高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法
本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法,其属于 LED 封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板,基板呈平板状,支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上,支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为 S1,荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为 S2,S1:S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行,两者相距的最小高度为 0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状,该薄片状的厚度为 0.01mm~1mm,荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
华中科技大学 2021-04-13
一种多维-多级孔SiO2/C复合粉体及其制备
本发明涉及一种多维-多级孔SiO2/C复合粉体及其制备方法。其技术方案是:将稻壳置于盐酸、硫酸或草酸溶液中,90——100℃水浴1——2h,过滤;水清洗稻壳至清洗液的pH值为6——8,烘干,再加入氯化锌的水溶液中,放置24——72h,在80——100℃条件下保温36——144h,得到预处理稻壳;将预处理稻壳加入到含镍的有机配合物的溶液中,放置20——24h,在80——100℃条件下保温24——30h;然后在800——1300℃条件下于氩气或氩气气氛中保温3——4h,制得多维-多级孔SiO2/C复合粉体。本发明成本低廉、工艺简单、环境友好、产品附加值高和适用于工业化生产;用该方法制备的多维-多级孔SiO2/C复合粉体具有一维/三维复合、多维/多级孔原位形成、比表面大的特点。 (注:本项目发布于2014年)
武汉科技大学 2021-01-12
JB-120型研钵式实验室微粉电动研磨机
产品详细介绍品牌:久滨型号:JB-250A名称:陶瓷乳钵式微粉研磨机一、产品概述:  JB-250A型陶瓷乳钵式微粉研磨机,主要用于替代国内生产中手工研磨或高等院校的物料研磨实验,可广泛用于化工、电子、制药、冶金等行业的超硬颗粒或微粉研磨,粉末细度可达纳米级,是一款高效节省人工的自动化研磨设备。二、技术参数:1、乳钵口径:250mm2、最大研磨量:300g/次3、研棒转速:120rpm4、研钵转速:10rpm5、研棒功率:60w6、研钵功率:40w7、研钵材质:高铝陶瓷8、研棒棒头材质:高铝陶瓷9、运行时间控制:自动设定10、长X宽X高:500*500*920mm11、重量:35kg12、电压:220V  50/60HZ三、适用条件:1、研磨颗粒要求:颗粒硬度没有限制,颗粒大小≤0.5mm;2、研磨方式:可干磨也可湿磨;
上海久滨仪器有限公司 2021-08-23
研钵式实验室微粉电动研磨机 颗粒研磨机
产品详细介绍品牌:久滨型号:JB-250A名称:陶瓷乳钵式微粉研磨机一、产品概述:  JB-250A型陶瓷乳钵式微粉研磨机,主要用于替代国内生产中手工研磨或高等院校的物料研磨实验,可广泛用于化工、电子、制药、冶金等行业的超硬颗粒或微粉研磨,粉末细度可达纳米级,是一款高效节省人工的自动化研磨设备。二、技术参数:1、乳钵口径:250mm2、最大研磨量:300g/次3、研棒转速:120rpm4、研钵转速:10rpm5、研棒功率:60w6、研钵功率:40w7、研钵材质:高铝陶瓷8、研棒棒头材质:高铝陶瓷9、运行时间控制:自动设定10、长X宽X高:500*500*920mm11、重量:35kg12、电压:220V  50/60HZ三、适用条件:1、研磨颗粒要求:颗粒硬度没有限制,颗粒大小≤0.5mm;2、研磨方式:可干磨也可湿磨;
上海久滨仪器有限公司 2021-08-23
牛奶中抗菌药残留微生物学快速筛选法及试剂盒
