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智慧校园近视防控
产品详细介绍 当前,全球近视人口比例快速增加,已成为不容忽视的公共卫生问题。2016年美国《眼科》杂志发文称,2000年全世界约14.06亿人近视,占世界人口22.9%,预计到2050年将增至47.58亿,占世界人口49.8%,50年间将增长约2倍,其中10—25岁亚洲近视人口增长最快。美国青少年近视率约25%,英国小学毕业生近视率低于10%,德国青少年近视率在15%以下。日本2012年至2017年小学生近视率由30.7%上升至32.5%,初中生由54.8%上升至56.3%。   近年来,由于中小学生课内外负担加重,智能手机、平板电脑等电子产品普及,用眼过度、用眼不卫生、缺乏体育锻炼和户外活动,社会上对儿童青少年近视防控工作和视力健康管理认识不足,公众视觉健康知识匮乏和视觉健康领域政策保障薄弱,各部门协同配合不够等因素,我国儿童青少年近视问题越发严重,近视率居高不下、不断攀升且呈现低龄化、重度化、发展快、程度深的趋势。2014年全国学生体质与健康调研结果显示,我国各学段学生近视率持续上升,7―12岁小学生、13―15岁初中生、16―18岁高中生视力不良率分别为45.71%、74.36%、83.28%。2018年6月,国家卫生健康委通报,我国儿童青少年近视率已居世界第一。 北京大学发布的《国民视觉健康报告》指出,假如没有有效的政策干预,到2020年,我国近视患病人口有可能高达7亿人,患有高度近视的人口将达到5000万左右。近视率的升高对国家发展带来诸多不利影响。青少年高近视率将对视力要求较高的军事、航天、精密制造业等行业带来一定负面影响,直接威胁国民经济的可持续发展,甚至国家安全。此外,视力缺陷将对国家和个人带来巨大经济负担。调查显示,中国有3.2亿视力有缺陷的劳动力,每年将导致5600亿元经济损失,高于北美和欧洲。近视轻则影响正常生活,重则引起视觉疾病,如严重近视导致的近视性黄斑病变、视力障碍、白内障、视网膜脱落等。高度近视也是视力致盲的第一病因。多项研究证实高度近视存在一定遗传倾向,对我国出生人口质量将带来一定负面影响,不仅危害当代人口素质,还殃及子孙后代。近年来,虽然各地区、各部门不断探索加强和创新儿童青少年近视防控工作和视力健康管理体制机制,但青少年视力不良问题一直没有得到有效遏制,形势依然严峻。 我国儿童青少年近视防控主战场是学校,必须找到适合在学校进行近视防控的产品、技术和模式方法。 中国永康视光科技集团,十一年专注于儿童青少年近视防控工作,在近视防控上升为国家战略的新形势下,率先提出“建立学生近视防控教室,实现学校学生视力达标”的全新理念。 学生近视防控教室,是永康视光科技集团在多项重大发明基础上的集成创新。学校拿出一间教室,放置30-50台永康视力提升机,学生按班级建制每周进行一次20-40分钟的训练,一般经过1-2个月5-10次训练,会达到裸眼视力平均提升2行,近视率平均下降10%以上的良好效果。2018年11月、12月以及2019年1月,永康集团在沈阳市工人村第一小学、文艺二校教育集团文艺一校、朝阳一校、六一小学、南京九校等5所学校先后建立了学生近视防控教室,取得了良好效果。目前,北京市海淀区、西城区、辽宁省大连市、内蒙古乌兰浩特市等地区,都在与永康视光集团合作,开展学生近视防控教室试点工作,并逐步在当地全面推广。 星星之火可以燎原,随着各地学生近视防控教室的逐步建立,必将在全国形成学生近视防控教室推广建设的高潮,必将在降低儿童青少年近视率、提高儿童青少年视力健康水平方面,发挥不可替代的重要作用。选择永康项目,是时代的需要,是民族体质健康的需要,是做好我国儿童青少年近视防控工作的必然选择。
永康视光科技集团有限公司 2021-08-23
超高频RFID标签芯片
