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芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
微波、红外干燥设备；微波超声协同技术及节能装置
包括：工业用大型微波、红外干燥设备；中、小型微波、红外干燥器；微波超声组合反应器。主要用于医药杀菌干燥、木材干燥、矿物干燥、化工材料干燥、粉体材料干燥、食品杀菌干燥等。与传统电加热、煤燃烧加热相比，微波、红外干燥设备的效率更高、效果好、清洁、节能环保、成本大大降低。 高效且节能环保的微波、超声波技术近年来备受关注。基于能量物理协同的设计理念，微波超声波协同技术具有其它传统技术无法比拟的众多优势。然而，这两种不同形式的能量波集成过程中会出现低压气体放电、微波吸收功率低、能量波场强分布不
南京大学
2021-04-14
光子-激子强耦合相互作用
构建了多激子与单个表面等离激元模式耦合相互作用的全量子理论，给出了简洁的实现强耦合作用的“量子光学极限条件”。依据该理论，研究团队精心设计和制备出方形银包金纳米棒结构，实现了将光子局域在71 nm3 的超小模体积内，同时，巧妙地实现了单激子偶联以及小于0.9 nm的超短作用距离的精确控制，最终实现了单个J-aggregate激子与单根纳米方棒之间高达～41.6 meV的耦合作用强度，在室温下成功观测到1-7个激子与单个等离激元纳米方棒的强耦合相互作用。
中山大学
2021-04-13
X波段雷达测波系统
X波段雷达测波系统是在863课题“X波段雷达产品化技术研究”等项目的支持下，由电子科技大学和南京信息工程大学联合研制的一种岸基测量设备，用于测量近岸的海浪参数，可应用于国家海洋基础数据建设、近海工程建设、航行安全等领域。 系统特点： ？ 采用垂直极化天线，测波的灵敏度高 ？ 将雷达数据采集与处理分离，系统性能稳定 探测参数 探测指标 波高测量范围 0.5米-20米 波高测量精度 ±0.5m或相对标准误差±10% 周期相对标准误差 1秒（范围5-20秒），或10% 波向标准误差 ±15度 （范围0-360度） 3、 采用了独创的海浪参数提取算法，测量精度更高
电子科技大学
2021-04-10
X波段雷达测波系统
X波段雷达测波系统是在863课题“X波段雷达产品化技术研究”等项目的支持下，由电子科技大学和南京信息工程大学联合研制的一种岸基测量设备，用于测量近岸的海浪参数，可应用于国家海洋基础数据建设、近海工程建设、航行安全等领域。
电子科技大学
2021-04-10
机载测深激光雷达系统
海岸滩涂及浅海地区海陆地形测量是海洋测绘的难点区域，小型化机载测深激光雷达作为该领域的高端装备，一直被美国、加拿大等国家垄断，进口价格昂贵，且长期对中国禁运。无人机载激光雷达可提高水域、海陆交界和陆地地表的联合探测能力，可同时实现高效、高精度测量水下及陆表目标区域三维地形。
山东科技大学
2021-04-22
一种雷达测距系统
小试阶段/n本发明采用单片机模块、调制信号产生模块、微波传感器接口、差频信号调理模块、显示模块、串行通信接口与单片机模块中装有的测距控制软件共同作用。调制信号的产生方式由一般的方波积分、程控放大和直流加法缓冲输出改为 DAC 直接输出，电路结构得到了简化 ；调制信号幅值的程序也同样得到了简化，测量精度显著提高，实时性和可靠性明显增强。本发明充分发挥传感器的特性，采用变频调制信号的方法实现高精度的测距功能，克服了差频信号信噪比低的难题，消除了系统对高速浮点运算的需求。因此提高了测量精度和可靠性，并且极
武汉科技大学
2021-01-12
77GHz前向雷达
楚航科技车规级平台研发生产的77GHz前向长距雷达，探测距离可达220m，具备高度检测功能，抗干扰能力强，雷达能够识别遮挡并做报警提示，产品符合ISO26262 功能安全ASIL B等级，实现ACC（自适应巡航）、AEB（自动紧急制动）、FCW（前方碰撞预警）等功能。
南京楚航科技有限公司
2022-03-01
扫描式激光雷达
超薄设计扫描式激光雷达采用一体化激光TOF测距原理，光速针对扇形区域进行探测，前端算法判定报警，针对通道占用、间隙探测、周界防护等应用场景，提供稳定可靠的数据支撑。
北京竞业达数码科技股份有限公司
2022-09-08
具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠
华中科技大学
2021-01-12