研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家，拥有约8,900名员工，凭借强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。

迈致（Manztek）品牌创立于2009年，迈致创始人早在大学攻读电子工程专业期间，就与其导师开始了红外线音频技术的研究。因为一份热爱，一份执着，一位恩师的倾囊相授，经过多年的不懈探索和创新，迈致团队成功研发出一系列拥有完全自主知识产权的多元化红外无线音频产品。•迈致（Manztek）公司始终专注于电子音频领域，深耕细作、锐意进取。主营产品包括有红外无线扩声系统、有线无线录音设备以及扩声设备。十多年来，迈致自主研发生产的产品及行业解决方案畅销欧美、日本及东南亚市场，为助力“中国制造”走出国门贡献了一份力量。•2015年，公司首次将红外线音频技术应用到中国内地课堂教学场景中，取得市场广泛的认可。截止至2022年，迈致已与全国上千所学校和培训机构展开合作，成为国内红外无线扩音设备研发制造的知名企业，同一年公司被评定为国家高新技术企业。•以人为本，关注老师用嗓健康和学生听力健康，以提升教学质量为导向，用科技构建绿色且高保真的教学扩声环境，是迈致一直以来奋斗不息的驱动力和企业使命。我们愿继续秉承“至高品质，至诚服务”的企业精神与时俱进，不断开拓，回馈中国教育事业，回馈社会，在成为“中国制造2025”强国战略参与者的同时，立志成为世界同行业的开拓者。

青岛永合创信电子科技有限公司是国内专业研发、生产、销售实验室仪器设备的公司，拥有自主品牌“CREATRUST”的冷冻干燥机、实验室器皿清洗机、不锈钢冻存架、冻存盒等系列产品。公司总部位于青岛市城阳区祥阳路106号青岛未来科技产业园，公司拥有实验室仪器领域专业的研发、生产、销售、售后团队以及完善的生产设施和质量管理体系。

广州市拓声电子科技有限公司成立于2009年，注册资金1180万，总部座落在素有中国音响产业基地之称的广东省广州市，是国内领先的专业音视频及智能控制服务商，秉承深厚的音频处理、厅堂扩声、智能控制、综合传输技术的专业能力，致力于为全球各行业客户提供先进可靠的会议类音视频产品与解决方案及优质服务。 公司通过多项ISO管理体系认证以及知识产权管理体系认证；拥有多项外观专利、实用新型专利、发明专利、软件著作权以及FCC、CE等国际认证。连续多年被评为“广东省守合同重信用”企业，并且获得国家认定的“高新技术企业”。

江西联创宏声电子股份有限公司是国家高新技术企业，中国电子元件百强企业。公司总部位于江西省南昌市国家高新技术开发区；在南昌、吉安、泰和、万安等县市建有现代化生产基地。现有员工4000余人。 公司实施ISO9000、ISO14000、OHSAS18001、QC080000国际标准体系，并通过了第三方认证。 公司专业研发、制造和销售军民用智能声学穿戴产品。主要产品有：立体声蓝牙、蓝牙+降噪耳机、TWS耳机、TYPE C耳机、有线耳机、复合膜高端扬声器、声腔扬声器、双磁路动圈扬声器、跑道型弹片扬声器、声腔-BOX、送受话器组头盔、头戴、通讯帽、抗噪声耳罩、麦克风等。 公司产品广泛应用于智能手机、平板、电脑等移动终端，安防、智能家居、医用电子等智能AI和穿戴类物联网设备以及汽车、航天、航空通讯领域 公司主要客户有华为、vivo、三星、亚马逊、松下、富士康、TCL、中兴、比亚迪、魔声、哈曼、魅族、傲基等国内外知名IT企业，在用户和业界享有良好声誉。 公司技术力量雄厚，有一流的研发团队，分别在北京、上海、深圳、南昌设立研发机构，拥有200多项技术专利。 公司引进了世界先进的生产设备，建有自动化流水生产线，掌握先进的制造技术，形成了年销售发货二十亿元人民币的生产规模和能力。 公司拥有高水平的管理人才，推行先进的管理模式，建有产能提升、成本评估、物料控制等功能团队。      

传统的方式对嵌入式算法的编写以及实物调试都有比较高的要求，控制板性能有限、底层代码编写学习成本高、硬件资源调用不直观、算法实现与代码调试不方便，因此需要耗费学生与科研人员大量的时间与精力。 采用快速控制原型（RapidControlPrototyping简称RCP），那么就可以高效的、便捷的完成了前期算法的验证，研旭推出的电力电子仿真系统只需在MATLAB的Simulink搭建控制算法模型，下载到RCP控制器中，即可实现控制过程。 本系统将RCP控制器与可定制的功率硬件、电机结合在一起，通过模块化的方式，便于搭建各种不同类型的功率变换系统，非常适合高校、科研院所进行电力电子装置级和系统级的控制算法的验证。 系统同时可集成各类测试电源和检测仪器，一体化的结构，让学习开发更为方便省力。 系统特点： 更方便，更易上手 在Matlab中设计的控制算法自动生成代码，自动加载到实时目标机中运行，避免了繁琐的编程和Debug工作； 使用门槛低，会Matlab仿真即可完成实验测试工作，所有测试工作只需一人即可完成。 更灵活，更开放 硬件模块化设计，多种拓扑结构的功率硬件可选，同时，可根据需求定制各种不同的功率硬件，拓扑结构、功率级别、传感器的数量位置等均可以变化； 软件模块化设计，算法编程和监控全部采用基于模型的可视化设计方法，提供各类验证过的算法模型，可直接组合调用，大大缩短研发时间。 更可信，更可靠 功率级的算法验证，完美复现实际系统，具有很高的可信度； 采用高可靠性的功率模块和经过完善测试的接口模块，故障率低； 具备软件保护和硬件保护双重保护，安全性高； 具备数字仿真和物理电路双重验证，设计更灵活，实验数据更具说服力。

成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的标签检测设备,包括安装底板,安装底板的上方焊接有罩壳,罩壳的两端均设有物料通道,物料通道的开口处铰接有盖板,罩壳的顶部内壁安装有驱动装置,驱动装置上安装有取料机构,安装底板上方还安装有调节装置,调节装置的一侧安装有物料存放盘,调节装置包括与安装底板固定连接的矩形安装板,安装板的一侧侧边焊接有第一限位柱,安装板与第一限位柱相邻的一侧侧边焊接有第二限位柱,安装板远离第一限位柱的一侧下方安装有第一定位机构。本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。市场前景分析：本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。与同类成果相比的优势分析：国内领先

成果描述：本实用新型公开了一种基于电子信息技术的自动冲模装置,包括机架和开关控制装置,所述机架的顶部中央位置焊接有下模座,且下模座的顶部匹配有上模座,所述上模座的两侧分别竖直设有导杆,且两个导杆的底端分别焊接在机架的顶部两侧,每个导杆上开设有矩型放置腔,且矩型放置腔的两侧内壁上均开设有矩型开口,所述矩型放置腔的内部竖直设有金属杆,且金属杆焊接上模座的一侧水平焊接有与矩型开口内壁滑动连接的连接杆,所述连接杆靠近上模座的一端焊接在上模座的中央位置。本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。市场前景分析：本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。与同类成果相比的优势分析：国内领先

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).