高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
汽车教具电动自适应助力转向汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具混合动力全车电器模组汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具纯电动底盘智能网联汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具底盘智能网联互动系统汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具新能源整车网联多维汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备北汽电动汽车全车电器模组
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备无人驾驶双目相机汽车教具
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备丰田混合动力高压模组汽车教具
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
连铸坯热送热装热过程数学及其控制技术
连铸坯热送热装工艺是近十几年来迅速发展并日臻成熟的实用技术,它是连铸生产工艺中的一项重要革新,是钢铁联合企业节能降耗、提高产量和质量的重大措施。连铸和热轧间的联结工艺可分为连铸坯热装工艺(HCR)、连铸坯直接热装工艺(DHCR)、 连铸坯直接轧制工艺(DR)和传统的冷装工艺(CR)。一般所说的热装工艺包括HCR和DHCR,两者的区别在于HCR工艺,板坯的连铸序号与装炉序号不一定相同,连铸和热轧可以各自相对独立地编制生产计划,为此,在连铸机和加热炉之间常设置保温坑,以缓冲相互的影响;DHCR工艺则要求连铸序号和装炉序号是相同的。所以,DHCR与DR一样,连铸和热轧必须一体化生产。DHCR和DR工艺的区别在于采用DHCR工艺时板坯需经过加热炉加热后轧制,而采用DR工艺时则不经加热炉加热就直接轧制。 实施连铸坯热送热装的关键技术环节是了解和掌握连铸坯的热状态参数,只有掌握了连铸坯的热状态参数才能实现加热炉的优化控制,从而实现节能、降耗、提高产量和改善加热质量的预期目标。 掌握连铸坯热状态参数的方法有两种,即现场实测和理论计算。一般而言,一个物理过程的技术资料可以通过实测获得,但是,在许多情况下实测相当困难,甚至是不可能的。因此,仅仅依靠实测很难获得完整的技术数据。本项研究在详细分析了连铸坯热送热装热过程工艺特点的基础上,建立全部过程数学模型,在验证模型正确可信的基础上,可以获得全部热过程所需要的热状态参数,从而为加热炉的优化加热提供坚实的理论基础。 该项目可以应用于钢铁联合企业,特别适合连铸板坯和方坯系统的热送热装工艺系统。
北京科技大学 2021-04-13
[DSC差示扫描量热仪]药物结晶热分析仪
产品详细介绍品牌:久滨型号:JB-DSC-500B名称:差示扫描量热仪一、产品概述:  DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系,应用范围非常广,特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性:如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是DSC的研发领域。二、仪器符合国家标准:GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。三、技术参数:1、DSC量程:0~±500mW2、温度范围:室温~500℃   3、升温速率:0.1~80℃/min4、温度分辨率:0.01℃5、温度精度:±0.1℃6、温度重复性:±0.1℃7、DSC精度:±2%8、DSC分辨率:0.001mW9、DSC解析度:0.001mW10、控温方式:升温、恒温、降温、循环控温(全程序自动控制)11、曲线扫描:升温扫描12、气氛控制:气体质量流量计自动切换两路气体13、显示方式:24bit色,7寸LED触摸屏显示14、数据接口:USB标准接口,配套相应操作软件15、参数标准:配有标准校准物,带一键校准功能,用户可自行对温度进行校准16、工作电源:AC220V  50Hz/60Hz17、全封闭支架结构设计,防止物品掉入到炉体中、污染炉体,减少维修率
上海久滨仪器有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 115 116 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1