高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
旭月非损伤微测技术(NMT)与激光共聚焦技术
         NMT和激光共聚焦技术的比较(1)什么是激光共聚焦激光扫描共聚焦荧光显微镜(laser scanning confocal microscopy, LSCM)是一种利用计算机、激光和图像处理技术获得生物样品三维数据、目前最先进的分子细胞生物学的分析仪器。                   主要用于观察活细胞结构及特定分子、离子的生物学变化,定量分析,以及实时定量测定等。其不仅可以得到非常清晰的荧光图像,进行多重荧光标记的定位和定量分析,还具有图像三维重建、荧光共振能量转移谱测定,甚至膜电位测定等功能,成为生命科学研究的重要技术手段。(2)激光共聚焦的局限随着激光共聚焦技术应用范围的扩大,其在研究中的局限性也逐渐突显。激光共聚焦技术主要采集的是生物样品内部的离子分子信息,这些离子分子信息的改变既可能源于样品内部离子/分子源的变化,也可能源于样品内外的离子/分子交换。这两种离子/分子变化过程是由完全不同的生命机制引发的。这要求研究者必须通过其它实验结果,才能得出相对准确的结论。若单纯用激光共聚焦数据作为检测或诊断标准,往往面临较大的假阳性风险。(3)NMT对比激光共聚焦相同点: 实时 动态 数据可视化 测定游离的离子区别:  (1)激光共聚焦技术 使用染料和激光光源  需要标记                 荧光易发生淬灭                 测量时间短                 半活体(有损伤)         检测内部的离子浓度变化         测定种类较少,依赖于染料        测量材料不能太大,以细胞为主    只能同时测定一种离子                (2) 非损伤微测技术        使用电极或者传感器        无需标记        电极或者传感器稳定        测量时间可短,可长        近似活体或者完全活体(测定无损伤)        检测跨膜的离子流速以及外部的离子浓度        测定种类多,可测Na+,K+,NO3-,O2等        测量材料不限,从细胞到整体都可以测量        可以同时测定两种离子结合 共同使用,实现内外兼测
旭月(北京)科技有限公司 2021-08-23
上海微课信息科技股份有限公司
上海微课信息科技股份有限公司自2013年起,从事在线教育课程开发领域,是一家提供全领域课程资源开发、运营、服务的专业教育公司,总部位于上海,旨在通过引进国际先进教学理念、成果,结合中国特有的文化和教育认知形式,树立“微课•中国”的整体品牌形象。 公司自创立以来,通过不断研究、发展,逐步形成针对高校、企事业单位、教育培训机构的全网络在线课程研发产品线,通过提供优质的服务,形成以PC端、移动端为主要载体的在线教育产品,并承担课程运营服务,形成了一套完整的项目解决方案,帮助客户快速部署在线教育平台,定制化开发课程内容,并提供共享课程资源。
上海微课信息科技股份有限公司 2021-12-07
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置,包括以下步骤:1)设计三维芯片的三维结构图,并转化为片层图形文件格式;2)开启三维打印装置,将打印墨水吸入各个喷头中;导入片层图形文件;3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置;4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印,直至片层图形文件打印完成;5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片,使通道牺牲材料变为溶胶态;6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出,去除通道牺牲材料,形成完整的三维芯片结构;7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联,灌流培养基。
清华大学 2021-04-10
空天地一体化网络卫星移动通信终端芯片研发及产业化
研发阶段/n由于信息基础设施建设环境复杂,以卫星移动通信为代表的空天地一体化网络 建设成为首选。中科院计算所无线中心在已有成果的基础上,重点提升卫星终端芯 片的产品化量产能力,实现终端芯片量产,并设计多类型卫星移动通信终端设备及 行业应用解决方案,填补我国卫星移动通信“产业空洞”。截止2017年底,项目成 功实现卫星移动通信终端基带芯片Full Mask量产并推广应用,占领产业链高端核 心器件供给;推出面向行业应用的手持、便携、车载等多型终端解决方案,项目相 关成果目前依托产业化主体中科晶上实现产业
中国科学院大学 2021-01-12
可任意寻址操纵的超导量子计算机芯片设计及可行性论证
