高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
LED 芯片高速自动检测机
1.本外观设计产品的名称:LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途:用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点:检测机的整体形状和图案,及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见,故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学 2021-04-11
超高场核磁共振成像系统
超导高场核磁共振成像系统是利用超高场超导磁体(7.0T,9.4T,11.7T)和核磁共振成像技术对小动物、生物样品、有机材料、石油岩心等样品实现高分辨率的成像,它采用零液氦消耗、超高场磁体、软件无线电控制、高灵敏射频接收等技术大幅度提高核磁共振成像效果,项目将打破国外公司垄断,具有广阔的市场前景。
北京大学 2021-02-01
基于国产芯片的网络分流、过滤设备
近年来,受到国际网络安全环境的影响,网络安全越来越受到关注。对于网络中的关键设备和节点,需要采用高效、可靠的网络数据过滤设备来消除安全隐患。传统的网络过滤设备为了提高性能采用了国外公司的芯片方案进行系统设计,在提高系统有效性的同时却带来了芯片层次的安全威胁。随着相关国产芯片成熟度的提高和芯片层级的安全性威胁的加大,开发基于国产芯片方案的网络处理、过滤设备的紧迫性变的越来越大。由于国产芯片跟国外同类芯片比较性能还有差距,为了提高基于国产芯片的网络过滤设备的性能需要在系统架构和并行处理方面进行更多研究,以满足高速数据处理的需要。 本设备基于国产芯片方案,实现高性能网络分流和过滤,具有和服务器平台交互的PCIE接口,4个千兆以太网接口,具有向万兆网络平滑过渡的能力,设备核心芯片模块均采用国产芯片,设备处理能力达到千兆以上。
济南大学 2021-04-22
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目成果/简介:项目简介:针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。技术的创造性与先进性、创新要点:01)、提出了类人思维计算理论方法02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构 a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模式。 b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同,具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。获奖情况:获2016年山东省科技进步一等奖应用范围:2019年工信部的报告中提到,2019年工业互联网产值达4800亿,并拉动2万亿的增长,而我们的芯片可以直接应用于工业互联网物联网,我们的SOC芯片是支撑物联网的基础。此芯片不仅能够为智能制造、高端装备提供不同功能的智能SOC,又可以以此为核心生产智能设备,还可以提供工业互联网物联网领域的整体解决方案;方案已经应用于智能楼宇综合管理系统,智慧建造智能管控系统,办公楼宇智能节能管理系统,智慧气象综合管理系统等,不仅能解决客户的智慧应用问题,还能完全替代国外控制领域的核心产品,从而不被卡脖子。技术成熟度:可以量产
山东大学 2021-04-10
具有紫外响应的硅基成像器件
传统的CCD、CMOS硅基成像器件都不能响应紫外波段的光信号,这是因为紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小(<2nm)。但是近年来随着紫外探测技术的日趋发展,人们越来越需要对紫外波段进行更深的探测分析与认识。紫外探测技术是继激光探测技术和红外探测技术之后发展起来的又一军民两用光电探测技术。几十年来,紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域,对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面,国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是应用最广泛的光电探测器件。当前最先进的光谱仪器大都采用了CCD或CMOS作为探测器件,这是因为CCD、CMOS具有灵敏度强、噪声低、成像质量好等优点。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小(<2nm),CCD、CMOS等在紫外波段响应都很弱。成像器件的这种紫外弱响应限制了其在先进光谱仪器及其他领域紫外波段探测的使用。 在技术发达国家,宽光谱响应范围、高分辨率、高灵敏度探测器CCD已经广泛应用于高档光谱仪器中。上世纪中叶美国Varian公司开发的Varian700 ICP-AES所使用的宽光谱CCD检测器分辨率达0.01nm,光波长在600nm和300nm时QE分别达到了84%和50%;美国热电公司开发的CAP600 系列ICP所用探测器光谱响应范围更是达到165~1000nm,在200nm时的分辨率达到0.005nm.法国Johinyvon的全谱直读ICP,其所用的CCD探测器像素分辨率达0.0035nm,紫外响应拓展到120nm的远紫外波段。德国斯派克分析仪器公司的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪一维色散和22个CCD检测器设计,其光谱响应范围为120-800nm。德国耶拿JENA 连续光源原子吸收光谱仪contrAA采用高分辨率的中阶梯光栅和紫外高灵敏度的一维CCD探测器,分辨率达0.002nm,光谱响应范围为189—900 nm。总而言之,发达国家在宽光谱响应和高分辨率高灵敏度探测器件的研制领域已取得相当的成就。主要技术指标和创新点(1)  我们在国内首次提出紫外增强的硅基成像器件,并在不改变传统硅基成像探测器件的结构的基础上,利用镀膜的方法增强成像探测器件CCD、CMOS的紫外响应,使其光谱响应范围拓宽到190—1100nm,实现对190nm以上紫外光的探测。(2)  提高成像探测器的紫外波段灵敏度,达到0.1V/lex.s。(3)  增强成像探测器件的紫外响应的同时,尽量不削弱探测器件对可见波段的响应。(4)  选用适合的无机材料,克服有机材料使用寿命短的缺陷。 紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域,对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面,国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件,该设计与传统CCD、CMOS结合,能满足宽光谱光谱仪器所需的紫外响应探测器的需要。能提高光谱仪器光谱响应范围,在科学实验和物质分析和检测中具有很广的市场前景。 该设计样品能取代传统CCD、CMOS,应用于大型宽光谱光谱仪器上,作为光谱仪的探测器件。将传统光谱仪器的光谱检测范围拓宽到190—1100nm. 实现紫外探测和紫外分析。具有较强的市场推广应用价值。
上海理工大学 2021-04-11
关于硅基光量子芯片的研究
北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组,与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作,实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能,为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用,奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术,结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科,通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件,实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中,利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势,包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等,因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图,左上角为集成量子光源的电子显微镜图;B. 量子隐形传态的量子线路图;C. 量子纠缠互换的量子线路图;D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作,在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源,通过硅波导的强四波混频非线性效应,实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源,达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控,片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门,可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作,通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门,以及可编程单量子比特测量的全功能集成,进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作,团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在;通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作,实现了量子纠缠互换功能,使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠;利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术,实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态,达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米,比传统实现方法小了约5-6个数量级,不仅达到了器件的微型化,同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点,其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术,为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。
