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高等教育领域数字化综合服务平台
智能机器人与数据驱动应用平台（高职版）
深圳市越疆科技有限公司
2022-06-14
青小鹿中小学校园管理平台
数字校园，管理先行。青小鹿中小学数字校园管理平台是为中小学校行政管理人员和广大教师量身打造的综合管理一站式解决平台。
是学校行政人员高效处理三处一室部门业务，对科组、年级、班级、教师和学生进行精细化管理的利器，能让学校从容应对新高考、新中考、新形势。
促进常态化使用
行政/管理者的常态化使用决定了平台的常态化使用
减轻行政/管理者的非教学工作负担是青小鹿中小学数字校园管理平台的核心追求
服务对象
让教师/行政从繁重的非教学工作中解脱出来
专注方向
让教师/行政从繁重的非教学工作中解脱出来
广州青鹿教育科技有限公司
2022-09-20
TTC学练训赛一体化平台
“TTC学练训赛一体化平台”（TTC：①Training and training competition学练训赛一体 ②Training and training in clouds云端学习竞赛）以知识竞赛为基础，使学生通过在该平台上学习、训练、考试一体化学习，掌握管理会计各岗位“工作过程”中的岗位技能的核心内容
广州翰智软件有限公司
2021-02-01
汽车教具丰田混合动力模块静态解析实操平台
北京智扬北方国际教育科技有限公司
2021-08-23
综合数字化经营实训实践管理平台
大者希综合数字化经营实训实践管理平台，简称大者希数字网平台，是综合数字化经营生产性平台，是无代码低代码应用开发平台，采用B/S 架构，SaaS云服务模式，可视化操作，开箱即用在平台基础上形成自己的数字化经营综合应用。主要包含网站、B2B2C综合商城平台、轻应用小程序、AI在线云图设计、H5交互宣传应用、互动营销、智能客户关系管理SCRM、数字门店运营管理、智能教育应用、域名管理、短信平台、公众号助手、企业邮箱等相关应用功能模块。
平台实训特点：项目真实运营、建设和运营一体化全程实训实践。
产品适用范围：培养数字化复合应用型人才，学科专业+数字营销应用方向
希润数字技术（武汉）有限公司
2024-08-13
斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质和应用
本发明公开了一种斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质与用途，本发明所提供的鲨烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因编码的蛋白质具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个氨基酸的同源序列。本发明提供的3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因可以通过基因工程技术提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇的含量，可用于利用转基因技术来提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇含量的研究和产业化中。而这些次生代谢产物在临床上具有巨大的应用价值，对保护人民的健康生长有所帮助。因而本发明具有很大的应用前景。
江苏师范大学
2021-04-11
一周科创资讯｜10月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创
2022-10-10
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法，属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学（北京）
2021-02-01
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同, 高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀, 通过时效热处理, 达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中, 随着强化相的消失, 沉淀强化作用也随之消失, 从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类, 其表现为导电、导热性损失较大，软化温度低(仅为500℃) 等。因此,铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象, 频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点，阻碍位错运动，以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 热力学和化学稳定性高，熔点高，在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化，可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此，Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。 主要性能指标 1.抗拉强度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.导电率：78～85%IACS； 4.软化温度：900℃； 5.导热率：320～340W/ m·K； 6.电阻焊电极使用寿命为传统Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大学
2021-04-11
一周科创资讯｜7月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创
2023-07-10