本项目提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB,2005),相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言,具有更强的纠错和避错品质,更易于实现大规模阵列集成。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB,2005),相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言,具有更强的纠错和避错品质,更易于实现大规模阵列集成。技术上已经实现了全国产设备工艺线上,芯片电路单元核心器件-约瑟夫森结和共面波导超导谐振器的自行设计制造,在极低温环境下完成了单元器件性能的标定和检验。
西南交通大学 2022-09-13
基于交通大脑的城市广域交通管控一体化关 键技术
提出了多源异构交通大数据分析融合技术、城市广域交 通AI 信号控制技术、城市广域交通AI 协同管理技术和究城 市广域交通运行及管控评价技术。通过对关键技术突破及现 有技术集成应用,形成能够解决我国城市广域交通管控突出 问题的成套技术及解决方案。
浙江工业大学 2021-05-06
中厚板热处理线常化控冷工艺的开发与应用研究
该项目是北京科技大学与舞阳钢铁有限责任公司合作完成的自选项目。是我国第一条自主设计和开发的宽厚板大型热处理线(常化+控冷),填补了国内空白。 为了提高中厚钢板连续热处理线的装备水平及制造能力,实现我国民用及军用高品质、高强度、高韧性钢板能够自主生产的战略目标,国家决定对原三板厂进行改造。该项目的研究开发和成功应用不仅适时结合国家改造的大需求,而且填补了国内空白,采用低碳微合金化国际先进技术,提高了产品性能的合格率、扩大了热处理钢板的厚度规格,解决了高强度结构钢强度偏低的问题,降低了碳当量,大大改善了钢材的焊接性能。主要技术亮点在于:   (1)通过技术集成,完成了宽厚板的常化+控冷生产线建设,其中常化+控冷技术属国际首创。(2)自主开发的辊底式热处理炉自动化控制系统(L0级,L1级,L2级)属国内首创。控制技术达到宽厚板热处理炉的国际先进水平,特别是L2级数学模型的应用完全打破了国外垄断的地位,达到国际领先水平。(3)在设计上对国内外辊底式热处理炉先进技术进行了集成优化,使炉温控制精度在±10℃以内,产品合格率达到96%以上。(4)该生产线运行稳定,安全可靠。该项目具有显著的经济效益与社会效益,已成功开发了多个高强度、高韧性产品,其中Q460E/Z35特厚钢板已应用于奥运场馆"鸟巢"工程中。
北京科技大学 2021-04-11
紫杉醇修饰环糊精为媒介的光控微管蛋白超分子组装体
将β-环糊精和偶氮苯基团分别修饰于紫杉醇分子上,利用紫杉醇分子骨架与微管蛋白的特异性结合能力,以及在紫外和可见光照射下偶氮苯分子与β-环糊精空腔可逆键合的性质,来调控微管蛋白的聚集状态,进而影响细胞活性。光谱实验表明,含有紫杉醇的偶氮苯分子在溶液中具有优异的光致异构性质、扫描电镜实验发现,只有在反式偶氮苯修饰紫杉醇和β-环糊精修饰紫杉醇共同存在下,微管蛋白间才能发生明显的聚合现象,同时微管蛋白的形貌由丝状聚合物转变成了粒径较大的球状纳米粒子。通过对细胞染色进一步发现,聚集后的微管广泛分布在细胞中,能够强烈改变细胞的形态并最终导致细胞死亡。该工作为调控生物大分子的聚集行为提供了一种新的策略。
南开大学 2021-04-10
一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器
本发明公开了一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器,包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层。本发明可以实现对谐振频率的宽调谐功能,同时,与相同结构的微带、基片集成波导结构相比,实现了结构的小型化,这就使得以基片集成同轴线谐振器为基础的滤波器或者振荡器实现宽调谐和小型化成为可能。
东南大学 2021-04-11
一种全电数字化两自由度力控磨头装置
本发明属于智能加工制造技术领域,其公开了全电数字化两自 由度力控磨头装置,其用于复杂曲面零件的打磨及抛光,所述全电数 字化两自由度力控磨头装置包括双自由度伺服平台、力传感器、磨头 电机、磨头及控制组件,所述力传感器连接所述双自由度伺服平台及 所述磨头电机,所述磨头连接于所述磨头电机,所述控制组件分别连 接于所述力传感器、所述磨头电机及所述双自由度伺服平台。本发明 提供的全电数字化两自由度力控磨头装置的自动化程度高,成本低, 加工效率高,灵活性较高,且可以减小工件的加工变形及加工区的应 力集中,避免了
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 102 103 104
  • ...
  • 127 128 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1