一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
本实用新型公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度;花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本实用新型,应能够仅采用一种吸嘴即
华中科技大学
2021-04-14