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家电领域降噪新材料的研发及应用
项目背景：1.家电噪音已成为困扰家电企业最大的难题之 一，目前，海尔、海信等一般的吸音、隔音罩产品能够满足普通 机型家电产品的噪声需求，但要满足中、高端机型以及客户特别 定制机型不断增长的降噪需求还有一定的困难。2.目前，从吸音 层、隔音层新材料入手进行研发和储备，进行降噪新材料的研发 与应用课题有良好的市场前瞻性和成长性。
所需技术需求简要描述：新型隔音层阻尼材料，对现使用的 PVC 阻尼软片（隔音阻尼层材料）进行优化设计或添加阻尼涂层 材料，提升隔音阻尼性能；新型吸音层纤维材料，对现使用的绿 毡纤维、PET 纤维、丙烯晴纤维（吸音层纤维材料）进行优化设 计或组合，提升吸音性能；利用噪音测试、仿真模拟等场地设施 和精密仪器设备，在现有吸音降噪材料基础上噪音值降低 2 分贝 （dB）
对技术提供方的要求:1.具有长期研究从事噪声控制工程方 面的大学、研究院所团队； 2.拥有的相关专利技术，有专业研 发设备和检测仪器。
青岛汇东橡塑有限公司
2021-09-03
技术需求：远程控制及监控终端系统
远程控制及监控终端：系统实验室通风控制系统一般为静压传感变频控制系统，目的是开启系统中的任意几个通风末端控制开关，风机均可按照对应的频率运行，从而实现安全舒适、节能高效的实验室。 目前，硬件设施市场可以采购，但软件这块需要协助，比如排风机变频控制系统的可编程智能化控制柜、通风柜变风系统控制软件，详见原理图；同时对公司所有实验的通风控制系统，希望实行实时监控。
江西东硕实验室系统工程有限公司
2021-11-01
光刻胶及液体硅橡胶的开发
悬赏金额：50万元
发榜企业：惠州市强达电子工业有限公司
需求领域：特种功能材料 LED前沿与核心技术 精细化工 电子材料、半导体材料高分子、复合材料
产业集群：先进材料产业集群
技术关键词：光刻树脂; 光刻胶; 特种硅树脂; 高性能硅橡胶; 紫外光固化技术
惠州市强达电子工业有限公司
2021-11-02
技术需求：蓄电池及电极材料专业
蓄电池及电极材料专业
山东康洋电源科技有限公司
2021-08-23
封闭截面构件高强单边连接技术及装备
该成果研究团队以同济大学机械与能源工程学院简小刚副教授和土木工程学院王伟教授为核心，依托于同济大学两个国家重点学科即土木工程学科和机械工程学科交叉平台——国家土建结构预制装配化工程技术研究中心，瞄准我国新型城镇化建设需求，针对我国预制装配式建筑产业化过程中存在的大型钢管结构件装配困难、难以单边锁紧安装、单边连接设备严重匮乏等关键问题，通过学科交叉与融合，成功研制开发出一种能够应用于预制装配式建筑领域钢管柱梁结构件摩擦型高强螺栓单边连接产品与安装设备，为我国绿色建筑及建筑工业化实现规模化、高效益和可持续发展提供技术保障与产品支撑。该产品单侧安装、单侧拧紧，避免了现场焊接。
同济大学
2021-04-11
高速链式打蛋及蛋黄蛋清分离设备
该成果在引进消化吸收国外先进技术的基础上，结合国内产业需求，通过对禽蛋水中上料装置、打蛋及蛋壳蛋清蛋黄分离机构、散黄蛋在线视觉识别及剔除技术等系统的研究，研制出高速链式打蛋机蛋黄蛋清分离设备，实现了禽蛋自动水中上料、清洗风干、破壳掰开、蛋液蛋壳分离、蛋清蛋黄分离、散黄蛋自动识别和剔除等功能。据检测机构测试，“高速链式打蛋及蛋黄蛋清分离设备”工作安全、稳定可靠；加工能力达到36000枚/小时、蛋清得率＞98%、蛋壳内蛋液残留≤0.5g、蛋清中蛋黄量≤1%、蛋黄中蛋清量≤10%、漏打率≤0.5‰、蛋壳落入蛋液量≤0.1‰，各项指标达到国际同类产品先进水平。
该成果广泛应用于蛋液、蛋粉、咸蛋黄、蛋糕、各类糕点、饼干、面条等生产领域。该项目已获国家发明专利3项，登记软件著作权1项；该成果填补了国内大型高速链式打蛋及蛋黄蛋清分离设备的空白。成果已在山东、江苏等地企业转让生产，产品市场前景广阔。
（注：本项目发布于2019年）
华中农业大学
2021-01-12
重残患者居家及医疗环境无障碍系统
本项目与深圳市残疾人辅助器具资源中心合作，针对四肢功能重度障碍的卧床患者，开发了一种满足长期卧床的重度残疾患者能用无线语音实现对门、灯、窗帘、家电、紧急呼叫等主要居家及医疗环境的控制。
该系统主要功能及特性：
具多通道独立无线终端控制（门控制、常规照明灯具、呼救铃、窗帘、电扇、电视、空调等）；
无线多节点网络系统与语音控制器连接，语音控制器通过无线与控制终端连接；无线信号具有多重室内墙障穿越功能。
基于嵌入计算机的按键控制与信息反馈式，五英寸彩色可移动独立功能显示屏。
语音控制装置安全可靠，满足普通家用电器安全标准；
在15-20m范围内，能通过语音控制各种终端；
语音控制声音适中，准确性高，对语音种类无特别要求，使用方便；
独立无线终端控制对周围环境无干扰。 该系统预计具有广阔的市场前景，可以与生产企业合作产业化。
上海理工大学
2021-04-13
荧光假单胞菌Y13及制备
该成果提供了一株能促进土壤磷转化、增加土壤可溶性磷含量的荧光假单胞菌以及它在溶解土壤有机磷、增加土壤可溶性磷含量中的高效运用。该菌剂可通过大规模工业发酵制备，应用后可促进土壤溶磷解磷、改善农作物磷素营养，有效提高土壤磷的生物利用率，促进作物生长，降低磷肥使用，减少种植成本。
磷是植物生长不可缺少的元素。但土壤中大部分的磷以难溶性的形式存在，导致我国74%的耕地土壤缺磷，土壤中95%以上的磷不能被生物直接吸收利用。即便施入磷肥，作物的磷利用率也只有5%——25%。利用该技术可有效提高土壤磷的生物利用率，减少农业投入，减轻环境污染。该技术使用简单方便且效果理想，预计投放市场可产生巨大的经济效益和社会效益。
转化条件：微生物菌剂生产无需大面积厂房，有发酵罐和分装车间即可投入生产。
成果完成时间：2015年4月
华中农业大学
2021-01-12
有机半导体光电导器件研发及应用
① 酞菁纳米材料制备。使用四苯氧基金属酞菁，采用混合溶剂缓慢挥发的方法，得到一维的酞菁纳米线；
② 器件组装。使用梳状电极，将酞菁纳米线搭在梳状电极两端，形成电路。得到的酞菁器件对 808 nm光敏感，可以迅速产生响应，恢复时间短，课重复响应。
安徽理工大学
2021-04-13
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途：
对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。
技术原理与工艺流程简介：
采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。
技术水平及专利与获奖情况：
获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。
应用前景分析及效益预测：
此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。
应用领域：电子封装
技术转化条件：
本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。
合作方式及条件：根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11