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吹不走的球
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
吹不走的球
底座尺寸400*300*70mm,模具一体成型,两端呈弧形,上翘47度,两面四角注塑有1.5mm脚垫,长度25*25mm,仪器整体高度205mm,采用DC7.5V,3A适配器给两个风箱供电,风箱使用日本进口增压式风箱,风速可达每秒8米,风箱可倾斜20度,两只风箱尺寸60*60*105mm,电源总开关型号KCD1-105 耐压400V,装有两只精密可调旋钮,型号:sh-kb-100-1W,由旋钮控制风量,使小球飞行高度3-35cm可调,小球为直径45mm的泡沫球,颜色彩绘,探究小球为什么不会被吹走。
石家庄市艾迪科教设备有限公司 2021-08-23
二级动摆混沌振动磨
本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨,特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体;激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧,配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧,筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上;激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件;电动机通过联轴器与激振器轴连接,二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二;所述筒体设置有进料口、出料口,筒体两侧装有端盖,在筒体内有磨介。
南京工程学院 2021-04-11
一种磨浆机的制浆筒
一种磨浆机的制浆筒,属于磨浆机的组成部件,解决现有制浆筒加工难度大、强度低、破碎能力差、过滤精度控制能力低的问题,同时解决现有过滤筒无刃口,不具备破碎功能的问题。本发明包括上、下压板和 M 片环状制浆片,M 片环状制浆片层叠为筒形,通过导杆固定于上、下压板之间,环状制浆片为圆环形,圆环上表面具有呈向心辐射状均匀分布的凹槽,圆环上表面相邻凹槽之间凸台部分具有朝向圆环中心的锯齿尖,圆环外圆周均匀分布凸耳,各凸耳上开有通孔。本发明实现了标准化,保证了过滤精度,刚度和强度兼备,物料破碎效果好,加工简单、成本低,安装方便,便于拆卸清洗和更换,同时避免了因部分损坏导致整个制浆筒报废的情况。
华中科技大学 2021-04-11
水泥助磨剂全自动生产设备
由于水泥助磨剂配方的不确定性和多样性,使得生产设备的自适应性较差,不能满足水泥助磨剂的生产要求,此外对生产过程缺乏科学的管理、控制也是造成产品质量不合格的主要原因,因此,对水泥助磨剂生产设备提出了更高的要求。项目研发了一套现代化全自动数控助磨剂生产设备,通过采用此设备可极大提高助磨剂厂商与国外品牌助磨剂竞争的优势,并确保助磨剂厂生产的优良配方产品不会因为手工操作的不一致性而影响产品的质量,大大提高了生产效率。 技术优势: 全自动化生产、维护工作量小、故障率低。 该设备具有:(1)全程生产自动化、过程监测;(2)10种以上原料自由配方,适应能力强;(3)高精度计量,保证生产质量;(4)人机交换友好,操作简单等特点。 该设备具有计量精度高,操作方便,满足了助磨剂各种组分精确计量的要求,保证了产品品质的稳定,均匀,避免原材料的人为浪费,同时提高了生产效率,节约人工费用等;实现从手工称量到自动计量,误差范围控制在0.5千克范围内,出现波动自动跟踪,自找平衡,自动完善数据,由单机,PLC和上位机组合的“三级”微机控制,确保了配方数据准,反应快,调节简单,出现问题直观,解决问题及时。
南京工业大学 2021-01-12
哈氏可磨性指数测定仪
产品详细介绍盛华哈氏可磨性指数测定仪■适用范围及标准:盛华CHK-60哈氏可磨性指数测定仪是以磨碎定律为理论依据,在GB/T2565《煤的可磨性指数测定方法》规定的条件下,将制备好的煤样进行研磨、筛分、称重,从由标准煤绘制的校准图上可查得哈氏可磨性指数,指数越大,表明越易磨碎。■技术参数:转   速:20±1r/min工作转数:60±1/4r负 荷 力:284±2N电机功率:90W重   量:90㎏工作电源:AC380V±10%   50Hz外形尺寸(㎜):360×420×490
鹤壁市盛华实验仪器厂 2021-08-23
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
金刚石导丝模微纳制造技术
本项目将研究CVD金刚石厚膜的制备技术,导丝模的超声微纳加工技术,最终制作出合格的CVD金刚石导丝模,内孔尺寸公差<0.1微米,内孔和外圆的同心度要求小于5mm,内孔表面粗糙度Ra<0.01mm,达到国际先进水平。 本项目涉及金刚石厚膜的制备到CVD金刚石导丝模的关键工艺,项目成功后,将研发成功具有我国自主知识产权的金刚石导丝模,对我国模具产业和精密加工技术的发展具有重要的推动作用。   应用范围: 该产品应用于电火花线切割机床上使用,可以保证电火花线切割的质量和工件的加工精度。  
北京交通大学 2021-04-13
空间微流控芯片技术与生物实验载荷
微流控芯片是空间生物实验与生命信息探测的最新技术。“微流控芯片” 被美国宇航局誉为空间生物学实验的“终结者”。微流控芯片是当前微全分析系统发展的热点领域。结合空间生命特征分子的特点,发展高集成度芯片和芯片检测技术将是一项成本低、信息量高、简便易行的创新技术。此技术的研究和应用将为我国空间生命科学研究提供先进的技术手段。
北京理工大学 2021-01-12
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