TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

手提（便携）式X射线反散射扫描仪   目前世界上最先进的安全防卫检测便携设备。具有经济、实用、安全等特点，能完成各种复杂困难场合的安检任务，例如，机场、车站、港口、公共场所及墙壁、家具等的检测。得到了安检人员的青睐。本项目计划开发生产这种扫描仪。工作情况举例

产品详细介绍OpticScan 通用系列 三维扫描仪 先临三维自主研发的OpticScan 通用系列 三维扫描仪，特别适用于复杂曲面、柔性物体或易磨损的模具、样品、工件的测量和检测。主要运用于：●  物体三维形状信息的获取，如三维测量、三维测绘、三维扫描、三维数模档案、多媒体内容创建；●  产品的设计与研发，如CAD 设计、数字化加工、逆向工程、逆向设计；●  三维检测，如CAV 和CAE分析特性1、精确-  精度检测方法依据德国光学扫描仪测量检验标准VDI/VDE2634制定，单面精度最高可达7μm；-  可生成高密度点云资料，工件表面精细部位清晰表达；-  系统具有对测量产生的噪音点进行修剪、剔除功能，确保测量精度 2、曲面信息轻松获取-  先进非接触拍照式测量技术，轻松获取曲面信息，满足对复杂曲面、柔性物体的测量与检测要求；-  单面扫描时间小于5秒，可在瞬间获得高精度的三维数据，提高测量工作效率3、安全、便捷-  保护易磨损的模具、样品、文物等贵重物品不受损害；-  安全白光技术，不伤害人眼；-  尺寸小，可灵活移动，对大型或重型工件的也能方便的进行测量；4、测量范围自由切换-  四目系列三维扫描仪可自由切换扫描范围，且无须再次标定 5、 经济性-  OpticScan 通用系列三维扫描仪适用的领域广泛，无论是工业零配件还是日常消费品，无论是文物还是首饰，都能应付自如；-  品质过硬而价格合理，让客户在投入最少化的前提下实现利益的最大化OpticScan-Q四目系列产品型号 OpticScan-QL-Plus 单面扫描范围 400mm×300mm—200mm×150mm(可调节)单面测量精度 0.04mm-0.015mm 平均采样点距 0.3mm-0.15mm扫描物体尺寸 200mm~1500mm，1500mm以上(配合三维摄影测量系统)扫描方式 白光，非接触式（拍照式）  输出格式 ASC，STL图像分辨率 131万像素（根据客户需求，可升级为200万，300万或500万像素） 单面扫描时间 小于5S 拼接方式 标志点全自动拼接适用领域 (可切换扫描范围，无须再次标定)汽车零部件，铸件等大型模具，大型文物等更多三维扫描仪信息，可见http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_opticscan.html