射频识别(Radio Frequency Identification-RFID)技术被公认是21世纪最有发展前途的信息技术之一,已广泛应用于生产、零售、物流、交通、医疗、消费、旅游、国防等各个领域。超高频(UHF)RFID技术凭借其无源远距离多标签快速识别的优势,能广泛应用于智能物流、智能交通、 物品质量追溯、公共安全管理、智慧城市等物联网系统,显著提高各行各业的管理效率,降低成本,具有最为广阔的市场规模和发展潜力,已成为RFID及物联网产业下一个爆发式增长点。 本团队在2008年度广东省重大科技专项的支持下,研究突破了低功耗低压射频/模拟/数字电路及SOC架构、高效率整流电路、多标签防碰撞、高稳定时钟电路等共性关键技术,掌握了基于CMOS工艺的高识别灵敏度的超高频RFID标签芯片设计、测试与验证、质量可靠性保障等核心技术,已获得授权发明专利7项、公开的发明专利申请8项,发表论文30多篇。自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。 超高频RFID标签芯片主要技术指标: ? 技术标准:ISO18000-6B/6C ? 工作频率:840-960MHz ? 识别(读取)灵敏度:-15dBm ? 读写距离:读8 米/写5 米(与天线形式及当地无线电频率规范相关) ? 识别速率:>100次/秒 ? 存储容量:256、512、1000bits ? 前向链路速率:10-40kbps(6B)/40-160kbps(6C) ? 反向链路速率:40-80kbps(6B)/160-640kbps(6C) ? 工作温度:-40 —850C ? 数据保存时间:10年 ? 写入次数:100000
电子科技大学 2021-04-10
低功耗医疗健康芯片设计
传统的体外生理信号监测如心电、脑电等基于湿电极在电极皮肤建立稳定且低阻抗的接触,需要凝胶,不易佩戴且容易滋生细菌感染等。使用干电极是可穿戴和医疗健康芯片的必然趋势。但目前的商业芯片在干电极下无法使用,存在诸多性能上的缺陷,诸如功耗、输入阻抗、共模抑制比等方面均无法满足要求。在对国内外相关技术的研究和综述的基础上,我们提出了提出一种基于干电极的信号采集芯片。经流片验证,可以提供足够的空间分辨率,功耗在μW级别。同时该技术采用了实验室积累多年的低功耗集成电路设计技术。以下是两款超低功耗干电极脑电与心电采集芯片及其应用场景。其中脑电芯片可以在耳道采集脑电信号,方便舒适,易于集成,其产业化已经在逐步推行。
电子科技大学 2021-04-10
LED 芯片高速自动分选机
1.本外观设计产品的名称:LED 芯片高速自动分选机。2.本外观设计产品的用途:用于对 LED 芯片执行自动分选的装置。3.本外观设计的设计要点:分选机的整体形状和图案,及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见,故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学 2021-04-11
超高频RFID标签芯片
自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。
电子科技大学 2021-04-10
超高速模数转换芯片
超高速模数转换器是数据采集系统的核心,广泛应用于宽带通信、数据捕获系统、软件无线电、射频消费类电子等领域,是国外长期禁运的核心电子元器件。
电子科技大学 2021-04-10
大功率高端LED芯片
LED具有长寿命、节能环保、微型化等优点,是目前最具竞争力的新一代绿色照明光源。突破高发光效率的功率型高端LED芯片技术,将加快实现LED在通用照明、可见光通信、高端显示等领域的应用。在国家863计划、广东省战略性新兴产业LED专项等重大项目的支持下,项目团队成功开发出效率超过130lm/W的高压LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒装薄膜LED芯片,相关技术指标处于国内领先水平。相关成果发表在Nanoscale Research Letters等国际权威期刊上,申请了22 项国家专利,其中已授
华南理工大学 2021-04-14
快照式光谱成像芯片
利用超表面与图像传感器集成的新方案实现快照式光谱成像芯片,结合计算光谱分析原理及重建算法,研制出了可见光波段、高精度的光谱成像芯片。
清华大学 2021-02-24
一种红外聚光芯片
本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽
华中科技大学 2021-04-14
​碳纳米管芯片技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学 2021-02-01
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