青岛厚普环境材料科技有限公司成立于2015-10-15，法定代表人为丁鹏，注册资本为100万元人民币，统一社会信用代码为91370211MA3BXBAR77，企业地址位于山东省青岛市黄岛区科教二路167号，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：从事环保材料、隔热材料、防腐材料、保温材料的技术开发及技术服务；研发、销售：水性涂料、橡塑材料、陶瓷粉、无机材料、粘结材料(以上均不含危险化学品及一类易制毒化学品)

日照山河超细材料科技有限公司成立于2019-06-05，法定代表人为刘太勇，注册资本为5000万元人民币，统一社会信用代码为91371102MA3PXW5B43，企业地址位于山东省日照市东港区涛雒镇临钢路10号，所属行业为批发业，经营范围包含：新材料技术研发；仓储服务；物流服务；炉料加工；工业辅料加工及销售；机电设备、劳保用品、焦炭、钢材，建材销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

山东森工新材料科技有限公司成立于2018年8月，注册资本1000万人民币，位于临沂市高新区科技创业园，专注于全降解生物新材料的研发、生产与销售。公司拥有独立的研发机构和产品研发实验室，研发团队主要由博士、硕士、教授及副教授组成，具有强大的研发实力，目前公司核心技术及产品已经申请了国家发明专利。森工科技在不断完善质量和生产管理及研发新产品的同时，将继续加大技术及资金的投入，以提高核心竞争力。

山东精创磁电产业技术研究院有限公司成立于2017-06-08，法定代表人为谢真，注册资本为5000万元人民币，统一社会信用代码为91371300MA3DTENB74，企业地址位于山东省临沂高新区双月湖路282号2号楼101，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：新型功能软磁复合材料的生产（未经环保主管部门批准前不得经营）、销售、技术研发、技术咨询。

山东绿森塑木复合材料有限公司是于2006年12月份组建的一家国家高新技术民营企业。公司现形成年产塑木制品20000吨以上的生产规模，产品涵盖七大系列一百多个品种 ，产品销往全球50多个国家和地区。公司拥有“Lvsenwood”、“绿森”、“绿森卫迪”等多个商标。并且公司2009年被山东省政府授予“省级资源综合利用企业”，2014年被科技部授予“国家高新技术企业”， 2015年被山东省评为“省林业产业化龙头企业” 2018年“山东省木塑工程技术研究中心”落户我公司等荣誉称号。公司拥有自主知识产权、实用新型技术专利和发明专利30项之多。      

凯米特公司是集高档建筑铝材、装饰铝材、工业铝材、全屋全铝定制家居及系统门窗的研发、设计、生产、销售及服务为一体的综合性现代化大型企业，位于“绿色工业平台”——全国物流之都山东省临沂市，现在高新区和费县建有两个生产基地，共占地1000余亩，具备年产20万吨的铝材生产能力和50万平方米的产品定制和深加工能力，为全国一线铝型材加工制造企业。 公司产品线齐全，优势产品包括阳极氧化、电泳涂漆（有光和消光）、粉末喷涂、氟碳漆喷涂、水性漆喷涂、木纹转印、立体木纹、3D/4D手感立体木纹、隔热（穿条式、浇注式和填充式）等建筑及工业型材，广泛应用于建筑门窗工程、大型幕墙、高档装饰及工业制造等领域。高端定制“米克尔”门窗幕墙系统，被国家质量认证中心认证为“中国节能产品”，并被纳入国家节能产品采购清单。 公司坚持“贯注创新，驱动市场”，内设专门研发及应用设计机构，外与经销商专家、知名高校及行业研究机构建立紧密的产、学、研合作及专利共享体系，企业技术中心被认定为“省级企业技术中心”，并拥有“隔热型材工程研究中心”称号。公司重点引进行业国际先进设备，遵循纯铝工艺，国家标准。技术性能领先，工艺节能环保，生产坚持“品质至上”，全过程采用精益化管理，科学规划订单，保障产品交期，立志做行业生产管理标杆。   　　公司的快速稳健发展得到了各级政府及部门的肯定，先后获得众多荣誉：“国家高新技术企业”、“中国建筑铝型材二十强企业”、“中国房地产建筑隔热铝型材首选实力品牌”、“中国铝行业十大匠心品牌”、“中国铝型材行业十大影响力品牌”、“中国专利山东明星企业”、“山东名牌”、“山东省著名商标”、“山东省守合同重信用企业”、“市长质量奖”等，并连续被评选为省市建设工业产品协会、门窗幕墙专业委员会主任委员单位。

化工新材料的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务;医药中间体、化妆品添加剂、催化剂(不含危险化学品）研发、  生产、销售;化工产品及原料(不含危险化学品)、I医疗器械、I医疗器械、Ⅲ医疗器械化学制剂(不含危险化学品)、机械设备、及配件、仪器仪表、实验设备、橡胶制品销售;货物进出口，技术进出口，国家限定公司经营或禁止公司经营的货物或技术除外。

济宁市安鸿新材料有限公司成立于2015-08-04，法定代表人为汤兴利，注册资本为600万元人民币，统一社会信用代码为91370829349078361B，企业地址位于山东省济宁市嘉祥经济开发区新民路南首路西、新焦满线路北，所属行业为化学原料和化学制品制造业，经营范围包含：阻燃剂、有机硅树脂、粘合剂、氧化锆、水镁石的加工、销售.化工产品（不含危化品）、电线电缆、塑料制品销售。

成果描述：本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析：本实用新型的有益效果是：依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析：国内领先

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。