高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
导热系数测试仪
瞬态平面热源技术(TPS)是用于测量导热系数的一种新型的方法,由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法的基础上发展起来的。它测定材料热物性的原理是基于无限大介质中阶跃加热的圆盘形热源产生的瞬态温度响应。利用热阻性材料做成一个平面的探头,同时作为热源和温度传感器。合金的热阻系数一温度和电阻的关系呈线性关系,即通过了解电阻的变化可以知道热量的损失,从而反映了样品的导热性能。该方法的探头即是采用导电合金经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构薄片,外层为双层的绝缘保护层,厚度很薄,它令探头具有一定的机械强度并保持与样品之间的电绝缘性。在测试过程中,探头被放置于样品中间进行测试。电流通过探头时,产生一定的温度上升,产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散,热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。通过记录温度与探头的响应时间,由数学模型可以直接得到导热系数。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
一种形貌控制合成链珠状一维碳化硅纳米晶须的方法
本发明涉及一种形貌控制合成链珠状一维碳化硅纳米晶须的方法,所采取的技术方案 是:将清洗干燥后的木粉或竹粉 100~200g,于真空炉中在 500~700℃下碳化 1~2h 得到生 物质炭粉;将生物质炭粉和 SiO2 凝胶按 C/Si 摩尔比为 1∶1.5~3.0 机械混合均匀,得到预 混料;在纯氮气保护下将所述预混料升温到 1450-1600℃,保温 1~4h。保温时间结束后, 以 5~20℃/min 的降温速率降温到 800℃,然后关掉加热电源,自然冷却。本发明合成的一 维碳化硅纳米晶须为链珠状,晶须长径比大;合成工艺简单,成本低,生产设备简单。 
安徽理工大学 2021-04-13
直接界面法制备三维多级表面形貌多孔磷酸钙纳米陶瓷的方法
本发明涉及一种直接界面法制备三维多级表面形貌多孔磷酸钙纳米陶瓷的方法,使用甲醇、水溶性钙盐、挥发性碳铵盐、表面活性剂PVP和明胶等、磷酸氢二铵和磷酸氢二钾等为原料采用界面法在聚氨酯泡沫支架上形成碳酸钙多孔坯体,然后通过130℃或以上水热处理及600-1000℃下高温处理,即可得到具有三维多级表面形貌的多孔纳米磷酸钙陶瓷。所得到的最终制品平均孔径可控制在50μm到1000μm之间,平均晶粒尺寸在200nm到1μm之间。孔呈三维贯通的海棉形态,孔壁的横截面呈三角形。
西南交通大学 2016-10-20
一种形貌控制合成链珠状一维碳化硅纳米晶须的方法
本发明涉及一种形貌控制合成链珠状一维碳化硅纳米晶须的方法,所采取的技术方案是:将清洗干燥后的木粉或竹粉 100~200g,于真空炉中在 500~700℃下碳化 1~2h 得到生物质炭粉;将生物质炭粉和 SiO2 凝胶按 C/Si 摩尔比为 1∶1.5~3.0 机械混合均匀,得到预混料;在纯氮气保护下将所述预混料升温到 1450-1600℃,保温 1~4h。保温时间结束后,以 5~20℃/min 的降温速率降温到 800℃,然后关掉加热电源,自然冷却。本发明合成的一维碳化硅纳米晶须为链珠状,晶须长径比大;合成工艺简单,成本低,生产设备简单。
安徽理工大学 2021-04-13
万深SC-G自动种子考种分析及千粒重仪
产品详细介绍SC-G型自动考种分析及千粒重仪系统(多功能种子分析仪)1、货物名称:SC-G型自动考种分析及千粒重仪系统2、主要用途:SC-G型自动种子考种分析及千粒重仪系统是根据图像识别原理来实现自动分析的。目标照明模式可在背光和普通日光之间切换。可用于各类农作物实粒种子(谷粒、玉米、小麦、油菜籽等)的精确考种、各类粮库的虫口计数分析,以及出苗数、整齐度、均匀度分析,可兼做表面光滑的昆虫计数或虫卵计数(如:米象、蚜虫、蚕卵、鱼籽等),以及被当作种子净度工作台用于种子净度检验。内置支持网上在线升级的模块。3、主要技术指标:★ 500万像素分辨率的彩色数码拍摄仪,及超薄的背光光源板,具有相机画面畸变、背光板均匀性的自动矫正特性,有效减小尺寸测量误差。拍照分析的种粒直径1~20mm。稻种的实粒与秕谷需经风选,再分别计数分析。能大批量自动分析成像后的种粒图片。★ 全自动数粒速度:1200~20000粒/分钟,数粒误差≤±0.1~0.4%,极少监视修正即达100%正确。全自动千粒重分析的精度误差:≤±0.5%。适用于各类农作物实粒种子的自动精确考种、各类粮库的虫口自动计数,以及出苗数、整齐度、均匀度分析,显示和输出计数结果。★ 具有对被分析目标颜色、形状进行自学习和再学习,并实现自动分类的特性,以及品种比对特性。能自动测出各类粘连种粒的每粒粒形参数(长、宽、长宽比、面积、等效直径、周长等),并排序输出。分析过程为全程电脑控制,高效、准确、简便易用,真正一键式操作,鼠标一点,结果即现。具有被测样本条码、电子天平RS232重量数据的自动输入接口。辅助删补:用鼠标选择增加/删除,或直接用鼠标在屏上手工计数,以确保100%正确目标区的个性化计数:对工作区视野中任选范围或矩形范围内的计数。分析数据导出:分析图像结果可保存,自动形成总报表,统计分析结果能输出至Excel表,以及,以及按宽度、长度、面积等输出的排列图和测量图。