XM-847细胞超微立体结构模型   XM-847细胞超微立体结构模型为立方形半模式细胞立体的超微结构，细胞三面剖开细胞膜，切开细胞核的1/4部分。暴露各种细胞器及核的结构，主要的细胞器有线粒体，粗面及滑面内质网，高尔基体，中心粒等，细胞核切面显示核膜、染色质和核仁，同时还显示核糖体、溶酶体，微丝、微管、分泌泡等。此外，细胞膜还显示微绒毛（已切除）及基底膜內褶等结构。 尺寸：36×27×52cm 材质：PVC材料

 库帕品牌主体是深圳市金研微科技有限公司，于2009年7月27日在深圳成立，由具有工匠精神的德国海归团队与国内IT精英创建，公司位于深圳市南山区，专注于智能创意终端产品（软硬件一体）的开发和生产。公司可提供从产品系统设计、开发、生产、品控再到售后跟踪的一站式服务，具有国际领先的行业方案综合解决能力。 金研微科技是国家级高新技术企业、双软认定企业，在硬件开发和软件应用领域拥有多项知识产权。荣膺中国留学生创业园百家企业、最具成长性企业奖、深圳市南山区创新科技基金奖等荣誉，是深圳市银政企合作项目重点支持单位。在第16届中国风险投资论坛上被评为“最具投资潜力的互联网企业”，公司产品连续两年获得美国权威电脑杂志PC Magazine的四星级评价，美国 CTIA无线协会2013年度Mobile CE 类产品全球评选第三名，2018年中国投影机行业品牌大奖，2018年中国投影优秀产品奖。 金研微以其原创的设计和优异的行业表现，先后获得达晨创投、深圳高新投等多家著名投资机构的投资。 

北京微电达电子技术有限公司一家集研发、生产、销售及系统集成等为一体的高科技企业，立足于工控、测控、自动化领域，专注于低功耗、嵌入式、无风扇系列产品及OEM定制设计等，致力于为用户提供最新的低功耗、嵌入式工控产品及专业的技术服务，提高企业自动化应用水平。公司还可为客户提供工控机、一体化工作站、嵌入式工业电脑、工业显示器、便携机、KVM、原装整机、工控主板、底板、采集卡、模块、组态软件和嵌入式电子产品OEM/ODM客制化等系统解决方案，及相当具有竞争力的工业电子产品。公司的部分中高端工控产品适应高温高湿振动强磁及粉尘等严苛工业环境，外形美观，性能优良，稳定耐用。 (北京专营嵌入式电脑、嵌入式工业电脑、嵌入式工控机、嵌入式计算机等，另经营军用便携笔记本、加固便携机、加固便携工控机及承接嵌入式电子oem定制)

该连接器采用新型高可靠绞线柔性插针，高密度的接触对排列，接触件尾端分为压接导线、直插印制板、弯插印制板三种形式。塑料外壳,产品符合GJB2446A，广泛应用于各类军用电子设备的电路连接，特别适用于安装空间小，要求重量轻的场合。

深圳市西微数字技术有限公司，成立于2013-10-15，注册资本为1000万人民币，法定代表人为李圣遥，经营状态为存续，工商注册号为440301108116891，注册地址为深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路8号讯美科技广场3号楼1008M23，经营范围包括一般经营项目是：经营电子商务；化妆品的销售；物联网的技术研发、技术咨询、技术转让；通讯器材、生物传感器的技术研发、技术咨询及销售；按摩体调仪器、测温仪器、护目镜、消毒液、手套、检测试剂、二类医疗器械的销售；经济信息咨询；市场调研；商务信息咨询;国内贸易；经营进出口业务。 传递品牌唤醒肌肤本来之美的宗旨，对于自然的尊重，终于天然的美丽。TSON为深圳西微旗下子品牌，专注于美容电子领域。公司成立于2013年，专注于电子产类产品的研发，核心产品技术领先国际。现进军国内美容电子领域，采用领先的国际美容技术、赋能国内20年美容仪制造史的国际知名企业，联手打造出更加适合女性娇嫩肌肤、更符合中国女性使用习惯的美容电子仪器。

本发明公开了一种快充气型微正压保护系统，包括：经依次顺 序连接的第一开关阀 2、第一减压阀 3 和第二减压阀 4 分为两条支路， 其中，一条支路经第一流量计 5 与毛细管 6 一端相连，另一支路经第 二流量计 7 与第二开关阀 8 一端相连，毛细管 6 另一端和第二开关阀 8 另一端接过滤器 9 的一端，过滤器 9 另一端与目标腔体 10 一端相连， 目标腔体 10 另一端与节流部件 14 相连，其中，所述目标腔体 10 为密封腔体，其内壁上布置有测量腔内压力的压力传感器 11、用于测量腔 内气体纯度的成分检测仪 12、以及过压保护阀 13。本发明实现了微正 压保护系统初始化过程的快速充气功能，缩短了系统的初始化时间， 同时还保证目标腔体在工作过程中的微正压稳定。 

