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慢回弹泡沫胶黏剂
慢回弹填充泡沫是将聚氨酯泡沫在水溶性胶黏剂中进行浸渍、挤压、干燥后,得到具有慢回弹性的软泡材料。这种填充泡沫由于密度较大,对空隙进行填充后能够起到吸音、隔热的效果,而且由于其慢回弹的特性,在用作密封填充使用时,相比普通密封条具有更好的密封效果。这种泡沫广泛用于汽车门板、高铁密封及各种高端座椅等填充领域。本成果制备的胶黏剂具有水溶性好、浸渍效率高的特点,可以对开孔聚氨酯泡沫直接浸渍得到慢回弹填充泡沫。
哈尔滨理工大学 2021-05-04
水膨胀性密封胶
水膨胀性密封胶是一种新型功能性密封胶,它具有显著的疏水性能,在有水份存在的情况下胶液即可逐渐固化,同时体积会膨胀5~6倍,达到堵漏、填缝、防渗、粘接的目的。它可用作为建筑堵漏防渗密封胶、隔热隔音材料的填充剂、飞机场跑道水泥路面的密封剂,大坝的水下防渗堵漏剂,另外由于其对金属、石材、纸张、水泥块的有良好粘接效果,也可用作于这些材料相互之间的粘接剂。本产品有两种类型的系列产品:单组分产品系列和双组分产品系列。针对客户的不同要求,可以选择不同类型的产品,如固化时间的要求,固化后的体积膨胀系数,固化后的硬度要求等。
武汉工程大学 2021-04-11
黄原胶生产技术
黄原胶是由野油菜黄单胞菌产生的胞外多糖,由于其具有许多独特的物理化学性能而在石油工业、食品工业和日用化工产品等20多个行业中获得广泛应用,是目前世界上生产规模最大且用途极为广泛的微生物多糖。全世界年产黄原胶约15万吨,我国在20世纪末年产约2000吨左右,由于种种原因生产厂的产量还未达到设计能力。而我国是应用黄原胶的大国,供需矛盾十分突出,据专家预测,随着
西安交通大学 2021-01-12
银包铜粉导电胶
从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看,高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用,为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展,该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结
南京大学 2021-04-14
高性能印刷胶辊胶料
针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 UV胶辊胶料:针对UV油墨与普通油墨的不同性质,设计和研制出UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在35~95(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐UV油墨和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性,保证高精度、高品质印刷需要。 酒精润板辊胶料:针对印刷中水墨传递过程,专门设计和研制的适于普通油墨印刷的酒精润板专用胶辊胶料。项目特色:高弹性及良好的亲水性满足水墨有效传递;优良的耐腐蚀和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。 靠版胶辊胶料:针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在30~60(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐油墨和清洗剂侵蚀能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。
南开大学 2022-07-29
托马斯电机浇注胶
产品详细介绍 产品名称                                           托马斯高温导热胶(THO4074) 概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能,耐热导热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。 适用范围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。 性   能   特   点 ·外观:单组份浅灰色黏稠膏状体(颜色可调整),无固体机械颗粒。 固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 120℃ 30M 130℃ 20M 140℃ 10M ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能, 。耐热以及卓越的导热性,化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征:完全符合欧美质量标准,达到ROHS认证。 ·贮存稳定性较好,贮存期为6个月。(≤35℃) 主要技术性能指标如下:硬度 shore D 90 耐温范围:-48-+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  粘接强度:(Al+Al)常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa 200℃:拉伸强度≥3-5 Mpa  280℃≥1.2—1.3Mpa 使用 方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热。 注意 事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。                                                                                        该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有
成都托马斯科技有限公司 2021-08-23
快速PCB线路板雕刻机
