产品详细介绍产品名称:  V6系列Flotect防爆流量开关产品型号:  V6可以测量气体或液体特点：防爆防漏设计管径范围：1/2"-2"温度：-20~105°C；高温型最大205°C操作压力：69~138bar输出SPDT，DPDT可选开关体：可选黄铜或不锈钢重量：0.9-2.7Kg 认证：UL，CSA，CE，ATEX设定调节: 出厂设定好。对于小流量型号，可现场设定，见下表选型表：型号 下半部材质 连接尺寸 “T”形头材质  V6EPB-B-S-1-B Brass 1/2" Brass  V6EPB-B-S-2-B Brass 3/4" Brass  V6EPB-B-S-3-B Brass 1" Brass  V6EPB-B-S-4-B Brass 1-1/4" Brass  V6EPB-B-S-5-B Brass 1-1/2" Brass  V6EPB-B-S-6-B Brass 2" Brass  V6EPB-B-S-1-MI Brass 1/2" Iron  V6EPB-B-S-2-MI Brass 3/4" Iron  V6EPB-B-S-3-MI Brass 1" Iron  V6EPB-B-S-4-MI Brass 1-1/4" Iron  V6EPB-B-S-5-MI Brass 1-1/2" Iron  V6EPB-B-S-6-MI Brass 2" Iron  V6EPB-S-S-1-MI Stainless Steel 1/2" Iron  V6EPB-S-S-2-MI Stainless Steel 3/4" Iron  V6EPB-S-S-3-MI Stainless Steel 1" Iron  V6EPB-S-S-4-MI Stainless Steel 1-1/4" Iron  V6EPB-S-S-5-MI Stainless Steel 1-1/2" Iron  V6EPB-S-S-6-MI Stainless Steel 2" Iron  V6EPB-S-S-1-FS Stainless Steel 1/2" Forged Steel  V6EPB-S-S-2-FS Stainless Steel 3/4" Forged Steel  V6EPB-S-S-3-FS Stainless Steel 1" Forged Steel  V6EPB-S-S-4-FS Stainless Steel 1-1/4" Forged Steel  V6EPB-S-S-5-FS Stainless Steel 1-1/2" Forged Steel  V6EPB-S-S-6-FS Stainless Steel 2" Forged Steel  V6EPB-S-S-1-S Stainless Steel 1/2" Stainless Steel  V6EPB-S-S-2-S Stainless Steel 3/4" Stainless Steel  V6EPB-S-S-3-S Stainless Steel 1" Stainless Steel  V6EPB-S-S-4-S Stainless Steel 1-1/4" Stainless Steel  V6EPB-S-S-5-S Stainless Steel 1-1/2" Stainless Steel  V6EPB-S-S-6-S Stainless Steel 2" Stainless Steel  V6EPB-B-S-6-0 Brass No Tee None  V6EPB-S-S-6-0 SS No Tee None  V6EPB-B-S-LF Brass 1/2" LF, Brass  V6EPB-S-S-LF SS 1/2" LF, SS 

