一 、鼎软天下TMS运输管理系统产品介绍 基于企业运输环节管理诉求，针对企业普遍面临的自有运力缺乏规范管理、外部运力竞价招标繁琐、外部运力难管控、运输质量难监控、运输费用居高不下、入园排队拥堵、运输跟单困难、财务对账繁琐等管理痛点，打造的一套融合云计算与物联网技术的TMS运输管理平台，提升企业运输智慧化水平及财务精细化程度。鼎软天下TMS运输管理系统，可广泛应用于汽车制造、大宗能源、机械制造、管材生产、轮胎、商贸连锁等行业，为企业打造“数智可视物流运输一体化”管理体系，助力企业降本增效。   二、行业痛点   三、产品功能 （一）PC端功能 1、订单管理 订单导入 接口订单 新增订单 订单分配 生成运单 2、运输管理 新增运单 配载运输 车辆到达 中转外包 中转入库 到货回单 回单收回 运单签收 3、运输调整 运输调整申请 运输调整审核 4、财务结算 运费结算 代收款结算 司机结算 中转结算 5、统计报表 每日应收应付 发货流水统计 入库费用统计 出库费用统计 （二）客户端APP功能 注册登陆 我要下单 在线支付 我的历史订单查询 我的个人中心 （三）司机端APP功能 我要接单 在途跟踪 签收管理 我的历史任务查询 我的个人中心 （四）PDA功能模块 受理开单 装车管理 卸车管理 中转管理 签收管理 盘点查询     四、核心流程   五、产品架构图   六、系统优势 （1）有标准化产品功能，也可根据客户需求做定制化开发。 （2）可集成PDA、地磅等外部设备，实现各环节扫描确认； （3）可实现运费代收款预充值模式，降低财务管控风险； （4）建立清分体系，开单即可生成分成数据； （5）集成司机端app、客户端小程序等功能。   七、预期投资回报 (1)提高企业营收水平 基于企业战略规划,TMS信息系统可支撑企业对外发展运输业务,配合市场业务拓展的前提下,预计可为企业提升20%以上的营业收入; (2)降低企业运费成本 视企业具体情况,预计每年可为生成企业降低5%-30%不等的运输费用开支; (3)提升员工工作效率,减少人员数量,降低人员成本 大大降低企业调度岗、客服岗、运营岗、财务岗工作量,可为企业缩减至少2-5名工作人员,可为企业节省人员开支15-50万/年不等; (4)提高物流调度效率 物流调度效率至少提升30%,物流准时到达率提升30%-50%不等。 (5)提高财务核算效率 财务核算结账效率至少提升50%,财务数据准确性提高50%-80%不等; (6)提高装卸货效率 司机平均等待时长降低80%以上,装卸货效率提升50%以上; (7)提升客户满意度 提高作业效率及货物信息的可追溯性,实现货物运输过程的可视化管理,客户物流环节满意度100%提升; (8)提升数据统计准确性 日常统计数据效率提升100%以上,数据统计准确性100%提升。   八、部分合作案例（排名不分先后） 九、鼎软资质 鼎软天下是国家高新技术企业、双软认证企业 拥有80余项软件著作权 拥有60多项登记测试报告 拥有40多项软件产品 国际ISO9001质量管理体系 鼎软天下与山东师范大学、济南大学、山东交通学院等知名高校建立校企合作关系 获得中国物流软件知名品牌 获得中国供应链管理最佳实践案例 获得70周年山东物流行业风云人物奖 获得仓储现代化优秀工程奖 获得抗疫先进单位、抗疫爱心单位 为山东交运集团定制开发的“智慧物流平台”，被央视“新闻联播”节目作为信息化典型案例报道

产品详细介绍

产品详细介绍      “校园一线牵”家校通系统是采用非接触式智能卡作为学生的学生证，每天上学和放学时，学生通过校门的考勤机刷卡，系统将学生到校和离校时间信息实时通过手机短消息、信息机、E-MAIL发送给家长。学校通知、老师评语、考试成绩也都可以在第一时间发送到家长手上，家长可以实时方便地了解孩子在学校的各种信息，并及时和学校、老师进行交流，在学校、家长之间建立起一座方便、经济、及时的沟通桥梁。    主要是刷卡信息的收集和传送、状态控制信息的上传和接收。     ◆ 考勤信息产生：通过学生刷卡，读卡器读取IC卡信息，传送至校园中心控制器，从而产生考勤信息,包 括学生   序号和刷卡时间。     ◆ 考勤信息传送：由校园中心控制器通过INTERNET将考勤信息传送至中心服务器。  校园e线牵-家校通项目最大特点       就是结合了成熟的智能卡技术、移动通信技术、Internet网络技术和先进的软件技术，把各种成熟技术有机整合，应用于市场需求。 ◆ 在校园，应用智能卡进行学生考勤管理，智能卡管理是将来学校信息化管理的基础和方向； ◆ 在家长，移动通信已是日常工具，使用移动通信和学校沟通，无疑是最简单经济及时的方式； ◆ 通过internet把学校信息源和家长接收终端结合起来。

   集成电路设计实验系统，利用真实工程案例拆分出微小中型案例，植入学校人才培养，作为主干课程实验、课程设计、实习实训、毕业设计等所需项目资源，切实提升学生实践动手能力。

一、主要技术参数 1、红外热像仪传感器:I2C接口通信；像素:16×12,55度视场角；供电电压2.9 V ~3.6 V；测试温度-本地 -40°~85°，远程 -40°~300°；工作温度-40°~85°； 2、STM32单片机：ARM系列M4内核MCU+FPU,32位处理器；256KB flash ，64KB SRAM； 工作电压1.7V~3.6V；封装LQFP64；外部时钟支持4~26MHZ,内部带16MHZ时钟； 3、3.3V稳压芯片：输入电压4.75~15V；输出电压3.3V；压降1.1V@1A；最大输出电流1A；稳压精度3%；工作结温范围-40~125°； 4、热释电红外传感器：灵敏元面积 2.0×1.0mm2；输出信号 >2.5V ；平衡度 <20%；工作电压 2.2-15V；工作电流8.5-24uA；保存温度 -35℃- +80℃；视场 139°×126°； 5、红外体温传感器：红外温度传感器；量程0-50°；波长8-14µm；精度1%；信号输出：5V； 6、集成运算放大器：输入偏置电流 30pA；输入失调电流 3pA；输入阻抗1012Ω；输入噪音0.01pA/√HZ；共模抑制比 100dB；DC电压放大倍数 106dB； 7、显示屏：3.5寸TFT带触摸液晶屏/9486：320X480点阵；模块驱动芯片采用ILI9486，全视角面板，底板上带有触摸控制芯片和SD卡座；3.3V供电；   二、实验内容 红外热释电特性实验； 红外热释电报警实验； 红外体温计设计实验； 红外热像仪各像素点数据显示实验； 红外热像仪成像实验； 红外热像仪下不同辐射物成像研究实验； 红外热像仪探测距离研究实验； 红外热像仪下物体冷却规律研究实验；