高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
同步热分析仪
同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
炭黑含量测试仪
炭黑含量测试仪适用于聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯塑料中炭黑含量的测定。炭黑的测试是通过试样在氮气保护下,高温分解后的重量分析得到的。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
导热系数测试仪
瞬态平面热源技术(TPS)是用于测量导热系数的一种新型的方法,由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法的基础上发展起来的。它测定材料热物性的原理是基于无限大介质中阶跃加热的圆盘形热源产生的瞬态温度响应。利用热阻性材料做成一个平面的探头,同时作为热源和温度传感器。合金的热阻系数一温度和电阻的关系呈线性关系,即通过了解电阻的变化可以知道热量的损失,从而反映了样品的导热性能。该方法的探头即是采用导电合金经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构薄片,外层为双层的绝缘保护层,厚度很薄,它令探头具有一定的机械强度并保持与样品之间的电绝缘性。在测试过程中,探头被放置于样品中间进行测试。电流通过探头时,产生一定的温度上升,产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散,热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。通过记录温度与探头的响应时间,由数学模型可以直接得到导热系数。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
中密度稻草板技术
中密度稻草板是以稻秸为原料,采用类似于木质刨花板的制造工艺,施加异氰酸酯胶粘剂制成的一种人造板,其物理力学性能达到或超过木质刨花板标准的技术要求,且不含游离甲醛,可广泛用于家具制造、室内装修和包装等行业。该项成果拥有2项发明专利,并通过省级技术鉴定,获得省级科技进步一等奖,已推广建成3条工业化示范生产线,总产能达到15万m3。
南京林业大学 2021-04-26
轻质外墙饰面砖(板)
建传统的建筑外墙砖在筑实施外墙外保温后,由于其自重大,产生的垂直方向剪切力大,给保温 系统外饰墙砖带来很大的难度,目前多采用钢丝网系统进行加固来实施建筑粘贴瓷砖。 轻质外墙饰面砖(板)采用传统墙面砖原材料和生产工艺,通过闭孔泡沫实现墙砖的轻量化。由 于其比重可以在 1g/cm3 以下,誉为可漂在水上的瓷砖(板)。轻量化的外墙砖(板)大大减轻了瓷砖的重量, 配合轻量化的瓷砖粘结剂,制成外墙外保温轻量化墙砖饰面系统。该系统可在传统的薄抹灰  外墙外保温系统上实施,大大降低系统的材料成本和施工成本。建筑外饰墙面砖具有装饰效果好,耐  久时间长,雨水自清洁等优点,深受各方的喜爱。轻质外墙饰面砖施工方法与传统粘贴墙砖相同。轻    质外墙饰面板采用幕墙式构造施工。
北京工业大学 2021-04-13
轻质外墙饰面砖(板)
北京工业大学 2021-04-14
多功能输液固定板
防止慢性硬膜下血肿术后并发症的外用中药组方及制备方法,由苏木3000克、白及2000克、秦究1000克、制川乌1500克、威灵仙1500克、红花1500克、荆芥1000克、防风1000克、芒硝200克、冰片50克、人工麝香20克组成。其制备方法是将前八种药物煎煮两次,合并煎煮液浓缩,加入芒硝后无菌灌,得到煎煮药液;把冰片,人工麝香溶于75%的乙醇溶液混合均匀,得到乙醇药液。本发明取具有使用方便,成本低廉,经济实惠,无毒无害,使用效果明确的优点,主要用于硬膜下血肿术后积液及积血吸收,防止并发症发生。诸药合用起到减少出血、渗出,加快血肿的吸收。安全可靠,易于推广使用。
青岛大学 2021-04-13
抗倍特铝蜂窝板
抗倍特铝蜂窝板
临沂康贝尔装饰工程有限公司 2021-08-23
不锈钢管板
不锈钢管板
泰山恒信有限公司 2021-08-23
门电路示教板
包含:2.1内空插座,单联船形开关,DIP14IC插座,74LS00,74LS02,74LS04,74LS08,74LS32,色环电阻,高亮¢5mm红色发光二极管,KT4A30台阶插座,KT4BK1插头等。教学功能:完成数字信号、高低电平的讲解实践,对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。教学应用:1、利用此示教板可讲解数字信号。2、利用此示教板可对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 19 20 21
  • ...
  • 323 324 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1