造纸工业在我国国民经济中占有重要地位，但属于高物耗、高能耗的污染大户，废水排放量占全国工业废水排放量的17%以上。实现废水综合治理，减少尾水排放量，已成为造纸行业发展迫切。本项目技术采用膜集成技术实现了造纸尾水的净化处理，实现了水的分级回用，项目已经建成万吨级工程2项，经济效益好。 专利情况：在申请3项；已授权3项， 成熟度：量产 合作方式：技术入股、技术转让、技术服务 创新要点： 1）高效预处理技术实现尾水杂质深度净化； 2）双膜法尾水的脱盐和降COD技术； 3）低成本浓盐水处理技术。 技术指标：水回收率可以实现95%，85%和75%等不同工艺，经济性好。其中，回用95%时，水处理成本低于5元/吨水。本工艺已建成了4万吨/年和1万吨/年等应用示范工程。

XM-50高级环甲膜穿刺及气管切开插管模型   XM-50环状软骨气管切开术训练模型主要用于ALS课程中常规气管切开、环甲膜穿刺、环甲膜切开等高级生命支持训练。   一、模型特点： ■ 高级环甲膜穿刺及气管切开插管训练模型为成人男性，解剖学标记（如甲状软骨、环状软骨、环甲膜、气管）位置准确，易触及。 ■ 模型采用高分子材料制作，质地柔软，富有弹性，形象逼真，可反复进行穿刺。 ■ 模型颈部皮肤采用环状结构，为此，当某一部位经多次穿刺、切开不能使用时，可适当地旋转环状颈部皮肤，将其移开，学生又可在新的颈部皮肤部位反复进行训练，提高了模型的使用寿命。 ■ 环状颈部皮肤与甲状软骨、环状软骨、环甲膜、气管模块可以更换。 ■ 可供学生进行环甲膜穿刺与切开术训练。   二、模型功能： ■ 模型具有标准的气管解剖位置，用手可触摸气管，进行切口定位。 ■ 模拟病人仰卧位，颈部伸展。 ■ 可以进行传统的经皮气管切开术，包括不同类型的切口：纵向、横向、十字形、U形和倒U形切口。 ■ 可进行环甲膜穿刺和气管切开训练。 ■ 模型的部位采用不同的材质，确保真实的操作手感。 ■ 模型允许用户在确定动脉位置时确定正确的切口位置，并可从头部观察颈部的内部操作情况。 ■ 配备模拟气管和颈部皮肤。   三、标准配置： ■ 高级环甲膜穿刺及气管切开插管模型：1台 ■ 可更换颈部皮肤：1块 ■ 可更换气管模块：3个 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

产品详细介绍 洪森湿膜柜式加湿器是一种等焓加湿方式，水的蒸发是通过吸收空气中的能量实现的,这时空气的干球温度下降，同时空气中的绝对含水量增加，但空气的焓值保持不变。此种加湿方式在国际与国内已被大量使用。加湿器通过供水管路或循环供水泵系统将水送到湿膜顶部，由布水管上的小孔向下喷出，通过疏水介质均匀分配供给加湿介质，加湿介质提供空气与水之间较大的接触面积，形成水膜，通过给水不断流动，与空气进行热湿交换，达到空气增湿功能。湿膜工业加湿器适用行业：电子生产车间、计算机房、丝印车间、精密注塑车间、实验室、电子仓储、印刷车间等。环保：利用清新的水作加湿介质，消除静电及有害气体，增加空气的含湿量。产品特点：1．加湿快，加湿量大（出风口湿度可达90%以上）。2．无白雾、无滴水、对水质无特殊要求、可进行大范围加湿。3．湿度30%~95%任意设定。4．自动清洗加湿介质，使用寿命长。5．缺水自动保护，指示灯亮。6．加湿、洁净空气、噪音低。7．独立加湿，底装有转向轮，移动方便。8．适用电子、印刷行业。控制湿度，清除静电                                              公司承诺整机保修一年!详情请登陆www.hsbgsb.com ,或咨询：028-87696653 13396539811 联系人；洪忠伟                  