桌面式PCB雕刻机 快速线路板刻板机 实验室PCB制板机 SUV3030 一、技术参数1.加工范围:单面板/双面板2.加工面积:300×300mm3.最小加工线径:4mil4.最小加工线距:6mil5.分辨率:0.04mil(1um)6.工作速度:2.4m/min7.主轴转速:0~60000r/min,无级可调速8.主轴功率:90W9.直线导轨:进口直线导轨10.传动方式:进口滚珠丝杆11.钻孔孔径:0.4~3.175MM12.钻孔深度:0.02-3mm13.钻孔速度:100(孔/min)14.控制方式:电脑控制15.通信方式:RS-232/USB16.操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1017.防尘罩:标配金属防尘罩,安全防尘,三面透明可视化窗口,方便观察制板情况18.体积:660mm(L)×710mm(W)×500mm(H)19.重量:110kg20.消耗功率:300 W21.电源:220V/50HZ22.支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件)23.选配:可选配立式底柜,方便移动,可存储耗材24.选配:可选配计算机二、产品亮点1.平面检测功能(选配):先检测出覆铜板平整度,软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能(选配):先检测出覆铜板表面高度,更换刀具后,仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术:保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工:根据设定的参数,虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。10.万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。11.外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。12.智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。 三、主要功能1.可在覆铜板上钻孔,雕刻线路,割边,铣平面2.可透铣、沿外形线进刀,使电路板与板材分离3.具有原点直接设置、复位功能4.利用软件虚拟加工,可预览加工路径5.实时显示加工路径、进度,方便控制6.多孔径钻孔一次完成,省却了频繁的换刀工序7.高转速主轴电机,转速达60000rpm8.智能化转速控制,可根据刀具自动优化主轴转速9.采用定位销定位,5个定位孔,定位更10.设备配套自主研发的PCB快速线路板刻制系统软件,能够实现脱机仿真虚拟加工、断点续雕、断电续雕、实时显示加工路径、任意区域选择雕刻、智能雕刻、刀具选择及换刀提醒等功能(该软件具有,确保设备及技术的性,同时软件一直在更新版本满足客户的多样需求)11.设备具有自我保护功能,XYZ双重限位保护,超限自停。12.钢板机身,金属安全防尘罩,透明可视窗13.选配底柜,让工作环境整洁便捷四、功能特点1.速度快,直接用EDA/CAD设计数据,像绘图一样便捷2.精度高,功能强,从单面板到双面板,从数字版到高频板3.无环保问题,桌面设备,适合实验室、教室等多种场所4.操作简单,不必懂PCB工艺,任何技术人员都可以使用5.配置灵活,多用途,适合高端开发即时制作样品,也适合教学或小批量制作
天津远苏精电科技有限公司 2026-05-06
一种微波快速合成-烧结制备TiNiSn热电块体材料的方法
(专利号:ZL 201510386310.6) 简介:本发明公开了一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法,属于热电材料制备技术领域。本发明的一种微波快速合成‑烧结制备TiNiSn块体热电材料的方法,其步骤:原料配制和冷压成型,微波合成,TiNiSn热电合金的破碎、球磨和二次冷压成型以及微波烧结。本发明通过将微波合成与微波烧结相结合,并控制合成与烧结过程中的各种工艺参数,使TiNiSn热电材料的组织中原位析出纳米晶粒,从而显著降低TiNiSn热电材料的热导率,获得热电性能优越、组织和性能分布均匀且具有单一相的TiNiSn块体热电材料。
安徽工业大学 2021-04-11
医疗器械高效抗凝、抗菌、润滑涂层技术
成果内容:用仿细胞膜结构聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到优异的血液相容性及组织相容性。研发的仿生涂层构建技术可简便地用于多种医疗管路、导管及器械表面改性,显著降低蛋白质吸附达90%、细菌粘附99%、凝血及补体激活均减少80%以上。相关研究连续获得6项国家自然科学基金项目资助;获授权发明专利20项;关键技术通过陕西省技术成果鉴定,发明的仿细胞膜结构聚合物涂层的构建及调控技术国际领先。 成果用途: (1)仿细胞膜人工肺(高端产品)。血液蛋白质吸附减少90%,血小板粘附减少96%,凝血及补体激活均减少80%以上。抗血栓形成时间延长10倍。 (2)对血液透析器涂覆改性后可获得具有仿细胞膜涂层的血液透析器。可以显著降低对血液蛋白质吸附、血小板粘、凝血及补体激活等不良反应,从而大大降低病人在血液透析过程中出现瘙痒、头晕、恶心、呕吐、不宁腿综合征等过敏性不适症。 (3)将仿细胞膜结构聚合物涂层构建在导尿管、人造血管等管路内、外表面,可获得高效抗菌、抗凝、润滑等性能优异的医用导管。 成果成熟度:中试产品阶段(已解决关键技术,需要合作进行产业化攻关) 转化方式:技术转让、合作开发 成果授权情况 专利号 专利名称 专利状态 ZL201110203771.7 利用RAFT聚合技术在材料表面构建仿细胞外层膜结构涂层的方法 授权 ZL201110205373.9 仿贻贝粘附蛋白和细胞膜结构共聚物及其制备方法和应用 授权 ZL200910219143.0 一种仿细胞外层膜结构修饰涂层制备的方法 授权 ZL201310469385.1 一种通过聚多巴胺涂层构建功能化表界面的方法 授权 ZL201510013872.6 含磷酰胆碱和聚乙二醇的功能聚合物及其抗污涂层的构建方法 授权 ZL201610120275.8 功能型仿细胞外层膜立体结构涂层的构建方法 授权 ZL201510014112.7 贻贝粘附和细胞膜抗污双仿生多臂PEG及其制备方法 授权 ZL201910027531.2 一种仿生聚合物及制作耐久性双仿生聚合物涂层的方法及应用 授权 202011156925.7 一种两性离子聚合物与肝素复合涂层和制备方法及其应用 受理 202010000137.2 一种交联稳定聚合物刷涂层的构建方法 受理  
西北大学 2021-05-11
医疗器械高效抗凝、抗菌、润滑涂层技术
项目成果/简介:成果内容:用仿细胞膜结构聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到优异的血液相容性及组织相容性。研发的仿生涂层构建技术可简便地用于多种医疗管路、导管及器械表面改性,显著降低蛋白质吸附达90%、细菌粘附99%、凝血及补体激活均减少80%以上。相关研究连续获得6项国家自然科学基金项目资助;获授权发明专利20项;关键技术通过陕西省技术成果鉴定,发明的仿细胞膜结构聚合物
西北大学 2021-01-12
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