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通信模块检测装置
本实用新型公开了一种通信模块检测装置,它包括微控制器、LCD触摸屏、收发模块、发射/接收驱动电路、电压采集电路、电压信号放大调整电路和ADC转换电路,LCD触摸屏和收发模块分别与微控制器的I/O口相连,微控制器的控制信号输出端与发射/接收驱动电路相连,电压采集电路实时采集待测通信模块的电压值,并依次通过电压信号放大调整电路和ADC转换电路与微控制器相连。本实用新型通过键盘或LCD触摸屏控制微处理器产生控制信号,进而控制待测通信模块处于发射或接收状态,实现了通信模块发射电压和接收电压的依次检测,结构简单,易于操作,成本低,准确度高;LCD触摸屏和键盘均能完成检测的手动操作,方式多样,且便于用户查看。
四川大学 2016-10-26
健康检测智能马桶
在用户入厕时自动对人体相关健康指标进行检测和AI分析,解决人体健康数据采集与管理的痛点和难点,突破通过智能马桶采集和管理人体健康指标的难题,在技术上的优势为:① 无需培养用户习惯,将检测过程融入日常生活;② 实现AI全自动检测,无需手动操作;③ 检测功能多元化,体脂、尿检、便检、尿流率、孕期指标等一体化集成。目前该成果已获得30多项知识产权,是国际上唯一实现量产的全自动健康检测智能马桶,是老年、孕妇、肥胖、慢病等人群的福音。
重庆交通大学 2025-02-21
陶瓷检测仪
主要包含陶瓷原料检测仪器,日用陶瓷、特种功能陶瓷、陶瓷砖成品检测仪器,卫生陶瓷检测仪器,如抗压抗折仪,冲击仪,吸水率仪,抗热震性仪,可塑性仪,耐磨仪,抗冻性仪,蒸压釜,卫生陶瓷冲洗实验装置等。
湘潭市仪器仪表有限公司 2021-02-01
智能环境检测面板
了解更多产品详情,请与我们联系 180 6798 3675 公司官网:https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司 2021-08-23
4米检测尺
产品详细介绍580元/把JZC2 苏州博飞建筑仪器公司13776016511工程质量检验器 本产品主要用于墙面、门窗框装饰贴面等工程的垂直水平及任何平面平整度的检测。
苏州博飞建筑仪器公司 2021-08-23
KIT ITD 靶向的个性化胃肠道间质瘤单克隆抗体药物
北京大学 2021-04-11
KIT ITD 靶向的个性化胃肠道间质瘤单克隆抗体药物
本项目为KIT ITD靶向的个性化胃肠道间质瘤单克隆抗体药物研究。本项目基于研究团队的结构生物学研究成果,获得可以选择性地抑制胃肠道间质瘤靶点KIT的内部重复串联突变体(KIT ITD)的多个单克隆抗体,并在结构、分子、细胞、整体动物四个层次评价单克隆抗体3G2的药效和作用机制,从而确证GIST ITD突变体可以成为抗胃肠道间质瘤的药物靶标,并有望以此开发出KIT ITD靶向的个性化治疗胃肠道间质瘤的“精准药物”。3G2是首个选择性针对胃肠道间质瘤的突变体的单克隆抗体。鉴于单克隆抗体药物较小分子药物易呈递高选择性、副反应更少的药理学特点,3G2抗体更易成为个性化治疗胃肠道间质瘤的药物,它的发现顺应了当前“精准医疗”的大趋势,可为GIST ITD患者提供“精准”的治疗手段。
北京大学 2021-02-01
KIT ITD 靶向的个性化胃肠道间质瘤单克隆抗体药物
本项目为KIT ITD靶向的个性化胃肠道间质瘤单克隆抗体药物研究。本项目基于研究团队的结构生物学研究成果,获得可以选择性地抑制胃肠道间质瘤靶点KIT的内部重复串联突变体(KIT ITD)的多个单克隆抗体,并在结构、分子、细胞、整体动物四个层次评价单克隆抗体3G2的药效和作用机制,从而确证GIST ITD突变体可以成为抗胃肠道间质瘤的药物靶标,并有望以此开发出KIT ITD靶向的个性化治疗胃肠道间质瘤的“精准药物”。3G2是首个选择性针对胃肠道间质瘤的突变体的单克隆抗体。鉴于单克隆抗体药物较小分子药物易呈递高选择性、副反应更少的药理学特点,3G2抗体更易成为个性化治疗胃肠道间质瘤的药物,它的发现顺应了当前“精准医疗”的大趋势,可为GIST ITD患者提供“精准”的治疗手段。
北京大学 2021-01-12
鸡蛋活性成分溶菌酶、卵黄抗体、卵磷脂及蛋白粉等综合开 发技术
本成果开发了一种鸡蛋综合深加工的方法,通过合理的工艺方法,获得高附加值的溶菌酶、卵磷脂、卵黄抗体、胆固醇和蛋黄油,以及副产物蛋清粉、蛋黄粉和蛋壳粉。该成果的实施能够大大提升鸡蛋养殖业的行业竞争力,为养殖企业提供显著的附加效益。 创新要点: 本成果技术工艺步骤简便,工艺路线合理,在生产成本最小化的同时达到产品的收率和质量最大化。 
江南大学 2021-04-13
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置,包括图像采集单元(2,3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1),待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方,所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上,再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2,3),该图像采集单元(2,3)与图像检测处理单元(1)连接,图像采集单元(2,3)采集获得待检测的芯片(8)的图像,传送到图像检测处理单元(1),经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学 2021-01-12
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