产品详细介绍产品名称:  ITT流量开关(FS4-3J) 产品型号:  FS4-3J                       应用广泛,如空调,供暖,流水系统,生产程序等,性能可靠 输出:SPDT,7.4A@120VAC,3.7A@240VAC 流体温度范围:0-149°C 环境温度:0-49°C 最大压力：11.3Kg/cm2 最大流速:3m/s 适合管径：1"-8"以上 连接：1" BSPT 电防护等级:NEMA 1(IP21) 认证:UL,CSA   其它型号:FS4-3(1" NPT连接),FS4-3D,FS4-3F,FS4-3S,FS4-3DS,FS4-3RP,FS4-3-5R,FS4-3-20   流量动作值：   Flow Rates 　 Mode of Operation 　 Pipe Size NPT in. Settings Flow gpm No Flow gpm Max. Flow Rate gpm w/o paddle damage 1 Factory or minimum 6 3.6 27 Maximum 10.2 9.2 1 1/4 Factory or minimum 9.8 5.6 47 Maximum 16.8 15 1 1/2 Factory or minimum 12.7 7 63 Maximum 23 198.5 2 Factory or minimum 18.8 9.4 105 Maximum 32.8 24 2 1/2 Factory or minimum 24.3 11.6 149 Maximum 42.4 37.5 3 Factory or minimum 30 12 230 Maximum 52.1 46.1 4 Factory or minimum 39.7 19.8 397 Maximum 73.5 64.2 5 Factory or minimum 58.7 29.3 654 Maximum 115 92 6 Factory or minimum 79.2 39.6 900 Maximum 166 123                 型  号 描  述 FS4-3 General purpose flow switch FS4-3J FS4-3 w/BSPT connections FS4-3-RPT FS4-3 w/test button FS4-3Z FS4-3 w/ANSI terminal connections FS4-3A FS4-3 w/tamper-proof cover screws FS4- 3D FS4-3 w/2 SPDT switches FS4-3S FS4-3 w/SS body, monel bellows FS4-3SJ FS4-3S w/BSPT connections FS4-3DS FS4-3S w/2 SPDT switches FS4-3-5R FS4-3 w/5 second DOB FS4-3-20 FS4-3 w/20 second DOM FS4-3J-E FS4-3J-CE conformance rated FS4-3D-E FS4-3D-CE conformance rated FS4-3S-E FS4-3S-CE conformance rated FS4- 3F FS4-3 for fire sprinkler service FS4-3F-20 FS4-3F w/20 second DOM FS4-3DF FS4-3F w/2 SPDT switches FS4-3DF-20 FS4-3F w/20 second DOM, 2 SPDT switches FS4-3T1-3⁄4 3⁄4" NPT body - high flow rate FS4-3T2-3⁄4 3⁄4" NPT body - medium flow rate FS4-3T3-3⁄4 3⁄4" NPT body - low flow rate FS4-3T1- 1 1" NPT body - high flow rate FS4-3T2- 1 1" NPT body - medium flow rate FS4-3T3- 1 1" NPT body - low flow rate FS4-3T3-3⁄4-E FS4- 3T3-3⁄4 -CE conformance rated FS4-3T3-1-E FS4-3T3-1 -CE conformance rated FS5-3⁄4 General purpose flow switch 3⁄4" NPT FS5-D-3⁄4 FS5-3⁄4 w/2 SPDT switches FS5-J-3⁄4 FS5-3⁄4 w/BSPT connections FS5-1 General purpose flow switch 1" NPT FS5-D-1 FS5-1 w/2 SPDT switches FS5-J-1 FS5-1 w/BSPT connections FS5-S-1 FS5-1 w/SS body FS5-DS-1 FS5-1 w/SS body, 2 SPDT switches FS5-J-3⁄4-E FS5- J-3⁄4 - CE conformance rated FS5-J-1-E FS5- J-1 - CE conformance rated FS8-W General purpose flow switch w/NEMA 4X enclosure FS8-WJ FS8-W w/BSPT connections FS8-WG FS8-W w/gold plated switch contacts FS8-WG-SL FS8-W w/gold plated switch contacts, sealed leads FS8- WZ FS8-W w/ANSI terminal connections FS8- WJA FS8-WJ w/adjusting indicator FS8- WJA- E FS8-WJA- CE conformance rated

