF-LRS（19-26 层））、抗侧力体系（四个系列 SSF-L RS）、楼板体系（皮卡汀尼楼板体系（皮卡汀尼梁+皮卡汀尼板+关 键连接节点））、墙板体系（带限位功能的 CF 自保温墙板），及相应的建筑、结构设计方案、成套设计方法、技术标准及图集、构造方案、施工方案及配套设备，进而形成一套封闭的拥有自主知识产权的钢结构装配式建筑产品。 该体系的创新型、先进性、独占性： （1）基于减震耗能的高强全装配式钢结构住宅体系是一套完整的全装配式钢结构建筑产品。该建筑体系包含主体结构、抗侧力体系（四个系列 SSF-LRS）、楼板体系、墙板体系。主体结构根据不同使用工况有四种组合方案：实腹式异形柱+钢格构柱组合体系 （8-11 层）、异形钢格构框架+钢格构剪力墙体系（15-18 层）、异 形钢格构框架+抗侧力体系 SSF-LRS（19-26 层）。抗侧力体系为四种适用于不同需求的全栓接装配式钢框架-抗侧力体系（SSF-LRS）。皮卡汀尼楼板体系包括 2 种形式的皮卡汀尼梁（翼缘型梁、箱型扁 梁）、4 种皮卡汀尼板（PTB60-310-930、PTB80-330-660、PTB110- 366-732、PTB130-390-750）、梁板连接节点、主次梁连接节点等。墙板体系为一种新型带限位功能的 CF 自保温墙板。整个建筑体系均为自主研发、自行设计，拥有完整的知识产权及独特、领先的技术优势。 （2）国内外已经开展一定数量有关钢板剪力墙、粘弹性阻尼器等的研究，但将二者结合起来研究还未见报道。由于问题的复杂性，相关结构类型的抗震性能研究只有少量的小比例试验。本研究对大比例的 SSF-LRS 体系进行循环加载试验，考虑不同的钢板截面形状、阻尼器布置数量、节点转动刚度对结构的动力特性和抗震性能的影响，属创新性的工作。本项目同时研发了一系列新型减震耗能及全栓接构件，为结构体系形成坚实的围护结构部分。 （3）提出一套基于减震耗能的高强全装配式钢结构住宅体系的设计方法、建筑设计方案、结构设计方案、构造方案、施工工艺及配套设备、产品模型、技术标准等，推动此研发成果在市场上的推广应用。

一种水溶性二茂铁超分子包合物的制备方法；一种水溶性金丝桃素超分子包合物的制备方法；一种新型的防治动脉粥样硬化的冬青素 A/聚环糊精包合物的药物组合物（IlexA-CDP）制备方法。

为积极响应国家“双创”战略，持续深入推进创新创业教育，认真落实中办、国办36号、35号文件要求，天津大学依托自身学科布局，构建了面向未来的卓越创新创业教育体系。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

间充质干细胞（MSC）具有向多种类型（比如骨、软骨、肌腱、脂肪、神经、心脏等）细胞分化的能力，可作为组织再生“种子细胞”，在组织器官损伤修复中起关键作用，是当今国际细胞生物学基础理论以及再生医学研究的热点之一。干细胞向多种类型细胞分化是生物体的一种重要而又非常复杂的生命活动，这个复杂的过程受到多种微环境变化的调控。该项研究通过利用转基因敲除小鼠、组织学、细胞生物学和分子生物学等多种技术手段揭示了整合素信号通路关键蛋白Kindlin-2在调控间充质干细胞分化中的重要功能，以及Kindlin-2对生物力学信号传导分子YAP1调控的分子机制， 对于干细胞基础研究以及临床医学应用具有重要指导意义。

