非损伤微测技术（Non-invasive Micro-test Technology，NMT）源于美国MBL实验室（54位诺贝尔奖得主的摇篮），由神经学家Lionel F. Jaffe（美国扬格公司创始人之一）于1974年发明，2001年，美国扬格公司正式推出现代NMT。NMT是一种研究活体材料的底层核心技术，研究人员基于NMT能够建立自己独有的Me-Only 研究平台，从而获得极具创新的研究成果。   NMT可在不接触、不损伤样品的情况下，检测分子/离子进出生物活体的流速（流动速率和方向），可测样品种类繁多，小到菌、单细胞、液泡，大到组织、器官、整体都可检测。基于NMT商业化的设备统称为非损伤微测系统。   扬格/旭月的非损伤微测系统包含BIO系列、CONFLUX系列（共聚焦/荧光NMT）、NMT100系列、NMT200系列、NMT100S系列、NMT200S系列、NMT150系列、NMT活体工作站系列、NMT Physiolyzer®系列等，已发展至第七代自动化智能产品。扬格/旭月的NMT系统全部采用从美国扬格（旭月北京）研发中心自主研发的imFluxes智能操作软件，将十余年的NMT应用大数据与设备实现完美结合，并且在产品一体化、自动化、智能化、扩展升级等诸多方面都有大幅提升。   扬格/旭月已取得基于NMT的数十项专利及软件著作权，拥有完善的专利保护体系，所有产品全部通过中关村NMT联盟认证和ISO9001质量体系认证。扬格/旭月所销售的NMT专用耗材，已通过中关村NMT联盟认证，所有耗材是扬格/旭月研发中心结合十余年的经验、摸索并自主研发生产的。NMT专用耗材较传统的通用型耗材保质期更长，性能更稳定、可靠，所有对外销售的耗材全部经过严格的生产、检验流程。   扬格/旭月的NMT研究平台已经帮助国内外科研单位取得近百项各类专利，以及包含Nature、Cell在内的500多篇论文。同时，已销往欧洲的瑞士苏黎世大学（拥有包括爱因斯坦在内10余位诺贝尔奖得主），以及中国科学院、中国林科院、中国农科院、农业部下属的众多科研院所与高校，以及北大、上海交大等知名高校。   美国扬格公司推出新产品共聚焦非损伤微测系统，该系统非损伤性地同时获取活体样品内外离子分子种类、浓度、流速和运动方向的信息，是生理功能鉴定的直接手段。 测量方式和特点：活体、动态、实时、内外兼测、长时间多维扫描与测量。 所测离子和分子：IAA、O2、H2O2、Ca2+、H+、K+、Na+、Cu2+、Pb2+、Cd2+、Cl-、NH4+、NO3-、Mg2+。 测量材料：整体、器官、组织、细胞层、单细胞、（富集）细胞器。 拥有共聚焦功能。 产品型号：CONFLUX-01 参数请来电咨询：82622628 按1 营销中心

产品详细介绍LVDT 测微仪是适用于多种测量范围的高精度微位移检测仪器，可以独立实现纳米级微位移检测， 广泛应用于各种需要动，静态微位移检测的领域，具有性能优越，测量精度高，价格低等优点。应用特点:测量精度高稳定性好荧光数码管显示，薄膜按键，操作简便具有模拟信号输出，可用于实时检测具有 RS232 通讯接口，可向上位机传输数据回弹式LVDT传感器：主要优点是使用方便灵活

