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一种β-Sialon/Al2O3复合粉体及其制备方法
小试阶段/nβ-Sialon材料常用的工业合成方法是以高纯的Si3N4、Al2O3、AlN和SiO2位原料通过高温固相法合成,但由于该方法中原料价格昂贵导致过高的生产成本,进而限制β-Sialon材料的广泛使用。目前合成β-Sialon材料的温度较高和产品中杂质较多。本专利旨在克服以上技术缺陷,目的是提供一种合成温度低、工艺简单和产品纯度高的β-Sialon/Al2O3复合粉体的制备方法。本专利技术采用工业上易得的氧化铝粉、硅粉和铝粉为原料,通过一定的混合处理后,在1100-1300℃温度下即可得到
武汉科技大学 2021-01-12
【中国教育报】“千校万企供需对接会”东北地区专场暨东北地区2025届高校毕业生人才双选会举办
5月23日,第63届高等教育博览会人才专区的重磅活动——“千校万企供需对接会”(东北地区专场)暨东北地区2025届高校毕业生人才双选会,在长春东北亚国际博览中心举办。
中国教育报 2025-05-24
水产品快速腌制及发酵技术
集成应用微生物发酵技术、低盐快速腌制技术、糟醉技术、绿色高效净化技 术、栅栏技术、低强度杀菌技术、新型包装技术等现代食品加工技术对鱼类、泥螺等水产资源进行生物加工利用,开发香糟鱼、醉泥螺、发酵鱼糜、砂锅鱼头等系列深加工产品。 所生产产品既具有营养、美味等特色,又有安全、方便及保质期长等特点, 产品保质期达 6 个月以上,盐含量<3%,产品符合国家相关标准。其技术水平整 体达到国内领先水平。 创新要点 (1)利用低盐快速腌制技术,实现快速、健康、安全生产; (2)利用微生物发酵技术,提高水产品的品质。
江南大学 2021-04-11
工业流程及产品功能仿真演示动画
成果简介工业流程及产品功能仿真演示动画研究将技术与艺术进行了有机融合, 基于三维设计软件技术平台、 数字媒体艺术、 非线性编辑平台、 设计艺术学、 设计美学、 摄影摄像理论等, 着力解决单体设备或工业生产流程高清仿真演示等多方面问题, 从而有效拓展企业宣传口径、 增强企业在招投标过程中的竞争力, 提高企业知名度。 利用脚本设计、 三维建模、 动作设置、 摄像机设置、 渲染设置、 渲染输出、 后期编辑合成等影像动画技术重点演示单体工业产品及工业生产安装流程中的过程演示、 分解演示、 角色
安徽工业大学 2021-04-14
多功能微生物肥料产品的开发与应用(产品)
成果简介:本产品针对干旱半干旱地区的棉花、番茄、蔬菜等种植长期使用 节水灌溉和精准农业造成土壤次生盐碱化、化肥使用超量、低效、耕地质量 逐年下降及苗期病害严重等突出问题,以减少化肥和农药的施用量、改善耕 地质量、降低苗期病害及促进作物生长为主要目标,产品具有溶磷、解钾、 缓解盐胁迫、防治苗期病害的多功能特点,形成了现代栽培模式下施用的微 生物肥料及生物种衣剂产品及产品生产与推广应用的整套技术与规程。
北京理工大学 2021-04-14
乾立LED护眼黑板灯-全护眼教育照明产品
乾立LED健康教育照明之LED黑板灯系列产品,产品具备高显指、无蓝光危害、无频闪、防眩光和易安装易调节灯特点和特性。 1.老师书写时不刺眼,学生看板清晰,不分散学生注意力;  2.保护学生的视网膜,不受蓝光刺激;LED寿命更长,免除后期维护、保养; 3.减少眼球疲劳,避免频繁眨眼,保护视力;
深圳鹏翔智明光电科技有限公司 2021-08-23
乾立LED护眼教室灯-全护眼教育照明产品
乾立LED智能教室灯系列产品,在第一代产品的基础上,已经发展了二代和三代系列新产品,用于满足国内健康教育照明在不同环境和经济层次的需要。 1.采用国内一线品牌灯珠,高显指高光效,整灯RG0无蓝光危害; 2.显指Ra>90,R9>60; 3.电器波动深度
深圳鹏翔智明光电科技有限公司 2021-08-23
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
阐明细胞微环境调控干细胞分化的重要分子机制
间充质干细胞(MSC)具有向多种类型(比如骨、软骨、肌腱、脂肪、神经、心脏等)细胞分化的能力,可作为组织再生“种子细胞”,在组织器官损伤修复中起关键作用,是当今国际细胞生物学基础理论以及再生医学研究的热点之一。干细胞向多种类型细胞分化是生物体的一种重要而又非常复杂的生命活动,这个复杂的过程受到多种微环境变化的调控。该项研究通过利用转基因敲除小鼠、组织学、细胞生物学和分子生物学等多种技术手段揭示了整合素信号通路关键蛋白Kindlin-2在调控间充质干细胞分化中的重要功能,以及Kindlin-2对生物力学信号传导分子YAP1调控的分子机制, 对于干细胞基础研究以及临床医学应用具有重要指导意义。
南方科技大学 2021-04-13
关于召开第62届中国高等教育博览会的通知
为深入学习贯彻党的二十届三中全会和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,一体推进教育发展、科技创新、人才培养,推动教育装备现代化,服务高等教育高质量发展,经教育部批准,中国高等教育学会决定在重庆市举办第62届中国高等教育博览会(以下简称高博会),有关事项通知。
中国高等教育博览会 2024-10-31
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