北京大学 2021-04-11
热成像体温快速筛检认证系统
西北工业大学自动化学院博士研究生、“第六镜科技”创始人、CEO刘闯向记者介绍,针对新冠肺炎疫情防控需求,“第六镜”在春节期间迅速响应,紧急开发了多型号、多用途设备。针对各地推出的疫情管控办法,“第六镜”推出了无接触式人脸识别+实时测温模块相结合的产品及相应管理系统。出入人员可自主通过公众号上传照片,刷脸进出该场所。管理者可设置出入人员进出次数和时间。温度异常人员自动提醒,可匹配身份证和人脸比对功能。主要功能:在人群密集场所进行人体表面温度快速检测,可有效的检测人体表面温度,对含有传播性病毒而引发人体体温偏高人群的筛检,从而达到避免病毒传播的目的。同时,设备筛选到高温人体后,会报警提示并即刻抓拍面部信息,进行人像比对,并将个人信息和图像进行留存,也可与声光报警设备、门禁设备等进行联动,使场景得到有效管控。应用场所:主要应用于社区、车站、机场、医院、学校、幼儿园、出入境口岸、地铁、体育馆、演唱会、工厂矿区、娱乐场所、监狱、拘留所、教堂、影院剧院等。此外,针对大流量人口密集度高的区域,“第六镜”搭载了多款热成像测温设备,如双目热成像测温仪、热成像摄像机、便携式热成像测温仪、快速测温安检门、双目热成像摄像机等,并推出了响应的管理报警平台。第六镜还开发了后端软件系统——第六镜科技Rafo平安城市系统疫情防控子系统。具备移动端信息录入、数据可视化、体温异常报警、体温异常门禁联动限制、异常人员抓拍、身份认证、异常入员比对、异常人员追踪、以图搜图等系统功能。系统类别:社区防控、校园防控、园区防控、卡口防控部署形式:公有云服务或本地部署服务内容:标准版本、快速响应定制化开发或支持二次开发
西北工业大学 2021-04-11
柔性薄膜组装集成芯片传感器
硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。物联网(IoT)应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环,需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前,大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计,将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此,复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示,研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装,构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性,还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日,相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》(“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”)为题发表在《科学进展》(Science Advances)上。研究团队从器件的传感机理入手,利用柔性薄膜组装集成芯片传感器,实现了多种环境参数探测功能的集成。图1:(A) 器件主要功能层示意图;(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列;(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片;(D)用于湿度传感的集成系统构造图;(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化,红色为参比电流,蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化,但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收,可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点,研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区,智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变,从而表现在输出的光电流上,因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构,顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应,进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装,对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成,结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列,表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写,在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图,包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测,演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号,即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化(如图所示通入氢气),传感器件的输出电流大幅增加,而参比电流保持平稳,再利用差分电路处理,即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制,并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起,展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力,已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统,在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士,博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成,并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。
复旦大学 2021-04-11
柔性薄膜组装集成芯片传感器
( (A) 器件主要功能层示意图;(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列;(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片;(D)用于湿度传感的集成系统构造图;(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化,红色为参比电流,蓝色为检测电流 )
复旦大学 2021-01-12
极低功耗AI语音(声纹)识别芯片
成果介绍在微瓦级极低功耗的情况下,芯片可以应用至智能手机、可穿戴智能设备、小家电、大家电、玩具及车载等众多场景中。技术创新点及参数神经网络拓扑/计算精度动态自适应的系统架构,基于事件驱动的精度可控数模混合近似计算电路,实现面向各种背景噪声的场景自适应低功耗智能计算。基于22nm工艺,实现微瓦级(< 10uW)极低功耗下的高精度关键词语音识别样片验证,相比目前最新研究成果,硬件能效提高近3倍,且支持各种噪声下的高精度识别(Noise-robust recognition),相关研究成果已发表在电路与系统领域顶刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers。市场前景可集成和使用在对手机、可穿戴设备、智能家居等多种应用场景的智能终端产品。产品当前已经在实验室完成样品测试,各项功能都处于行业优秀水平;芯片目前技术参数可以达到支持离线语音唤醒功能,支持5个唤醒词和10个命令词,还支持声纹识别。它支持3-5m的远场语音唤醒和识别,工作频率为50MHz,延迟不到10ms。
东南大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 18 19 20
  • ...
  • 67 68 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1