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芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
一种高分子聚合物微流控芯片的制备方法
本发明涉及一种微流控芯片制作技术,主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作,其特征在于利用 CNC 雕刻机直接加工微流控设备, 即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计,得到相应的雕刻路径, 编写雕刻用代码;将雕刻代码导入控制 CNC 雕刻机的软件中,对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作;图案制作结束后,根据不同要求,封接芯片,即可得到功能化的微流控设备。 技术特点:极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本,简单易用,快速制备,有利于芯片的大批量生产,并能灵活的调节芯片 微通道深度,有利于实现微流控
兰州大学 2021-01-12
一种基于琼脂糖微流控芯片的细菌富集装置
本发明公开了一种基于琼脂糖微流控芯片的细菌富集装置及其制作方法,该装置包括贴合的琼脂糖薄层和亲水性薄层,所述琼脂糖薄层为二分树式通道结构,具有多个开放的溶液通道入口和一个用于细胞收集的封闭的通道末端,该装置的制作方法包括两个步骤:(1)包括制作二分树式通道结构的阳膜来制作出琼脂糖薄层;(2)与亲水性薄层基片贴合并且封装从而制作出微流控装置。通过本发明,解决克服现有细菌富集微流控装置效率不高,装置结构复杂的技术问题。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于微流控芯片粒子捕获式的单粒子散射测量装置
本发明公开了一种基于微流控芯片粒子捕获式单粒子散射测量 装置,包括光源、分光光路、测量对准组件、探测组件和微流控芯片。 结合 Mie 散射理论计算的理论散射曲线参照,完成单粒子圆周范围内 大角度范围散射场的测量;同时由于结合了微流控芯片技术,解决了 单粒子的捕获和单粒子环境的构建问题。 
华中科技大学 2021-04-14
一种微流控芯片及其在单分散纳米颗粒制备中的应用
本发明公开了一种微流控芯片及其在单分散纳米颗粒制备中的 应用。所述芯片包括内管、外管和外管进样头;所述内管与外管共中 心轴套接;所述内管一端为尖端出样口,深入外管内部,内管另一端 为进样口,伸出外管外部;所述外管进样头嵌合在外管管壁上。本发 明提供的微流控芯片结构简单,使用寿命较长,具备各向均一性,制 备的纳米颗粒单分散性好,粒径一致。 
华中科技大学 2021-04-14
具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构,Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧,其端部连接芯片吸取元件,由于弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠
华中科技大学 2021-01-12
智慧微格教学平台
北京大智汇领教育科技有限公司 2025-01-09
海洋高分子微球的微流控制备方法及其应用
中国发明专利ZL202210046308.4:采用无乳化剂、无有机交联剂的微流控法制备规整球形的海洋高分子微球,微球实心或空心、粒径(200纳米-50微米)、微观结构可控可调,可作为吸附材料、药物香精等载体材料的应用。
厦门大学 2025-02-07
高性能非制冷红外探测器芯片
        技术成熟度:技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线,在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差(NETD)大、集成兼容性差的难题,提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路,获得超薄宽带高吸收率材料;提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路,获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器,NETD降低3倍,研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
基于双路电压信号驱控的面阵电控液晶光发散微柱镜芯片
本发明公开了一种基于双路电压信号驱控的面阵电控液晶光发散微柱镜芯片,包括:液晶散光微柱镜阵列、第一驱控信号输入端口、以及第二驱控信号输入端口,液晶散光微柱镜阵列为 m×n 元,其中 m、n 均为大于的整数,液晶散光微柱镜阵列采用液晶夹层结构,且上下层之间顺次设置有第一基片、顶层面电极板、电极间绝缘层、顶层图案化电极板、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、网孔状共地电极板、第二基片,顶层面电极板和网孔状共地电极板分
华中科技大学 2021-04-14
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