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新型多角度环状光学照明显微成像系统
本实用新型公开了一种新型多角度环状光学照明显微成像系统。本实用新型中单模光纤、准直透镜、四分之一波片、4f二维扫描振镜系统依次位于激光器出射光束的光轴之上,所述扫描振镜系统包含两个一维振镜和两个透镜,两个透镜组成4f系统,两个一维振镜的反射面分为位于4f系统的共轭面上;聚焦镜、二色镜依次位于经4f二维扫描振镜系统射出光束的光轴上;TIRF显微物镜、样品台依次位于二色镜反射光束光轴上,滤波片、第二场镜、探测器依次位于二色镜透射光束光轴上;所述样品台位于TIRF显微物镜的焦平面处,所述探测器的采集孔位于第二场镜的焦平面处。本实用新型实现方便快捷、高分辨率和低噪声的显微实验观察。
浙江大学 2021-04-13
多标准超高频射频识别读写器芯片
已有样品/n该款芯片支持ISO 18000-6C(EPC Global Class 1 Generation 2)、GB/T29768-2013 及GJB 7377.1-2011 等多种UHF RFID 读写器标准,多标准兼容模式即满足了国际市场需求,又兼具了本土产品的适应性。该款芯片采用高性能的回波抵消技术和独有的零中频接收机架构模式,优化了电源管理方案,提高了接收的灵敏度,增大了UHF RFID 读写器的读取距离,同时极大地简化了电路结构,
中国科学院大学 2021-01-12
皮肤病无创检测的光学成像技术
 光学相干层析术( Optical Coherence Tomography简称oCT)利用宽带光波场的低相干性来探测被测组织内部不同深度处的散射光信号,是继超声波、XCT、MR技术之后的一种全新的医疗检测和成像技术。自1991年首次被提出以来,该技术便得到了国际生物医学光子学界和医学成像领域研究人员的高度重视,并被证实在临床医学中有着巨大的应用前景,已成为现代生物医疗仪器领域的一个极其重要的研究热点,在眼睛、耳鼻喉科、胃肠病、妇科、牙科等等医学领域有广泛的应用价值。    主要指标:    OCT技术的探测深度为15~2毫米,分辨率为几到十几微米,可非接触、无创、原位及实时地诊断表皮、上真皮及皮肤附属器的一些病变特性,如活动性炎症、坏死和角化过度、角化不全、真皮内空洞形成、大疱性疾病、恶性黑色素瘤、湿疹、疥螨及银屑病等皮肤疾病,可精确给出病灶或可疑病灶区域的大小、形状和所在位置。    应用状况:    OCT技术涉及光、机、电、控制、图像处理、信号处理、光生物学及生物医学诊断等多个学科的知识。我校自2003年底以来一直从事光学相干层析术的研究,搭建了光纤型光学相干层析系统样机,在进一步优化系统各项技术指标的同时,开展了大量的实验和理论研究工作,包括系统的噪声分析、图像处理及信号处理等,为皮肤病无创检测系统的实用化打下了良好的基础。
河北工业大学 2021-04-13
便携式精准红外热成像测温仪研制
北京工业大学 2021-04-14
深海潜水器光学成像设备关键技术
本成果主要研究设计一款深海光学成像设备来解决深海底光线不足、水体浑浊及运动模糊等水下成像的难题。主要研究内容包括:深海光学相机及其机械手控制设备的研制;深海相机图像去噪算法的研发;高浑浊水体中图像可视化技术的开发;多目标检测算法的研究以及去运动模糊算法的设计。
扬州大学 2021-04-14
空间微流控芯片技术与生物实验载荷(技术)
成果简介:微流控芯片是空间生物实验与生命信息探测的最新技术。“微流 控芯片” 被美国宇航局誉为空间生物学实验的“终结者”。微流控芯片是当前微全分析系统发展的热点领域。结合空间生命特征分子的特点,发展高集 成度芯片和芯片检测技术将是一项成本低、信息量高、简便易行的创新技术。此技术的研究和应用将为我国空间生命科学研究提供先进的技术手段。 项目来源:自行开发 技术领域:空间科学、生命科学、芯片
北京理工大学 2021-04-14
一种用于弱光信号的扫描成像系统
本发明公开了一种高速弱光扫描成像系统。所述成像系统包括 线扫描模块和光斑整形模块;其中线扫描模块包括线探测器和成像镜 头;光斑整形模块,按照光路方向依次包括扩束单元和缩束单元;准 直光束通过光斑整形模块形成椭圆光斑,用于照明样品;样品产生光 信号,经所述线扫描模块的成像镜头聚焦后,被所述线扫描模块的线 探测器采集成像,样品和所述线探测器 1 相对运动扫描,所述线探测 器的扫描方向与椭圆光斑长轴垂直,椭圆光斑的长轴大于
华中科技大学 2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本实用新型公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置,包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构,其中顶针头机构配合安装在传动机构上,并可实现顶针的快速更换;传动机构安装在顶起驱动机构上,用于传递顶针顶起驱动力同时实现顶针罩内腔的真空度;顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上,用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力,并对顶针的顶起高度进行反馈控制;Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后,再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通
华中科技大学 2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置,包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构,其中顶针头机构配合安装在传动机构上,并可实现顶针的快速更换;传动机构安装在顶起驱动机构上,用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度;顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上,用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力,并对顶针的顶起高度进行反馈控制;Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后,再将安装于自身其他组件一同调整上升
华中科技大学 2021-04-14
测量芯片与基板相对倾角测量方法及系统
本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤 S21 采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22 根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角,并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角;S23 将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角,进而利用倾角标定
华中科技大学 2021-04-14
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