产品详细介绍产品名称:  德国BECK930系列微差压开关 产品型号:  930                                       应用 监测空气、非腐蚀性气体介质的压力和压差，可以应用在如下领域： • 净化空调和洁净室 • 智能建筑风机空调过滤网 • 环境保护 • 风扇和吹风控制 • 过滤器和吹风控制 • 流体和液位控制 • 气体流量控制   型号 使用一个带量程刻度的旋钮，调整压差传感器的压差设定值: 型号 压力可调整的上限从到 930.80 20   200Pa 930.81 40   100Pa 930.82 40   200Pa 930.83 50   500Pa 930.85 200   1KPa 930.86 0.5K 2.5KPa 930.87 1K   4KPa 压差开关应用于垂直安装，我们推荐应用接口朝下的管连接，如果开关是带AMP接头的水平安装，压差值可能比实际值高出20 Pa。   最大工作压力  所有范围都是10K Pa   介质  空气、非燃烧和非腐蚀性气体   温度范围 介质和环境温度从 -20~85℃ 存储温度-40~85℃   隔膜材料 硅树脂，温度为200℃   压力连接 2个塑料管连接片P1和P2，外径6mm， P1连接高压，记号为+ P2连接低压，记号为—   外壳材料 本体为PA6.6 外壳为PS   重量 带外壳：150g 不带外壳：110g   机械工作寿命 超过100万次开关   电气额定参数 标准型号：max.1.0A(0.4A)/250VAC 低压型号：max.1.0A/24VDC   电气连接 AMP浮子插入6.3mm×0.8mm，DIN标准：46244，或者按键式螺纹端子。 电缆PG-11或者M20×1.5     防护等级   IP54，带外壳   认证 CE认证的低压电气设备的73 / 23 / EEC

项目简介： 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点： 01）、提出了类人思维计算理论方法 02）、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC等开发模式完全不同， 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。 03）、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况： 获2016年山东省科技进步一等奖

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。

近年来，受到国际网络安全环境的影响，网络安全越来越受到关注。对于网络中的关键设备和节点，需要采用高效、可靠的网络数据过滤设备来消除安全隐患。传统的网络过滤设备为了提高性能采用了国外公司的芯片方案进行系统设计，在提高系统有效性的同时却带来了芯片层次的安全威胁。随着相关国产芯片成熟度的提高和芯片层级的安全性威胁的加大，开发基于国产芯片方案的网络处理、过滤设备的紧迫性变的越来越大。由于国产芯片跟国外同类芯片比较性能还有差距，为了提高基于国产芯片的网络过滤设备的性能需要在系统架构和并行处理方面进行更多研究，以满足高速数据处理的需要。 本设备基于国产芯片方案，实现高性能网络分流和过滤，具有和服务器平台交互的PCIE接口，4个千兆以太网接口，具有向万兆网络平滑过渡的能力，设备核心芯片模块均采用国产芯片，设备处理能力达到千兆以上。

项目成果/简介:项目简介：针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。技术的创造性与先进性、创新要点：01）、提出了类人思维计算理论方法02）、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构 a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模式。 b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC等开发模式完全不同，具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。03）、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。获奖情况：获2016年山东省科技进步一等奖应用范围:2019年工信部的报告中提到，2019年工业互联网产值达4800亿，并拉动2万亿的增长，而我们的芯片可以直接应用于工业互联网物联网，我们的SOC芯片是支撑物联网的基础。此芯片不仅能够为智能制造、高端装备提供不同功能的智能SOC，又可以以此为核心生产智能设备，还可以提供工业互联网物联网领域的整体解决方案；方案已经应用于智能楼宇综合管理系统，智慧建造智能管控系统，办公楼宇智能节能管理系统，智慧气象综合管理系统等，不仅能解决客户的智慧应用问题，还能完全替代国外控制领域的核心产品，从而不被卡脖子。技术成熟度:可以量产

北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组，与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作，实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能，为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用，奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术，结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科，通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件，实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中，利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势，包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等，因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图，左上角为集成量子光源的电子显微镜图；B. 量子隐形传态的量子线路图；C. 量子纠缠互换的量子线路图；D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作，在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源，通过硅波导的强四波混频非线性效应，实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源，达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控，片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门，可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作，通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门，以及可编程单量子比特测量的全功能集成，进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作，团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在；通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作，实现了量子纠缠互换功能，使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠；利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术，实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态，达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米，比传统实现方法小了约5-6个数量级，不仅达到了器件的微型化，同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点，其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术，为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。图1：(A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化，但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收，可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点，研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区，智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变，从而表现在输出的光电流上，因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构，顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应，进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装，对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成，结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列，表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写，在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图，包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测，演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号，即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化（如图所示通入氢气），传感器件的输出电流大幅增加，而参比电流保持平稳，再利用差分电路处理，即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起，展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力，已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统，在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士，博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成，并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。