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应用焊丝强化热作模具材料表面的方法
本发明公开了一种焊丝及其制备、应用该焊丝强化热作模具材 料表面的方法，其中，该焊丝含有占该焊丝质量 85.2％～89％的铁元 素，并包括占该焊丝质量 5.71％～6.98％的铬元素、0.86％～1.52％的 碳元素、1.16％～1.63％的锰元素、0.56％～0.84％的钒元素、0.55％～ 1.0％的铌元素、1.39％～1.63％的钼元素、0.5％～1.1％的硅元素和 0.08％～0.1％的氮元素。本发明通过对预先设计焊丝的成分
华中科技大学
2021-04-14
一种太赫兹波段宽带吸收超材料
本发明公开了一种太赫兹波段宽带吸收超材料，属于电磁通信 领域。所述超材料包括金属反射层、介质层和金属图案层，介质层位 于金属反射层和金属图案层之间，金属反射层为连续金属薄膜，其厚 度大于太赫兹波的趋肤深度，金属图案层由周期性排列的单元器件构 成，单元器件为多个同心金属环，其中相邻单环的吸收带宽部分重叠， 形成太赫兹波段宽带吸收。本发明提供的太赫兹波段宽带吸收材料， 大大提高了超材料周期结构的占空比及平均吸收率，并可通
华中科技大学
2021-04-14
面向高流明密度固态光源的关键荧光材料
本项目提出采用常压流动气氛烧结制备Ce3+:YAG基荧光陶瓷的技术路线，大幅降低荧光陶瓷的制备成本，打通荧光陶瓷大规模商业化进程的一个最重要环节。 通过复相结构、气孔控制等手段提高出光效率。同时，为获得更高光色品质的透明晶态荧光体，正在积极研发Ce3+、Eu2+离子激活分子筛衍生物透明晶态荧光体，获得紫外激发下具有高效、高猝灭温度的绿、红发光新型荧光体。提升高流明密度固态光源的光品质。相比荧光单晶及荧光玻璃，荧光陶瓷在光品质调控上更具优势；制备成本低、易于实现批量生产；离子价态稳定，基质结构调控自由度大；显色指数、色温调制能力强；易于复杂形状制备，以提高出光效率或实现光场分布设计。
上海理工大学
2023-05-09
轻质超薄碳纳米材料柔性全固态超电容
移动互联网时代，智能手机等设备的屏幕越做越大，研发可卷曲、可折叠的便携电子产品已成为趋势。然而，固定形状的电池限制了可折叠电子产品的发展，亟需开发相应的柔性储能器件。天津大学赵乃勤教授课题组与天津工业大学康建立教授合作，研发成功了迄今最薄的碳纳米材料薄膜超级电容器，其厚度仅为A4纸的三分之一（约30微米），柔韧、轻盈，是可穿戴设备的理想电源。
“轻质超薄”是这款超电容的显著特点。为获得高的器件综合性能，该研究团队从器件结构优化设计出发，使其兼具超高能量密度和功率密度。他们先采用化学气相沉积法一步制备了一种柔韧多孔碳纳米纤维/超薄石墨层杂化薄膜，再以固态电解质封装两片杂化薄膜得到全固态自支撑薄膜超电容。
该超电容厚度只有A4纸厚度的三分之一左右，且有很好的柔韧性。经过优化结构设计，该器件整体的体积能量密度和功率密度比目前已报道的同类超电容可以高出几个数量级，这对于空间有限的微电子器件来说尤为重要。该超电容每平方米重量仅为58克，未来可将多片超电容嵌入到衣服中，使得平时穿的衣服变成可以给电子产品供电的“电源”，穿在身上几乎不增加负重，且便于携带。
同时，整个器件还具有很好的抗变形性和循环稳定性，充放电循环5000次后电容量还保持在96%以上（而锂电池在充放电循环1000次左右后电极性质会发生变化，使用中会出现电量不足的情况）。此外，锂电池的安全问题也成为目前人们关注的重点，该超电容采用全固态设计理念，当其遭受撞击或者损坏时不会有液体外泄情况发生，极大程度上提高了产品的安全性。该超电容同时具备一般超电容使用寿命长、充放电速度快等优势，在可穿戴电子器件和微器件领域具有很好的应用前景，成果实现产业化后将会有力推进相关电子产业的升级换代。
天津大学
2023-05-12
可食蔬菜膜（包装材料）生产技术
一、成果简介 蔬菜膜也称为纸菜，是将蔬菜加工成糊状再加入添加剂，经干燥成型而得到的一种纸片状食品。 蔬菜纸不仅便于运输、贮藏和食用，而且保留了蔬菜的颜色和营养成分，具有独特风味，是一类新型的休闲食品、应急食品，还能帮助厌食儿童达到营养平衡。另外蔬菜纸可用于食品的内包装，直 接食用，如方便面内调料包包装等，可减
中国农业大学
2021-04-14
钛合金/钢异种材料连续驱动摩擦焊
钛合金/钢异种金属焊接接头在压力容器、化工、医疗设备等制造领域应用前景广泛。本项目采用连续驱动摩擦焊机进行钛合金/钢异种金属焊接，适用于管与管、棒与棒和棒与管等旋转类零部件的摩擦焊接。对于TC4钛合金/40Cr钢异种金属摩擦焊接头，其抗拉强度能够达到40Cr钢母材水平，实焊TC4钛合金/40Cr钢异种金属摩擦焊接头标准试样拉伸断裂照片如图所示。
大连理工大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14
新型有机电致发光材料的开发和应用
“有机电致发光材料的开发与应用”项目经过多年努力，开发出了十余种红绿蓝高性能有机发光材料，通过和韩国的CPRI以及中科院所合作测试器件性能，筛选出了一批合成路线简单、器件性能优异的材料，在实验室合成路线的基础上，研究中试合成工艺，从降低成本，简化操作，提高产率等方面优化工艺，为真正实现产业化铺路。我们自主设计多种含氮磷氟
南京大学
2021-04-14
超大直径难变形材料环件碾压技术
本项目所研究的超大直径难变形环件主要应用于大型机械、船舶、石油化工、航空航天、原子能、核能等国家重大装备制造行业。在航空航天领域，环形件是发动机及火箭的关键零件，广泛应用在航空发动机的压气机机匣、涡轮机匣、结合环、安装边、封严环、新一代大型运载火箭储箱结构框等重要部位。随着国家航空航天、原子能、核电能等的发展需要，对环件尺寸要求越来越大，精度、强度、刚度方面的要求也越来越高。因此超大直径难变形材料环件的研究对于提升我国重大装备制造行业有着至关重要的
重庆大学
2021-04-14
晶体材料大尺寸、定晶向放电切割技术
合作的企业类型等。简介请图文并茂，字数1000字以内。） 近年来，在国家自然基金、江苏省自然基金、航空基金以及国防预研、国家新能源产业化专项、江苏省科技成果转化等项目资助下，本课题组进行了在半导体晶体材料加工上实现了大尺寸（600mm）、高尺寸精度（5μm）、定晶向（0.3分）、低损耗、低成本的集成技术优势，成为国内外首个在半导体晶体放电切割上实现重大突破和技术应用的研究团队，多项研究成果已经获得或即将获得重要应用。 本课题组在特种加工、微细加工、激光加工、再制造等方面开
南京航空航天大学
2021-04-14