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农花9
号
花生
农花9号花生新品种由沈阳农业大学花生研究所选育,国家登记编号:GPD 花生(2023)210043。 特征特性:农花9号属于小粒早熟型优质花生品种,平均生育期117天,单株结果数19个,出仁率74.9%,含油量50.15%,蛋白质26.2%,油酸36.9%,亚油酸40.9%,该品种口感极佳,商品性好,荚果整齐。成熟期持绿性强,不早衰,中抗花生青病、叶斑病、锈病;抗倒伏,性状稳定,生长势强,耐瘠,抗旱耐涝性强,适应性广。 适宜种植区域:适宜在辽宁省春季种植。
沈阳农业大学
2025-05-21
芮彩P1610
大
幅面打印机
中亿启航数码科技(北京)有限公司
2026-04-13
e02
大
耳朵小学机器人
E02大耳朵教育机器人:全球唯一可全自动上课的机器人老师,适配小学全教学场景。具备全自动授课、课程DIY编辑、迎宾主持等多元功能,自带几十种精品课程,形成 “机器人讲专业知识、老师负责育人”的双师协同课堂。
青岛进化者小胖机器人科技有限公司
2026-01-08
新一代基座
大
模型GLM-4
项目负责人:唐杰,清华大学计算机系WeBank讲席教授、大模型研究中心主任,国家级人才,ACM/AAAI/IEEE Fellow。研究兴趣包括人工智能、知识图谱、数据挖掘、社交网络、大语言模型等。曾获ACM SIGKDD Test-of-Time Award(十年最佳论文)、IEEE ICDM研究贡献奖、国家科技进步二等奖。 运营团队:2019年,智谱AI成立,迅速形成以清华大学计算机系98级张鹏为CEO、高文院士弟子刘德兵为董事长、清华创新领军博士王绍兰等为核心的运营团队。 清华大学计算机系知识工程实验室李涓子、唐杰、许斌等人建立了完全自主知识产权的科技情报挖掘与智能服务平台,申请专利40余项。2019年,通过科技成果转化,北京智谱华章科技股份有限公司(以下简称“智谱AI”)成立,致力于打造新一代认知智能大模型,与学校合作研发了双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B,并基于此千亿基座模型打造了对话模型ChatGLM,具有双语、高精度、快速推理、可复现、跨平台等核心优势,在此基础上开源单卡版模型ChatGLM-6B,全球下载量已超过1000万次。 2024年1月,新一代基座大模型GLM-4正式推出,整体性能相比上一代大幅提升,比肩世界先进水平。它支持更长上下文,具备更强多模态能力,推理速度更快,支持更高并发,大大降低推理成本。同时,GLM-4的智能体能力得到大幅提升,可根据用户意图,自动理解、规划指令以完成复杂任务。GLMs个性化智能体定制功能亦同时上线,用户用简单提示词指令即能创建属于自己的GLM智能体,由此任何人都能实现大模型的便捷开发。
清华大学
2025-05-16
第63届高博会圆满落幕,明年
5
月 ,相约南昌!
第63届高博会
高等教育博览会
2025-05-26
优质稻谷收储作业
5
T管理技术规程
5T管理”理念,即基于农作物及果实生长的自然通道特性,按时间敏感性将收储过程界定为熟收 (T1)、田场 (T2)、干燥 (T3)、收仓 (T4)以及仓储 (T5)等5个事件,进一步围绕5个事件优选管理目标因子和控制因子、制定管理指标体系和配套先进适用技术装备。在吉林省粮食和物资储备局的支持下,依据“5T管理”原理,制定了《吉林优质稻谷收储作业5T管理技术规程》。依托吉林省粮食和物资储备局、吉林大米联盟、九台贡米联盟、益海嘉里金龙鱼等大米相关产业组织在省内外进行推广,减损效果显著,可以显著延长大米的保鲜期,特别是探明了不当管理导致的7.16%“隐性”损失,同时也减少了粮食微生物毒素危害,为稻谷的持久鲜活保驾护航。
吉林工商学院
2025-05-19
【新华网】新华每日“吉”报(2025年
5
月23日)
5月23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在长春东北亚国际博览中心启幕。
新华网
2025-05-23
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月23日·长春]数智共创人才培养新生态论坛
为深入贯彻习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨高等教育强国建设新路径新范式,宣传高等教育强国研究成果,中国高等教育培训中心决定举办“数智共创人才培养新生态论坛”(以下简称“论坛”)。
高等教育博览会
2025-05-15
远苏精电 自动对刀PCB雕刻机Q
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天津远苏精电 自动对刀线路板雕刻机Q5 电路板刻板机 PCB雕刻机 技术参数1. 加工范围:单双面板2. 加工面积:300×300mm3. 最小加工线径:4mil4. 最小加工线距:5mil5. 分辨率:0.04mil(1um)6. 工作速度:4.8m/min7. 主轴转速:0~60000r/min,无级可调速8. 主轴功率:90W9. 直线导轨:进口直线导轨10. 传动方式:进口滚珠丝杆11. 钻孔孔径:0.4~3.175MM12. 钻孔深度:0.02-3mm13. 钻孔速度:150(孔/min)14. 控制方式:按键+计算机软件双控制15. 通信方式:RS-232/USB16. 电脑:标配工控一体电脑17. 操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1018. 最小内存配置:256MB19. 体积:660mm(L)×1250mm(W)×1450mm(H)20. 防尘罩:标配金属防尘罩,安全防尘,三面透明可视化窗口,方便观察制板情况21. 底柜:标配立式底柜,可存储耗材22. 重量:130kg23. 消耗功率:300 W24. 电源:220V/50HZ25. 支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件) 产品亮点1.平面检测功能:先检测出覆铜板平整度,软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能:先检测出覆铜板表面高度,更换刀具后,仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术:保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工:根据设定的参数,虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下10.选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。11.万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。12.外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。13.智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。
天津远苏精电科技有限公司
2026-03-13
欢迎报名 | [
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月24日·长春]地方大学高质量发展论坛启动报名
为深入贯彻落实习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨高等教育强国建设新路径新范式,宣传高等教育强国研究成果,中国高等教育培训中心、中国高等教育学会地方大学教育研究分会决定举办“地方大学高质量发展论坛”(以下简称“论坛”)。
中国高等教育学会
2025-05-16
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