深圳市新创三维科技有限公司位于中国具有创新精神的深圳市，2013年起专业从事桌面级FDM技术3D打印机的研发、生产及销售，仅用短短1年时间就己迅速成为国内3D打印行业知名企业，并且所有产品都已经通过 CE-EMC CE-LVDFCC ROHS欧美出口认证。 新创三维主要产品有、 COREBOX3D打印机、 COREBOX操作系统、 COREBOX ARM芯片主板、 COREBOX彩色触摸屏、XC3 DMAKER DLP V1.2控制主板、3D打印机MK8、MK9、MK10智能模块化单喷头与双喷头2014年自主独立研发混色打印头、在国内我们的产品服务各大3D打印机生产厂商以及北大、清华、中山各大院校与中小学。在国外我们出口欧洲、北美等发达地区国家。

KZ-5F-3D三维冷冻研磨仪是采用特殊三维一体的运行模式，样品在空间呈“∞”字形三维运动，在极短时间内完成样品的破碎，是满足研究院、大学、农业院、生物医药、食品检测等领域的多样品一次性快速处理的专用设备。  三维冷冻研磨仪很大程度避免了核酸的降解和蛋白的变性，研磨过程中产生热量少，对核酸和蛋白质几乎无破坏作用，完整度高，适用于全基因的建库克隆和测序。 可处理的样品种类广泛： a.组织包括根、茎、叶、花、果、种子等样品的研磨破碎； b.适用于各种动物组织包括大脑、心脏、肺、胃、肝脏、胸腺、肾脏、肠、淋巴结、肌肉、骨骼等样品的研磨破碎； c.适用于细胞、微生物的研磨破碎； d.适用于食品、药品成分分析检测的研磨破碎； 采用的是封闭式的一次性离心管，可有效避免样品之间的交叉污染； 实验重复性强，设定相同的研磨频率及时间，可获得相同的研磨效果； 压缩机制冷功能：-40℃至室温； 控温精度：±1℃；

产品详细介绍Shining3D-Camera三维相机◎  自主研发，采用多目视差法和光影梯度法，拥有自主知识产权◎  瞬间取像 ；◎  彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型；◎  操作简单、维护简易、携带方便；◎  三维拍照形成三维人像，可进行人体三维扫描构建人体数字化，也可以进行人脸识别、人脸检测等安全防护特征：◎瞬间取像◎彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型技术参数型号 M13D重建精度 0.5mm最大取像范围 640mm × 480mm（1到2个人） 分辨率 820万~1400万到拍摄物距离 0.9 m～1.3m曝光时间 1/60s  存储容量 2G内存卡（可扩展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 脸/头发/眼睛/牙齿3D重建角度 单方向180度范围真实成像数据输出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg电源 85-265V AC详细三维相机信息，见：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html 

适用专业：车辆工程、汽车工程、汽车与交通工程、能源与动力工程等相关专业。 系统涵盖机械与汽车工程相关学院实验教学全体系的三维仿真实验教学资源。这些虚拟仿真实验教学资源，以培养汽车工程人才为目标，由浅入深，覆盖基础型、专业型、特色创新型等不同层次与深度，建设思路清晰，形成了一套立体化的教学体系同时，具备良好的交互性、实验过程和数据仿真度高等特点。 这些虚拟仿真实验教学资源，采用国际领先的虚拟仿真技术开发而成，解决了实际实验中无法开展、实验危险性高等一系列问题，方便学生快速、高效地进行在线操作学习。 使用现有器材模型，系统可开展如下9个常用汽车实验学虚拟实验的训练： 1）、汽车碰撞虚拟实验； 2）、基于虚拟样机的ABS整车控制虚拟实验； 3）、汽车悬架系统的振动仿真及优化虚拟实验； 4）、基于虚拟样机技术的汽车制动性能虚拟实验； 5）、基于虚拟样机技术的汽车蛇行行驶虚拟实验； 6）、汽车瞬态转向特性虚拟实验； 7）、汽车底盘测功虚拟实验； 8）、汽车安全环保检测线虚拟实验； 9）、汽车尾气双怠速实验；

利用多层级自组装原理研究生物诊疗材料，实现多元组份的分子-纳米-微米多层级高效复合，揭示了多层级微纳诊疗材料结构-性能间关系。                                                                 实现了多糖纳米诊疗载体的高效制备，效率为传统胶束化方法的千倍以上；多糖纳米诊疗载体成功应用于肿瘤淋巴转移动物模型的特异性靶向诊疗；利用具有多级复合结构的多功能自组装微囊实现了肿瘤的特异性识别与诊断；

主要技术要点（创新点） ： 设计一种基于柔顺机构仿生物尺蠖运动规律设计的微动机器人。 设计了一种能夹持不同大小和形状不规则物体的新型空间微夹持器。 针对微夹持器在夹持微小物体过程中的粘着问题，提出了一种基于压电振动控制的释放操作方法。项目背景：该成果来源于胡俊峰副教授主持的国家自然科学基金项目《基于柔顺机构的智能微操作机器人动力学与控制研究》。微操作机器人广泛应用于微机电系统、生物医学、航空航天等前沿领域。成果主要研究微操作机器人的力学建模、设计和控制。 

本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.

涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法，该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂，扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列，安检门框架两侧分别装有毫米波收发机，扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构，控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元，以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描；控制单元连接数据采集单元，用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号；图像处理单元连接数据采集单元，用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像，并由显示器显示所述三维全息图像。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).