产品特点： 5.0寸高清彩色触摸屏，操作简单，灵敏度高； 集成三路水质在线监控，实时在线监测进水、RO和UP三路水质传感器和五路开关信号的接入； 定时、定质（1-18.25MΩ.cm）、定量（1-9999ml）取水。纯水/超纯水取水量自由设定，精确度±2ml，同时显示当前取水流量和累计取水量； 耗材寿命管理，系统缺水报警、水箱水满报警、水质超标报警等自动检测报警功能。 卡接式预处理滤芯，更换更便捷； 配备USB接口，支持历史告警记录和历史取水记录的数据导出功能； 系统具备密码设置保护功能，多级权限设定； 全自动RO膜防垢冲洗程序，手动、自动冲洗功能，可延长RO膜使用寿命，保持低细菌污染状态； 超纯水循环系统可自由启动、关闭，保持低细菌污染状态。 超大容量一体化两柱超纯化柱组模块。 采用德国贺利氏（Heraeus)185/254nm双波长紫外杀菌。 采用低压24VDC为主电源供电，水电分离布局，符合安全规范，高强度工程塑料机箱，杜绝腐蚀生锈； 采用先进的电磁兼容设计，具有抗干扰能力强，噪音小等特点。   技术参数 产品名称 基础型 除热源型 超低有机物型 超强组合型 产品型号 Biosafer Pro-TA Biosafer Pro-TB Biosafer Pro-TC Biosafer Pro-TD 工作条件 源水城市市政自来水（TDS≥300时增配强化前处理单元）；温度5～45℃；源水压力：1-5Kg/cm²；电源：220V  50Hz；功率：30～80W 制水量 台式：5L/H、10L/H、15L/H、20L/H、30L/H、40L/H；落地式：40-150L/h 产水水质标准 水质符合中国国家实验室用水规格（GB6682-2008）Ⅲ、Ⅰ级标准，美国ASTM、NCCLS、CAP标准；吸光度（254nm，1cm）≤0.001； 纯水水质 电导率≤1μS/cm@25℃,电子截留率：96-99%，有机物截留率：＞99%，双级反渗透电导率≤1μS/cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）三级水标准 超纯水水质 电导率≤0.055μS/cm@25℃；电阻率18.25ΜΩ·cm@25℃，水质标准优于中国国家实验室用水（GB6682-2008）一级水标准 取水流速 RO纯水2L/min UP  超纯水：1.8L/min 热源 / ﹤0.001Eu/ml ﹤0.02Eu/ml ﹤0.001Eu/ml TOC ﹤10ppb ﹤5ppb ﹤3ppb ﹤3ppb RNA酶 / / / ﹤0.01Eu/ml DNA酶 / / / ﹤4pg/ml 微生物 ﹤0.01cfu/ml 微颗粒 （大于0.2μm）含量﹤1/ml 应用领域 适用于标准级实验、高纯标准溶液配制、定量分析、血液检测、毒性检测、缓冲溶液配制、原子吸收/发射光谱、液相色谱、气象色谱等 适用于分子生物学及生命科学、动物细胞及植物细胞培养，组织培养，电泳凝胶分析，生物工程，培养基设备等 适用于痕量分析，高效液相色谱，离子色谱，气质相联，总有机碳(TOC)分析，有机物分析，毛细管电泳，微电子部件清洗，毒理学研究，环保实验分析等 适用于环境分析实验，物理学电化学及界面研究，各种高精度仪器分析，分子生物学及生命科学，试管婴儿，组织培养，动物及植物细胞培养，双向电泳实验，蛋白质纯化，氨基酸分析基因研究

超薄切片机是一种用于制备超薄切片的实验设备，广泛应用于生物医学、材料科学等领域。 它的主要功能是将样品切割成厚度在几纳米到几微米范围内的薄片以便于后续的显微观察和分析。本软件根据菲泰姆自研国产超薄切片机的操作流程，详细展示整个设备的操作流程，高效且直观地指导用户使用设备。

本发明涉及一种反渗透膜组件连续离线清洗装置，包括：用于浸泡和清洗反渗透膜组件的清洗槽，所述清洗槽有若干个且相互独立；还包括用于带动反渗透膜组件在相互独立的清洗槽内连续清洗的驱动传送装置。采用离线清洗方法，污染的膜组件浸泡在清洗液槽中，设备采用并联方式同时对多支膜组件单独清洗，清洗液入口端盖与膜组件的一头用卡箍固定于双链条上，组件另一头用卡箍固定于另一侧双链条上，组件安装方便，免去了组件复杂的拆装过程，省工省力。每个清洗液槽中安装相同数量的膜组件，链条的传动方式使该设备的自动化程度提高，不同的清洗液槽中的膜组件同时运行，整条流水线具有连续性，节约清洗时间，提高清洗效率。

非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构，包括含读出电路的第一基片，含热隔离微桥阵列和敏感元阵列的第二基片，所述第一基片与第二基片键合成一体，所述热隔离微桥阵列中的各热隔离微桥单元以刻蚀后的第二基片为桥墩，以与所述桥墩顶面紧密结合的支撑层为桥面；各热隔离微桥单元的桥面上均设置有敏感元阵列，各敏感元阵列通过引线电极与第一基片上对应的读出电路实现电连接。制备方法：第一基片键合面图形的制备；支撑层制备；敏感元阵列的制备；第二基片正面保护；热隔离微桥阵列的制备；第一基片与第二基片的键合；除去第二基片的正面保护层；敏感元电极读出电路电极的连接。

本发明公开了一种机械零件表平面残余应力场的预测方法，包 括以下步骤:1)建立主残余应力分量的二元 n 阶三角级数多项式模型; 2)初步测试分析确定模型阶数 n 值;3)根据模型阶数 n，确定测试点个 数及测试方案并进行测试;4)根据预测模型和测试结果，对模型进行 矩阵形式整理求解模型系数;5)根据残余应力分量测试结果、已求的 模型系数和自平衡条件，求解其它残余应力分量预测模型系数;6)表 平面残余应力场形象表征。本发明方法避免了测试的盲目性

本发明公开了一种桩板平面与立面交错组合的辅助消能工，通过在泄流堰下游的消力池内等距设置 3 级板桩结构，形成空间结构交错的板桩错位布置，使水流出现旋滚，达到多级辅助消能的效果;所述 板桩结构均由若干消能桩及其之间架设的高低板组成，布置于同一过水断面上。水流剧烈撞击板桩结构， 

(东北师范大学物理学院无掩膜光刻机（进口）设备采购)的潜在供应商应在（长春市二道区东南湖大路3030号，中资国际工程咨询集团有限责任公司一楼）获取采购文件，并于2020年12月14日13点30分（北京时间）前提交响应文件。