可以量产/n表面施胶剂是一种通过浸润表面施胶工艺，以满足规定的纸张抗水 防渗能力效果的一种新型造纸化学品助剂。该产品是采用特殊的聚合工 艺制备的阳离子型纳米聚合物乳液，经应用实验证明：其性能已达到了 国际先进水平，与国内外同类产品相比具有明显的性能优势：（1）低粘 度，粘度值（25℃）10-20mPa·S，固含量 30±1%；（2）乳胶粒粒径小， 平均粒径：80-120nm；（3）良好的储存稳定性；在(-5～+55℃)保持 6 个月不分层、不浑浊；（4）具有优良的抗水性能；（5）低成本。 该项目于 2009 年通过省级鉴定，项目具有技术先进、投产迅速、需 求量大且环保等优势，属“绿色造纸化学助剂”产品。 按目前市场同类产品的销售价格为 5000 元/吨，原料成本 3200 元/ 吨，以 10 个年产 10 万吨规模的小型造纸厂为例，纸产量为 100 万吨， 以每吨纸需用产品量为 2.5kg 计（140g 瓦楞纸），该产品年需求量为 2500 吨，年产值达 1250 万元，销售毛利润为 450 万元。

黏菌常见于森林中阴凉潮湿处,可生长在土壤,腐木,落叶,活体动物,植物及真菌上,广布于自然界中.由于特殊的生活史,黏菌的分类地位一直以来都存在着较大争议,先后被归属于菌物界及原生动物界.原生动物分化于真核生物的原始阶段,包括了众多种类丰富且遗传代谢功能复杂的单细胞生物,黏菌作为其中数量最多的原始群体,其形态不仅存在"原始"阶段,也展现了"分化"的差异.同时,在细胞遗传学,生理生化,活性成分开发等多方面都具有重要的理论研究和应用价值,常常被用作研究细胞衰老,癌症的模型生物.因此,黏菌作为生物资源,遗传资源,药用资源值得重视和保护.经过多年的菌物学研究与食药用菌产业的推广,李玉院士以菌物多样性保护与可持续利用为菌物资源保护体系的基本功能定位,建立了菌物资源"一区一馆五库"保护体系的运行架构.在此基础上,课题组对青藏高原的黏菌资源进行了系统采集和"一馆五库"保藏体系的构建,包括标本馆,菌种库,活体库,基因库,化合物库及综合信息库,并依据黏菌特点对菌种库,活体库进行了研究与调整.2012至2018年,依据生态类型与植被分布情况,将西藏林芝地区,昌都地区,那曲地区,日喀则地区,山南地区,四川阿坝藏族自治州,甘孜藏族自治州,云南迪庆藏族自治州设为主要采集区域,获得黏菌标本近1500份;黏菌基因组DNA近500份;黏菌化合物近60种;记录黏菌综合信息

（专利号：ZL 201310038265.6） 简介：本发明公开一种新型多层结构碳化硅光电导开关及其制备方法，属于宽禁带半导体技术领域。它包括衬底，所述的衬底由钒掺杂形成的半绝缘碳化硅晶片或本征碳化硅晶片构成，在所述衬底的硅面上有一层导电类型的第一掺杂层，掺杂类型为N型；所述衬底的碳面上有两层导电类型的掺杂层，从内到外依次为：第二掺杂层和第三掺杂层，所述的第二掺杂层掺杂类型为P型，所述第三掺杂层掺杂类型为N型；所述硅面一侧设置有开关的阳极

本实用新型公开了一种基于多层板式的处理工业废气一体化装置，包括：壳体；设置在所述壳体上的进气口和出气口；设置在所述壳体内多层放电空间；每层放电空间包括：网状高压电极；设置在所述网状高压电极两侧的介质阻挡板；以及设置在所述网状高压电极和介质阻挡板之间的催化材料层。本实用新型基于多层板式的处理工业废气一体化装置实现了双介质等离子体放电、微波辐射、催化氧化协同净化去除多种工业气态污染物的一体化。

本发明公开了一种基于多层形变模型的高保真人脸三维重建方法。所述方法以视频图像序列作为输入数据，经过光流特征点检测与·718·跟踪，人脸特征点提取与匹配、相机标定，从而利用运动恢复结构技术恢复相机参数与相机轨迹，提出了人脸多层次形变模型，进而进行纹理映射得到目标人脸的高保真人脸三维模型。本发明将形变模型技术与运动恢复结构技术结合起来，提出了人脸多层次形变模型，能够获得与目标人脸高度相似的重建结果，同时，本