特种风机

产品详细介绍    本系列周期作业方式程序控温高温箱式电阻炉以硅钼棒为加热元件，炉膛额定温度为1600℃，由全纤维真空成型莫来石纤维制成，测温元件采用铂铑-铂铑热电偶（B分度号），控温采用TCW-32系列精密数显智能控温仪进行程序控温。控温精度高、炉温均匀、热导率低、高效节能，供实验室、工矿企业、科研院所等单位用于热处理及金属、非金属、陶瓷、玻璃、新材料等的烧结试验。主要技术参数1、最高温度：1600℃，长期工作温度：1550℃；2、电源及功率：AC380V/24KW；3、炉膛尺寸(深×宽×高)：300×520×520mm；4、测温：双铂铑(B分度号)热电偶+精密数显程序控温仪；5、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+50段程序升降温，控温精度：±1℃；6、发热元件：硅钼棒；

产品详细介绍保温材料试验机|外墙保温材料试验机|墙体节能保温材料试验机|外墙保温材料现场拉拔仪|外墙保温材料检测设备 产品名称：保温材料试验机 型号：WDW 数量：10000 品牌：思达 包装：木箱  价格：电议 公司名称：济南思达测试技术有限公司 一、外墙材料试验机基本配置 设备名称 型号 微机控制保温材料试验机 WDW 数显鼓风干燥箱 101-0A 行星式搅拌机 JJ-5 钢球 0.5Kg-1Kg 氧指数测定仪   试验机筛   拉拔仪   电子天平 200g-0.1g 电动振实台 ZTS-96 标准养护箱 40B 表观密度测定仪   诚模 40×40×160 2组4只（钢制） 外墙保温材料适用标准： JC/T992-2006《墙体保温用膨胀聚乙烯板胶粘剂》 JC/T993-2006《外墙外保温用膨胀聚乙烯板抹面胶浆》 JC/T547-2005《陶瓷地砖胶粘剂》 JG149-2003《膨胀聚苯板薄抹灰外墙外保温系统》 JC890-2001《蒸压加气混凝土用砌筑砂浆与抹面砂浆》 JC/T907-2002《混凝土界面处理剂》 JG158-2004 《胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统》 DBJ01-38-2002《外墙外保温施工技术规程 聚合物水泥砂浆胶粘剂》 DBJ/T01-50-2002《外墙外保温施工技术规程 柔性耐水腻子》 二、产品详细介绍 【1】微机控制保温材料试验机  微机控制保温材料试验机主要用途： 微机控制保温材料试验机是专门针对复合砂浆保温系统、聚苯板薄抹灰外墙保温系统、硬质聚氨脂发泡复合板外墙保温系统及其它外墙保温系统及屋面保温材料进行各种理化性能试验测试研制的。 微机控制外墙保温材料主要技术参数： 主要技术参数 WDW-10 WDW-20 WDW-50 WDW-100 最大试验力 10KN 20KN 50KN 100KN 测试范围 最大试验力的2%-100% 试验机精度级别 1级 试验力度准确 优于示值的±1% 位移测量 分辨率为0.01mm 变形准确度 优于±1% 调速范围 1-200mm/min 试验空间 600mm 无极调速 采用直流伺服电机及控制系统 试验空间调整结构 伺服电机，同步带转动 外观 符合国家GB/T2611 试验保护功能 过载保护 安全保护功能 限位过载保护 主机尺寸 720×490×1850 主机形式 门式框架结构 重量 约650Kg 工作环境 室温~45°，湿度20%~80% 【2】现场拉拔仪 主要用途：       现场检测外墙饰面砖、外墙外保温材料、油漆、涂料的粘结强度  功能特点： （1）高精度：最小可测得0.001kN的力值；   （2）高效率：该检测仪的加压方式与传统的加压方式相比，加压速度可提高近10倍，彻底减轻因加压结构不妥而带来的检测疲劳；    （3）采用软件标定，无须拆开压力表，只需将压力加到指定值，轻按一键即可完成，极大地方便用户的标定和使用，是最新的更新换代产品；  （4）采用高效镍-氢充电电池，可反复长久使用。        仪器主机依行业标准《外墙饰面砖工程施工及验收规程》设计，可连续均匀加荷，手动泵与专用千斤顶连为一体，结构紧凑，经久耐用，采用液晶显示粘结力值，自动准确的记录粘结力值并给予峰值保持，该产品采用高效镍-氢充电电池，小巧轻便，总重约3千克，便于现场携带和使用，完全符合《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准 JGJ110-97的要求，使用标准块的规格为95mm×45mm×8mm和40mm×40mm×8mm，保温材料标准试块的规格为100mm×100mm×8mm， 在满足合格要求时的最小拉力为0.64kN，最大拉力为2.56kN，针对饰面砖粘结强度低和粘结力小的特点，专将最大拉力设计6.00kN，以确保仪器的检测精度.       该检测仪是原有体积大、结构繁杂、操作不便型检测 仪的理想替代产品，该检测仪已在全国许多施工单位、工程质量检测站（中心）、试 验室、科研院所及监理单位等得到广泛应用，深受广大工程技术人员的欢迎。 三、系统基本配置 微机控制外墙保温材料试验机系统基本配置 1、试验机主机：1套 1.1交流伺服电机：1套 1.2调速器：1套 1.3负荷传感器：1只 1.4精密滚珠丝杠：2套 1.5减速系统：1套 2、思达全数字控制系统：1套 3、光电编码器：1只 4、联想品牌计算机：1台 5、HP品牌喷墨打印机：1台 6、基于Windows操作系统的计算机控制软件：1套 7、随机工具（提供安装、维修、操作所需的专用工具及清单）：1套 8、拉伸附具：1套 9、压缩附具：1套 10、弯曲附具：1套 11、技术资料： 包括：使用说明书 软件使用手册 合格证、装箱单 现场拉拔仪基本配置 1、主机壹台；（含高精度传感检测单元）       2、SW-4B智能数字峰值保持表壹只；   3、传感器连接导线壹根；        4、标准块两组各叁只（95mm×45mm/40mm×40mm）     5、说明书壹本；    6、行业标准规范壹套；   7、铝合金包装箱壹只；  8、充电器壹个 9、合格证和保修卡各壹张 四、售后服务 1.供方为需方免费安装、调试、并为其培训操作人员. 2.设备质量保证期壹年，壹年内出现质量问题供方免费维修.

