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一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法,具体包括以 下步骤:步骤一,制作模板;步骤二,对待定位图片进行预处理,增 大背景与芯片基体的对比度;步骤三,对预处理后的图片进行图像分 割,得到 blob 块,利用 blob 块的面积和 blob 块对应的最小外接矩形 的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的 blob 块的最小外接矩形的中心位置坐标,以及短边与水平方向的夹角;步骤四, 根据步骤三得出的中心位置坐标和
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置,其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统,其中,在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制, 使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术, 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。按
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法,该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启 动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触 通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,并且采用了精密图像
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片测试装置,该装置包括:工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准 系统,其中,在工作中,运输传输组件可以运输待测试倒装 LED 芯片 到合适的工作区域,使待测试倒装 LED 芯片对准收光测试组件的收光 口处,调整位姿之后,启动探针测试平台,使探针与待测试的芯片接 触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本 发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 
华中科技大学 2021-04-14
光学超晶格铌酸锂有源光量子芯片
国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片 一、项目分类 重大科学前沿创新、关键核心技术突破 二、成果简介 南京大学物理学院祝世宁院士的科研团队,研制出国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片。该芯片集成了微型化光学超晶格纠缠光源、波导量子干涉器、波分复用器及电光调制器等不同功能器件,实现了纠缠光子的高效产生、高速电光调制并完成相应的信息处理功能。该芯片由光纤耦合输入输出,能在室温稳定工作,工作电压低于3.55V,调控速率可达40GHz。芯片的多项核心指标如纠缠光子产率、调谐速率、调谐带宽等创下当时国际最高水平,为光量子集成光学和信息处理开辟了一条和硅基芯片不同的技术路线。 成果以编辑推荐形式发表在物理学顶级期刊《物理评论快讯》(Phys. Rev. Lett. ,2014)上,被国际Physics、IEEE Spectrum等科技媒体重点评述。成果也成功入选中国光学十大进展(2014),以此为主要成果之一的“光学超晶格中纠缠光子的产生、调控和应用”获2020年高等学校自然科学奖一等奖。以此成果为基础,团队成功获批和完成基金委重大科研仪器研制项目,研制出多种高性能量子光源。
南京大学 2022-08-12
基于电控液晶双模微透镜的控光芯片
本发明公开了一种基于电控液晶双模微透镜的控光芯片。该芯片包括面阵电控液晶双模微透镜;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电极层、电绝缘层、第二电极层、第一基片和第一增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、公共电极层、第二基片和第二增透膜;第一电极层由其上布有 m×n 元阵列分布的圆孔的一层匀质石墨烯膜构成,公共电极层和第二电极层分别由一层与第一电极层同质的匀质石
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基红外波束偏振控制芯片
本发明公开了一种液晶基红外波束偏振控制芯片,包括芯片壳体(4)以及位于该芯片壳体(4)内的阵列化液晶偏振控制结构(3);芯片壳体(4)上设置有第一驱控信号输入端口(1),第二驱控信号输入端口(2),第三驱控信号输入端口(5),第四驱控信号输入端口(6)。红外光波进入芯片的阵列化液晶偏振控制结构后,按照液晶偏振控制结构的阵列规模和排布情况被离散化为子波束阵。子波束与受控电场激励下的液晶分子相互作用,被执行水平、垂直、4
华中科技大学 2021-04-14
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
一种微波快速合成-烧结制备TiNiSn热电块体材料的方法
(专利号:ZL 201510386310.6) 简介:本发明公开了一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法,属于热电材料制备技术领域。本发明的一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法,其步骤:原料配制和冷压成型,微波合成,TiNiSn热电合金的破碎、球磨和二次冷压成型以及微波烧结。本发明通过将微波合成与微波烧结相结合,并控制合成与烧结过程中的各种工艺参数,使TiNiSn热电材料的组织中原位析出纳米晶粒,从而显著降低TiNiSn热电材料的热导率,获得热电性能优越、组织和性能分布均匀且具有单一相的TiNiSn块体热电材料。
安徽工业大学 2021-04-11
微波耦合加热移动物体的一种计算方法
1 成果简介 微波耦合加热移动物体的过程,在数学与物理的建模上,通常认为是极其复 杂的过程,普通人员很难掌握,另外,模拟仿真计算还极其耗时。 为解决此问题,我们利用运动的相对性原理和不同物理量(电磁场、温度场 和流场)在不同坐标系之间转换,提出了一种计算微波耦合加热移动物体的数值 计算方法。此法具有操作过程简易,计算精度高且耗时少的特点,理论上,此计 算方法还适用于微波耦合电磁搅伴器时的加热过程计算。 2 关键技术 从物理场的角度而言,微波加热是一个典型的多物理场问题,主要涉及的是 电磁场与温度场能量的转换与传导,以及流场(如周围空气)与加热物之间的共 扼传热。 在现代工业与科研中,广泛应用微波加热。如《Science》和《nature》,分 别在 2016 与 2018 年,刊登了利用微波制作石墨烯技术。但由于微波最大的缺 陷,就是加热的不均匀性,又极大地影响了微波的应用。 为了改善加热的均质性,通常使加热物运动,如旋转或采用磁搅伴器。380 微波治疗肿瘤,被国际医学界称为绿色疗法,肿瘤细胞死亡最可能萎缩和死 亡在 42.5℃~43.5℃之间,温度低了则治疗肿瘤无效,而温度高了,又会损伤周 围健康器官,由于在人体上操作,故要非常谨慎的,所以又限制了微波应用。若 能有一种快速预测的计算方法,能立即得到加热的温度场分布,则是一个非常有 意义的事! 针对移动物体的微波加热,传统模型计算极其复杂,只有少量专业研究人员 会计算,一般人员很难掌握,同时计算又极其耗时。本方法在此方面进行了大胆 的探索。 3 知识产权及项目获奖情况 发表了一篇 SCI 论文,专门论述了该方法,详见: PU GUANGYi, PU CHENG XI, J. WANG, C. F. SONG, “A method for coupled microwave heating process and heat transfer simultaneously of moving objects,” Journal of Food Processing and Preservation, vol. 42, no.1, e13468, 2018. DOI: 10.1111/jfpp.13468. 4 项目成熟度 该方法计算工作量小,计算方便,且精度高,适合加热运动物体或电磁搅拌 装置,或同时加热运动物体及有电磁搅拌的情况。现在 CAD 与 CAE 技术发展非常 迅速。所以,理论上可以直接利用这些商业软件进行建模与计算。 5 投资期望及应用情况; (1) 微波治疗肿瘤方面。由于微波能够穿透到肿瘤内部,直接“杀死” 肿瘤细胞,理论上,远比高能射线如γ射线效果好,且对人体副作用小。先 前没有广泛使用,原因之一是不好控制加热的不均匀性。若能在治疗之前, 先预先计算出加热物温度场分布,即预测出温度场的分布,则可以控制微波 直接“杀死”肿瘤细胞。 (2) 石墨烯的过程制作。 (3) 食品及其他工业与科研的应用。 
江南大学 2021-04-11
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