4 供货基本配置:SC-G型自动考种分析及千粒重仪系统 数量 备注SC-G型自动考种分析及千粒重软件系统及电子版简明手册 1张 光盘,3年免费升级软件锁 1个 1年保换、2年保修SC-G型自动考种分析及千粒重系统软件质量三包卡 1张 光盘电子文档中USB2.0接口的拍摄仪(彩色500万像素) 1台 非人为损坏,质保1年超薄的背光光源板(A4工作台板) 1个 非人为损坏,质保1年带RS232通讯接口的量程220g电子天平(精度1mg) 1台 生产厂家质保1年RS232接口通讯传输线 1条 非人为损坏,质保1年种粒成像盘、种粒收纳小盘 各1个 注:本技术标书中打★款项必须响应,否则为重大偏离5. 推荐电脑配置(需另配,由投标的经销商在当地找供应商)品牌一体机电脑(酷睿双核CPU / 4G内存/1G显存/ 500G硬盘 / 19.5”彩显/无线网卡,5个以上USB2.0口,Windows 10完整专业版或完整旗舰版)
杭州万深检测科技有限公司 2021-08-23
上海仪研YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪
 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 二、主要技术指标和参数   1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~162℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
上海仪研YJ-8146H全自动松香软化点测定仪
YJ-8146H全自动松香软化点测定仪 本仪器是根据本仪器是根据中华人民共和国2020年药典松香软化点测定所规定的要求设计制造的,是本公司最新开发的软化点试验器的升级产品,适用于松香等物质的软化点测试。按照药典要求,软化点取本品适量,依法检查(通则2102膏药软化点测定方法),升温速率约为每分钟5.0°C ±0.5°C,软化点应不低于76.0°C。同时本仪器也符合GB/T 8146-2003 松香试验方法中软化点测试要求。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的松香软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和松香加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照5℃/分钟线性上升。试验环内的松香在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的松香在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的松香下降接触到下挡板时的温度平均值即为松香软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 9、配备松香专用制样环,保证测试结果的准确性。 10、本产品荣获国家资质证书,编号为:软著登字第6089527号。 二、主要技术指标和参数 1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~160℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:启动三分钟后,升温速率稳定在(5.0±0.5)℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器,主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数:玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
实验与计算分析
 新型压力设备开发 松软地基上压力管道沉降与热变形安全评估 材料微结构分析与动态力学性能测试 材料表面镀层粘着力与耐磨强度的划痕测试应用实例:针对海底天然气水合物的实际生成条件,在国内首次设计和制造了具有自主知识产权的低温高压天然气水合物模拟合成与分解设备。该成套设备由高压可视化釜体、制冷及浴槽温控系统、磁力搅拌系统、参数控制台及计算机数据采集系统、模拟天然气配气系统、天然气高压增压系统共 6个子系统组成。应用结果表明 , 该设备安全可靠 , 能成功地应用于天然气水合物模拟合成、分解和有关测试分析,其部分结构和功能有所创新 , 达到国外相关部分类似产品的水平。
南京工业大学 2021-04-13
工程风险分析技术
工程风险分析与能源、安全相关联,是近年新兴的技术,被列入国际公认的21世纪闪光技术。尤其是在化工、石油化工行业,控制风险进行管理,对延长设备运转周期,提高企业效益有着显著的作用。我校在八十年代初就率先开展了化工装备可靠性的研究,并在此基础上于九十年代后期又率先提出《风险工程学》学科体系,在工程风险分析技术方向上承担了以下重大科研项目:“863”项目-典型石化装置动态风险分析技术研究 中石化科技发展计划项目-杭州湾海底管道安全运行与风险控制技术研究 中石化科技发展计划项目-金陵扬子原料油互供管道风险分析技术研究中石化科技发展计划项目-石化装置风险可接受准则研究
南京工业大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 25 26 27
  • ...
  • 222 223 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1