基于聚焦离子束－扫描电子显微镜双束(FIB-SEM)的切割－扫描操作, 能够使材料的微纳结构在三维空间的精确重构得以实现。经过多年经验的积累，已开发出一套针对拥有复杂微纳结构的金属陶瓷复合材料进行三维重构的技术解决方案。该技术在固体氧化物燃料电池领域，为固体多孔电极材料的微纳尺度精确定量分析提供了有力的技术支持。作为本领域的知名专家,美国西北工业大学的 Scott A. Barnett 教授曾在国际 SOFC 领域规模最大的年会 International Symposium on SOFC 中重

根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020年）》，其中明确指出攻克医用材料和释药系统创制关键技术，加快建立并完善国家医药创制技术平台，推进重大新药和医疗器械的自主创新。中科院理化所研发了纳米和微米级两类HA微球，完成了中试生产线建设，并将HA微球和国际先进口腔根管填充材料MTA相结合，制备了用于根管充填的最终产品。

（专利号：ZL 201510386310.6） 简介：本发明公开了一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法，属于热电材料制备技术领域。本发明的一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法，其步骤：原料配制和冷压成型，微波合成，TiNiSn热电合金的破碎、球磨和二次冷压成型以及微波烧结。本发明通过将微波合成与微波烧结相结合，并控制合成与烧结过程中的各种工艺参数，使TiNiSn热电材料的组织中原位析出纳米晶粒，从而显著降低TiNiSn热电材料的热导率，获得热电性能优越、组织和性能分布均匀且具有单一相的TiNiSn块体热电材料。

本发明公开了一种微波烧结法制备高性能铁氧体材料的方法，是将纳米铁氧体粉料 与烧结助剂 CuO 混合后湿球磨并干燥后得到混合料，然后向混合料中加入粘结剂聚乙烯醇， 造粒得粒料；将粒料过 200 目筛，随后以 10-30MPa 的压力常温预压得预压成型料，再将预 压成型料以 200-300MPa 的成型压力常温冷等静压成型得成型料，随后脱胶处理，然后置于 微波烧结炉中于 1000-1200℃空气中微波烧结 10-30 分钟，冷却后即得成品。本发明工艺简 单，生产周期短，具有升温速度快、加热时间短、烧结温度低、材料较大体积区域中实现零 梯度均匀加热、高效节能的特点，烧成铁氧体材料具有较佳性能，经济效益可观

产品详细介绍仪器原理：溢流微粉机转刀在高速旋转时，形成负压中心，通过气流分级，将物料带离粉碎腔室，达到粉碎要求的物料进入收集仓，剩余物料停留在粉碎仓继续粉碎。该机由投料口、集料罐、粉碎室、高速电机等组成。物料由投料口进入粉碎室，被高速旋转的刀片（22000r/min）撞击粉碎，刀片的高速旋转也引起了空气气流的流动，从而把粉碎后的物料带到粉碎罐中，气流经滤袋排出，完成粉碎。应用：溢流微粉机可用于药材.矿石.珍珠、中药、西药、农药、生物、化妆品、食品、饲料、化工、陶瓷等多行业干性物料的超细粉碎求。特点：v 细度高，纤维的粉碎细度小于100μm；的粉碎细度小于44μmv 将机械式粉碎、旋风粉碎的结合于一体，特殊结构的刀型，极大的扩展了粉碎范围，适应用户对多种物料的粉碎需求v 体积小，重量轻，可放置于台面使用，对实验室使用的用户尤为方便v 操控性好，该机为连续投料式v 安全性能好，清理方便，无需过筛，由于采用全密闭结构，操作人员不与粉碎室直接接触设备参数：产品型号   TJYF电源       220V功率       2.2KW转速       22000rpm产量       1-5kg/h粉碎细度   <100μm(纤维物料)纤维;44μm（硬脆性物料)重量       15KG体积       300*300*450（mm）

传统图像传感器模组制造(a)和晶圆级图像传感器模组制造(b)的比较; (c)为封装切割后的晶圆级图像传感器模组利用晶圆级技术，使得 图像传感器模组镜头的生产都采用半导体制备技术，平均每片晶圆上 都有成百上千个光学元件，经过大规模微纳集成后，可以大幅缩减图 像传感器模组的尺寸，同时将