产品详细介绍产品名称:  MS系列Dwyer微压差变送器 产品型号:  MS-111,MS-121,MS-321                                 可测量差压和风速，可带现场液晶显示 特性：量程小，现场可调公制英制2种范围,可监测压差或风速 介质： 空气和非可燃性兼容气体 精度： MS-X21: 0.5" w.c. 和0.25" w.c.: ±1%； 0.1" w.c.: ±2%； 100 Pa 和 50 Pa: ±1%； 25 Pa: ±2%. MS-X11: 5" w.c.和 2" w.c.: ±1%； 1" w.c.: ±2%； 1000 Pa 和 500 Pa: ±1%； 200 Pa: ±2% (@标准条件下) 稳定性： ±1% F.S./年 温度限制： 0~150°F (-18~66°C) 压力限制： 1 psi最大, 可选; 10 psi,脉冲压力 电源： 10~35 VDC (2-线); 17~36 VDC 或隔离的 21.6 ~33 VAC (3-线) 输出： 4~20 mA (2-线); 0~10 V (3-线) 反应时间： 0.5 ~15 sec. 现场连续可调. 提供1.5 to 45 seconds 的95%的反应时间 零偏和满偏： 数字按键 环路阻抗： 电流输出: 0-1250 最大. 电压输出: 最小负载阻抗 1 k 电流消耗： 40 mA 最大 显示 (可选)： 4 位LCD 电气连接： 4-20 mA, 2-线: 欧式端子 16~ 26 AWG. 0-10 V, 3-线: 欧式端子16~ 22 AWG 气压连接： 3/16" (5 mm) 内径管子. 最大外径 9 mm 封装： NEMA 4X (IP66) 安装方向： 膜盒垂直位置 重量： 8.0 oz (230 g) 认证：CE   选型表: 型号 输出 范围 安装方式  MS-121 4-20 mA 0.1", 0.25", 0.5" w.c. (25, 50, 100 Pa) 挂墙或盘装  MS-122 4-20 mA 0.1", 0.25", 0.5" w.c. (25, 50, 100 Pa) 管道  MS-321 0-10 V 0.1", 0.25", 0.5" w.c. (25, 50, 100 Pa) 挂墙或盘装  MS-322 0-10 V 0.1", 0.25", 0.5" w.c. (25, 50, 100 Pa) 管道  MS-111 4-20 mA 1", 2", 5" w.c. (250, 500, 1250 Pa) 挂墙或盘装  MS-112 4-20 mA 1", 2", 5" w.c. (250, 500, 1250 Pa) 管道  MS-311 0-10 V 1", 2", 5" w.c. (250, 500, 1250 Pa) 挂墙或盘装  MS-312 0-10 V 1", 2", 5" w.c. (250, 500, 1250 Pa) 管道  MS-131 4-20 mA 10" w.c. (2 kPa) 挂墙或盘装  MS-331 0-10 V 10" w.c. (2 kPa) 挂墙或盘装  MS-141 4-20 mA 15" w.c. (3 kPa) 挂墙或盘装  MS-341 0-10 V 15" w.c. (3 kPa) 挂墙或盘装  MS-151 4-20 mA 25" w.c. (5 kPa) 挂墙或盘装  MS-351 0-10 V 25" w.c. (5 kPa) 挂墙或盘装  MS-021 4-20 mA ±0.1", 0.25", 0.5" w.c. (±25, 50, 100 Pa) 挂墙或盘装  MS-221 0-10 V ±0.1", 0.25", 0.5" w.c. (±25, 50, 100 Pa) 挂墙或盘装 注: -LCD:带LCD显示 -XX-XX2:将型号最后一个数字改为2,管道安装方式

本发明属于气敏膜合成技术领域，更具体地，涉及一种基于微 滴预混和转印的气敏膜的并行合成装置及合成方法，该气敏膜并行合 成装置包括限位载物台、控制模块、三维滑台、微滴预混模块和微滴 转印模块，微滴预混模块采用阵列蠕动泵和阵列微滴针头相结合来实 现气敏原材料预混，微滴转印模块采用气密自动微量进样器、图像定 位摄像头和预制定位膜的基片共同协调实现转印过程中的定量微滴和 气敏膜的精准定位定形。本发明还公开了气敏膜的制备方法。

本发明涉及一种基于故障限流-快速储能协调控制的微电网暂态性能强化装置及方法，如下：当微 电网遭遇外部短路故障时，考虑故障位置的差异及高渗透功率的交互需求，某些故障工况下限流器和快 速储能装置的协调控制以提高微电网的故障穿越能力；对于某些特定的工况如微配电网联络线短路故障， 微电网必须从主网络断开时，故障限流器及快速储能装置的协调控制以保障微电网在并网与孤岛模式之 间实现平滑过渡。本发明可以在有效限制故障电流、减小微电网耦合点电压跌落的同时，也在

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成果描述：本成果提供了一种以二氧化碳超临界流体为介质的制革方法。该方法包括采用二氧化碳超临界流体为介质进行制革脱脂、酶脱毛、软化、鞣制、染色和加脂等工序的操作，在上述操作时基本不使用夹带剂，并且在二氧化碳超临界流体处理过程中使温度降低到33℃，压力降低到9.0MPa以下，处理时间缩短到60分钟，几乎不使用水，使皮革加工过程能耗更为降低，具有巨大的经济、环境和社会效益。市场前景分析：二氧化碳超临界流体制革是解决传统制革水用量大，污水不易治理的重要方法，从制革源头上避免使用大量的水。随着国家对环保问题的重视，各大制革企业对该项技术均有需求。与同类成果相比的优势分析：二氧化碳超临界流体压力：7.4-10MPa； 制革温度：33-45℃； 成革收缩温度：大于95℃； 成革物性达到所制革的行业标准； 耗水量：1吨水/吨皮。 国际先进。

本发明公开了一种喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头， 包括设置在阵列化喷嘴与接收板之间的导引电极层，该导引电极层上 设有与喷嘴数目对应的多个圆孔，各圆孔的中心与喷嘴的中心共线， 在导引电极层上的各圆孔外周均同轴环绕有一圈导电环，且各导电环 均与一个电压源连接，阵列化喷嘴与喷射电压源相连，通过调整各个 电压源处合适电压值使得需要喷印的喷嘴与对应的导电环形成的电压 差大于其他喷嘴电压差，进而使待喷射喷嘴处的场强大于喷射启动所 需场强，其他不喷射的喷嘴处场强小于喷射启动所需场强，即可实现 各喷嘴的独立控制。本发明还公开了其实现方法。本发明可以解决目 前存在的对喷印头独立喷射控制存在的结构复杂、无法大规模集成使 用的问题。