主要技术内容： （1）提出了基于神经网络的多电平 SVPWM 控制技术，研发了基于 FPGA 技术 的多电平 SVPWM 控制器，实现了塑料片材挤出装备驱动电源的高效性。采用神经 网络技术，实现参考电压矢量所在区域判断及矢量作用时间计算，降低了计算量； 将多电平 SVPWM 控制器集成到一片 FPGA 芯片上，为挤出装备用交流电机驱动控 制提供高性能的专用 SVPWM 控制器，可以直接与通用变频器对接。 （2）提出了分离型螺杆结合 CRD 分散混合器的高速螺杆技术，提升了挤出 效率及效果；研发了塑料片材挤出螺杆高频电磁感应加热装置，有效降低了挤出 机运行能耗。将常规三段式螺杆设计成五段式，改变了传统螺杆直径对挤出产量 的限制。在螺杆机筒外壁上缠绕电流线圈，线圈外再包覆隔热层，线圈两端连接 控制线圈电流的高频电源模块；在常规加热瓦加热的基础上，通过电磁感应原理 使螺杆产生热量，使得螺杆及螺杆机筒同时加热，缩短了机筒内聚合物塑化时间、 降低了能耗。（3）提出了面向塑料片材挤出成套装备运行过程的全息生产车间制造物联 感知技术，开发了成套装备运行的全息感知系统。构建了 RFID-WSN 数据采集集 成网络，提出了 LZM - WKPSO 优化算法，在保证覆盖率的前提下使干扰最小；借 鉴昆虫协作机理，提出了基于昆虫协作机理的源节点选择概率算法，最大化降低 了网络能量消耗。（4）提出了塑料片材挤出成套装备多目标柔性资源优化调度模 型，研发了塑料片材挤出装备精益管控软件平台，实现了成套装备的高效能运行。 建立了多目标柔性资源优化调度模型，采用重力粒子群混合优化算法进行求解。 按照 SOA 思想，设计了集成平台；开发了塑料挤出成套装备运行功能模块，并与 底层全息车间无缝集成，形成塑料挤出成套装备精益管控平台。 行业意义： 本项目针对高效能塑料片材挤出装备的关键技术取得了创新性成果，解决了 我国塑料片材挤出装备业目前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效 率等问题，提升了塑料片材挤出装备的自动化与信息化水平，促进了塑料片材挤 出装备的自动化、信息化深度融合；完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发 展，极大地推动了塑料挤出装备产业结构的优化升级，实现了产业结构由高消耗 向高效率的转变。 获奖情况：2015 年获中国商联联合会科学技术进步奖特等奖。 成果的技术指标、创新性与先进性: 目前市场上还没有完全一样的同类产品出现，国外主要有德马克、克虏伯、 巴顿菲尔,日本的住友重工等公司在致力于开发塑胶挤出装备产品，但是他们开 发的还是将单一系统的简单组合，无法从单机与成套装备精益化管控两方面集合 提高系统的能效。由于本项目是从单机关键设备能效优化设计和成套装备精益化 管控能效优化设计两个方面入手，开发料挤出成套装备，产品具有能耗低、效率 高等特点。综上所述，本项目产品目前拥有先入的一定优势，竞争对手在技术方 面无法与本项目产品直接竞争。 本项目产品具有如下技术和性能优势： （1）螺杆的速度从同行的 100 转/分钟提高到 200 转/分钟，挤出量从类技 术的 200kg/h 提升 400kg/h；挤出效率的提升导致能耗降低 10%左右；同类技术 目前直径 105mm 的螺杆需要配置 115KW 左右的电机，而本项目技术只需要配置 90KW 左右的电机，降低了能耗。 （2）螺杆高频感应加热装置使得加热系统能耗降低 15%左右；（4）克服了同类技术在高速混合挤出时混合效果差导致温度不均衡、色差 大等问题，提高了制品的品质； （5）生产工艺数据自动数采率 95%以上； （6）生产效率提高 30%左右；优等品率提高 20%；产能提高 1.5 倍； （7）填补国内针对塑料挤出装备生产过程的精益化生产软件的空白； （8）本项目实现生产流程的闭环优化，现有的 ERP、MES 系统则为开环控制； （9）本项目的软件平台有效提升了塑料挤出成套装备的附加值。 技术的成熟度: 相关技术已经形成产品，在广东达诚机械有限公司及其下游企业进行了产业 化。 项目成果转化造价：130 万元； 投资预算：硬件成本（不包含塑料片材挤出机本体部分）85 万元；软件开发 45 万元。 成果应用范围：塑料包装行业、包装机械行业。 应用案例及单位：成果在广东达诚机械有限公司等行业龙头企业进行了产业 化，并在广东、江浙等地区的 10 多家塑料企业进行了推广应用。 经济和社会效益： 项目成果能够有效降低能耗 25%，提高生产效率 30%左右，使得企业投资效 益大幅度提升。近 3 年来，据不完全统计，累计新增产值约 67206 万元，新增利 润 5040 万元，新增税收 2872 万元。项目成果解决了我国塑料片材挤出装备业目 前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效率等问题，提升了塑料片材 挤出装备的自动化与信息化水平，促进了塑料片材挤出装备的自动化、信息化深 度融合；完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发展，极大地推动了塑料挤出 装备产业结构的优化升级，实现了产业结构由高消耗向高效率的转变。 

本发明公开了一种纳米银包裹二氧化硅纳微米球导电粉末及其制备方法和应用。采用二氧化硅纳微米球表面预处理法，通过―晶核-生长‖理论控制纳米银颗粒在二氧化硅纳微米球表面的沉积:先将二氧化硅纳微米球在 SnCl2·2H2O/CF3COOH 溶液中进行表面处理;然后将处理后的 SiO2 纳微米球分散在乙醇中，倒入新配制的硝酸银和三乙醇胺的络合溶液中;最后，加入甲醛水溶液进行还原。所用的二氧化硅纳微米球，粒径大小在 0.

西安科技大学多年从事 SiC 冶炼和烧结技术的研发，并在全国获得了多项实际应用。通过对 α-SiC 粉末表面改性方法的研究，可大大地提高重结晶性 SiC 的烧结能力，降低烧结温度，获得纯度更高、密度更大的重结晶 SiC 烧结块。该技术业已获得国家发明专利。