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双向旋流强化絮凝一体化污水净化器
项目简介 双向旋流强化絮凝一体化污水净化器占地面积小、能耗低、可在短时间内完成对合 流制排水管网污水、生活污水等的多级净化快速处理。设计、开发了一种具有双旋流室 的新型双向旋流净化器,利用 Fluent 流体动力学软件,采用改进的 k-ε 双方程模型对 双向旋流净化器内速度场进行了数值模拟,根据流场模拟结果对双向旋流净化器进行了 改进,在上旋流室中安装了多圈截头圆锥板,使水流上升时形成较小的漩涡,加强了颗 粒运动的紊乱程度,提高了絮凝效果。已完成净化器
江苏大学 2021-04-14
面向混流生产车间的异构AGV路径规划与任务调度系统开发
需求名称:面向混流生产车间的异构AGV路径规划与任务调度系统开发 悬赏金额:15万元 发榜企业:珠海市格努科技有限公司  产业集群:智能机器人产业集群 需求领域:自动化与智能控制技术  技术关键词:异构AGV路径规划、任务调动系统、智能物流
珠海市格努科技有限公司 2021-10-29
一种高分子聚合物微流控芯片的制备方法
本发明涉及一种微流控芯片制作技术,主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作,其特征在于利用CNC雕刻机直接加工微流控设备,即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计,得到相应的雕刻路径,编写雕刻用代码;将雕刻代码导入控制CNC雕刻机的软件中,对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作;图案制作结束后,根据不同要求,封接芯片,即可得到功能化的微流控设备。 成果亮点 技术特点:极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本,简单易用,快速制备,有利于芯片的大批量生产,并能灵活的调节芯片微通道深度,有利于实现微流控芯片器件的功能多样化,克服了现有技术制作微流控芯片设备成本高、制作效率低、难以实现芯片通道深度多样化的缺点,排除了人为因操作熟练程度造成的偏差和人力的消耗。
兰州大学 2021-01-12
一种改善电子传输材料醇/水溶性和电子注入特性的方法
本发明提供一种简单的酸处理方法以改善传统蒸镀型电子传输材料的醇/水溶性和界面修饰特性。传 统的蒸镀型含氮杂环类电子传输材料在醇类或水溶液当中的溶解性一般较差,不适合于制备全溶液加工 的有机电致发光器件。采用简单的酸处理方法将含氮芳杂环质子化进而改善其醇/水溶性,同时这些质子 化后的含氮盐具有良好的界面修饰特性。将这些含氮盐用作电子注入/传输层而应用于溶液加工法制备的 有机电致发光器件当中不仅能够显著提升器件的效率、减缓器件效率衰减,而且还能够简
武汉大学 2021-04-14
电工电子实验室设备,电工实验室,电子实验室
产品详细介绍本公司专业生产电工电子实验室设备,电工实验室设备,电子实验室设备
上海上益教学仪器有限公司 2021-08-23
肖强研究员与国际著名科研团队合作在沸石分子筛膜领域取得重要进展
近日,我校含氟新材料研究所肖强研究员与国际著名膜科学家、美国工程院院士M. Tsapatsis教授团队合作,在国际顶级刊物《Nature Materials》上以全文(Article)形式发表了题为“One-dimensional intergrowths in two-dimensional zeolite nanosheets and their effect on ultraselective transport”的研究论文,并同刊得到了国际顶尖科学家J. Caro教授和J. Kärger教授的推荐点评。  工业中混合物的分离约占到整个世界总能耗的10~15%,发展低能耗的工业分离过程始终是科技界的重要使命。沸石分子筛膜以其多孔性、耐溶胀、分子筛分等特性,在溶剂除水和气体分离方面展现了很好的分离效率,取得了重要应用。采用沸石分子筛膜对沸点相近的烃类(如二甲苯)异构体进行分离,有望在大幅降低能耗的基础上实现高效分离,一直是科学界和产业界的研究热点。MFI型沸石分子筛是一种广泛应用的催化剂和吸附剂,其孔径介于对二甲苯(PX)和邻二甲苯(OX)之间,非常适合二甲苯异构体的分离。  对二甲苯(PX)是聚酯工业的重要原料,广泛应用于纤维、胶片、薄膜、树脂和饮料等食用品包装的生产,是芳烃产业链的基础化工原料。高性能MFI沸石膜的成功研发有望大幅降低二甲苯异构体混合物的分离能耗,对PX行业持续健康发展具有重要意义。  团队前期研究结果表明,通过剥离多层MFI沸石(ML-MFI)可以制得开孔、可分散的二维(2D)MFI纳米片,将其沉积在载体上直接制备了具有异构体分离性能的MFI沸石膜。研究团队对2D MFI纳米片做了进一步电子显微学研究,首次在2D MFI纳米片上发现了共生的一维(1D)MEL沸石,通过计算模拟表明2D MFI中的1D MEL具有更刚性的孔结构,能产生更高的选择性。以此为指导,实验上制备了MFI沸石膜,对非稀释等摩尔的对/邻二甲苯混合物分离显示了前所未有的分离性能,在300℃下,PX通量达到0.5×10-3 mol m-2 s-1,分离因子为60,创造了新的世界记录,极大地推动了MFI沸石膜的产业化进程。
浙江师范大学 2021-04-30
RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
抗病毒药物齐多夫定的离子色谱分离积分脉冲安培检测分析的方法
本发明涉及抗病毒药物齐多夫定的离子色谱分离分析方法,特别涉及抗病毒药物齐多夫定的等度分离积分脉冲安培检测分析检测方法。包括以下步骤:实际样品处理、基线测绘、进样和离子交换、洗脱、电化学检测分析。本发明对抗病毒药物齐多夫定能进行良好的分离分析,保留时间、峰高、峰面积的相对标准偏差均小于2.0%,分析时,将试样直接注入离子色谱分离柱分离,从色谱分离柱输出的齐多夫定溶液通过电化学检测池经过电化学检测器就能获得灵敏度高的谱图,使工艺流程大为简化;本方法还可用于血液样品中的抗病毒药物齐多夫定含量的检测。
浙江大学 2021-04-11
采用低压脉冲电流改善含铌钢铸坯角部裂纹和热送裂纹的方法
简介:本发明公开了一种采用低压脉冲电流改善含铌钢铸坯角部裂纹和热送裂纹的方法,属于改善铸坯角部裂纹和热送裂纹的技术领域。本发明是当含铌钢铸坯在进入矫直区前或者铸坯出连铸机被切割后,对上述的含铌钢铸坯施加一脉冲电流,所述的脉冲电流参数为:脉冲电压2~20V,脉冲电流30~120A,脉冲频率15~40Hz;所述的含铌钢为ω[C]<0.25%的含铌低碳钢,其中0.01%≤ω[Nb]≤0.40%。本发明通过施加低压脉冲电流,改变了含铌低碳钢铸坯的微观组织,提高了铸坯高温力学性能,从而有效减少了铸坯的角部裂纹和热送(红送)裂纹,且本发明的方法不影响正常的生产,且不需要改变现有生产工艺,不需要添加合金元素,对铸坯及设备无污染,对人员无危害,是一项环保安全的减少铸坯缺陷的新技术。
安徽工业大学 2021-04-13
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
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