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一种基于忆阻器的逻辑非门电路
本发明公开了一种基于忆阻器的逻辑非门电路；包括：第六忆 阻器、第七忆阻器、三态门、第三电阻；所述第六忆阻器的输入端作 为所述非门电路的输入端；所述第七忆阻器的输入端连接电源电压； 所述三态门的使能端连接至所述第六忆阻器的输出端，所述三态门的 输入端连接至所述第七忆阻器的输出端，所述三态门的输出端通过所 述第三电阻接地；所述第七忆阻器的输出端作为所述非门电路的输出 端。本发明能实现现有门电路的逻辑处理功能，提高了电子设
华中科技大学
2021-04-14
一种考虑负荷影响的电网短路电流获取方法
本发明公开了一种考虑负荷影响的电网短路电流获取方法，包 括 步 骤 (1) 建 立 负 荷 模 型 Ua、 Ub、Uc 分别为电网节点的三相电压，za、zb、zc 分别为负荷的三相阻 抗，Ia、Ib、Ic 分别为流入负荷的三相电流；(2)根据负荷模型并采用 补偿法获得电压变化量指标和电流变化量指标；(3)当电压变化量指标 大于设定的第一阈值或者当电流变化量指标大于设定的第二阈值时， 考 虑 负 荷 对 电 网 的 影 响 并 获 得 电 网 短 路 电 流。本发 明提出的电压、电流变化量指
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2021-04-14
一种用于数据恢复的缓存替换方法与系统
本发明公开了一种用于数据恢复的缓存替换方法，包括：数据 备份步骤：在数据备份过程中，按照数据块的备份顺序记录各数据块 所属容器的 ID，得到该数据备份的容器访问顺序；哈希表生成步骤： 根据数据备份的容器访问顺序信息，建立哈希表，其中：哈希表使用 容器 ID 作为键，相同容器 ID 被映射到一起，并按访问时间排序组成 队列；数据恢复步骤：在数据块进行恢复时，根据恢复缓存中的容器 恢复数据块，所述恢复缓存中存储有根据所述
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2021-04-14
一种油画的三维太赫兹成像方法
本发明公开了一种油画的三维太赫兹成像方法。将发射信号分 成两路，得到第一发射信号和第二发射信号；将第一发射信号聚焦到 待测油画上，得到经待测油画的不同画层反射后的多路反射信号；将 第二发射信号和多路反射信号通过混频器混频，得到与多路反射信号 一一对应的多路差频信号；对不同油画画层对应的差频信号进行采样， 对每一路差频信号，采样得到两个离散的数据序列，对每一路差频信 号的两个离散的数据序列分别进行离散傅里叶变换，得到与
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2021-04-14
一种水下平台控制的半实物仿真测试系统
本发明公开了一种水下平台控制的半实物仿真测试系统，包括水上控制系统、水下控制系统和半实物仿真系统，所述半实物仿真系统分别连接水上控制系统和水下控制系统。通过半实物仿真测试系统，对水上控制系统、水下控制系统和半实物仿真系统开展联合试验，以验证平台控制系统的接口、控制算法和控制逻辑，降低研发成本，缩短了开发周期；系统的可扩展性和仿真的实时性得到了极大的提高。
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2021-04-14
一种锡膏印刷机相机的标定方法
本发明属于图像处理技术领域，具体涉及一种锡膏印刷机相机的标定方法，该方法包括以下步骤，(1)结合锡膏印刷机实际生产情况， 在锡膏印刷机上建立 4 个坐标系;(2)建立锡膏印刷机坐标系系统坐标 转化关系;(3)采集图像，对坐标系系统关键参数标定;(4)图像坐标系 到世界坐标系的坐标转化误差分析;(5)建立 UVW 平台的旋转模型; (6)根据计算得到的 UVW 平台的移动量移动 UVW 平台，检查对位精 度，以验
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2021-04-14
一种面向料盘的 SMD 抽检及清点设备
本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面 向料盘的 SMD 抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分 切，以及待检元件的清点;拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定 位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能; 盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度;控 制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成 SMD 料盘上元件的抽检，并回
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2021-04-14
一种 H 型气浮运动平台的仿真方法
本发明公开了一种 H 型气浮运动平台的仿真方法，首先建立 H 型气浮运动平台的多刚体模型，包括 X1 向电机、X2 向电机、直梁以 及滑块，并设置所述多刚体模型的参数，然后根据多刚体模型中的参 数，建立直梁和滑块的有限元模型，对直梁和滑块子系统进行仿真分 析，找出满足系统设计要求的 X 向电机驱动力 F、直梁和滑块相对位 移 P 的组合参数范围，最后利用该分析结果，对多刚体模型中的参数 进行调整。通过本发明，消除了直梁变形而对系统定位造成的影响， 从而使得 H 型气浮运动平台的仿真分析的精确度提高。
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2021-04-14
一种高压大流量电-气伺服比例阀
本发明公开了一种高压大流量电-气伺服比例阀，属于气动控制 领域。其包括先导伺服阀和两位三通式主阀，伺服阀和主阀紧密相邻 且相互连通，主阀包括主阀阀体，在主阀阀体中心的空腔内依次设置 有调整块、主阀定位套、主阀阀套、主阀阀芯、主阀弹簧、弹簧调整 盖、紧固套以及主阀位移传感器，主阀定位套和调整块相隔距离以形 成用于容置高压气体的控制腔 c，控制腔 c 通过开设在主阀阀体的通道 与伺服阀的控制口连通，主阀阀体的侧壁上开设有用于供外界高压气 源通入的进气腔 a，进气腔
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2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
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2021-04-14