研发阶段/n本成果建立了能同时筛选牛奶中青霉素类、头孢菌素类、氨基苷类、四环素类、大环内酯类和磺胺类共50余种抗菌药残留的微生物学检测方法,本法对各类药物的检测限均低于或等于国家规定的最高残留限量标准。通过系列工艺研究及放大试验、稳定性考察、动物给药及残留实样考核等研究,研制的试剂盒假阴性率为0,假阳性率为1%,保质期不低于6个月,与国外同类产品相比,该试剂盒的灵敏度和重现性更好。技术水平:鉴定成果(成果鉴定号:农科果鉴字(2008)第51号,该成果总体达到国际领先水平)应用前景:本成果能同时筛选牛
华中农业大学 2021-01-12
一种整合新型仿生抗菌涂层预防植入物相关感染的泌尿系管材
本项目基于前期在合成可降解聚氨酯、聚氨酯药物载体方面已取得的一些阶段性结果,发明了一种在泌尿系导管表面重构类似于人体抗菌肽天然免疫屏障的新型泌尿系管材。该装置属于医疗器械,适用于泌尿系疾病需要置入支架管或导管以预防感染、结石形成等多种临床状况。基于上述情况,该装置具有极高的临床价值;同时由于泌尿系植入物感染、结石形成等发病率高且上升趋势,因此该装置具有一定的经济效益与市场前景。 1.创新性: 1).跳出局部使用抗生素来控制导管相关泌尿系感染的思维定势,创新性地借鉴和模拟人体正常组织的天然免疫体系,在泌尿系导管表面利用泌尿系抗菌肽聚氨酯缓释体重构类似于人体的天然免疫屏障。有效避免了抗生素局部使用既无法降低导管相关生物膜的形成,而且会导致耐药菌株产生的严重问题。运用抗菌肽构建泌尿系导管表面天然免疫屏障的研究尚未见报道。 2).将制备新型水性含Gemini的可控生物降解聚氨酯作为抗菌肽类药物缓释载体,降低了聚氨酯载体材料的生产成本,减少了材料中残留溶剂产生的生物毒性,克服了现有聚合载体材料必须使用有机溶剂的难题,确保在装载抗菌肽时,其多级结构不因有机溶剂而被破坏,由此获得具有高活性的用于泌尿系统的抗菌涂层。这种新型的水性聚氨酯作为抗菌肽的载体优越性是现已有聚合物药物载体材料所不能媲美的,具有原创性。 2.先进性: 1).抗菌肽对比抗生素抗生物膜形成作用优势明显:抗菌肽作用于细菌细胞膜,导致膜通透性增大以穿透、杀灭细菌,细菌必须改变膜结构,即改变群组基因才能防御抗菌肽作用,而这几乎不可能;与抗生素相比,其具有抗菌谱广、抗菌机理独特、无耐药现象发生、适合局部使用等优点。 2).所选用抗菌肽组合均为人源性,且参与泌尿系抗感染天然免疫:对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、绿脓杆菌、产气肠杆菌及阴沟肠杆菌均有明显抗菌活性,特别对革兰氏阴性细菌抗菌活性显著,甚至对于耐头孢类抗菌素的临床分离株大肠杆菌也表现出良好抗菌活性,抗菌肽均为人源性,且为小分子肽,在人类为高度保守基因序列,对人体细胞无毒害、均无免疫原性。 3).具备更加优越的全新抗菌肽装载技术:新型聚氨酯作为该类抗菌肽的载体优越性是目前已有聚合物药物载体材料不能媲美,前期研究已成功获得将各种疏水表面转变成亲水表面技术,表面极性提高,与聚氨酯材料粘结力显著提高,确保载有抗菌肽涂层与导管的表面能形成牢固粘结,完全实现新型可降解聚氨酯成功装载、缓释抗菌肽目的。 4).技术原创性强,占据同类产品技术制高点。 5).所涉及相关技术成熟,易于规模化生产,市场前景大。
四川大学 2016-04-20
高性能白光LED用氮化物基荧光粉的燃烧合成制备
本方法采用低成本的氮化燃烧合成工艺制备了可被蓝光或紫外光芯片激发的高性能Eu 2+ 掺杂AlN基蓝色荧光粉,以及Eu 2+ 掺杂的Sr 2 Si 5 N8和Ca 2 Si 5 N 8 红色荧光粉。该方法无需高温长时间加热,工艺简单、成本低、效率高、重复性好、对环境没有污染,适于工业化生产。
西安交通大学 2021-04-11
半导体照明稀土荧光粉关键共性技术研究及产业化
成果介绍代表国际领先技术的高新能半导体照明稀土荧光粉的研发与制备,可广泛应用于半导体照明行业之中。技术创新点及参数半导体照明稀土荧光粉行业两大核心技术:1、高显色白光LED用荧光粉关键技术2、氮化物红粉在发光效率和抗高温高湿性能提升技术市场前景1、制备了高性能铝酸盐荧光粉,目前全国销售第一。2、制备了氮化物荧光粉,销售也达到全国第一。
东南大学 2021-04-13
一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用
本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用,属于 LED 封装领域。其包含:S1 将荧光粉胶涂覆在 LED 晶圆片上;S2 将 LED 晶圆片置于温度为 50℃~200℃度的溶液中;S3 待荧光粉胶形貌稳定后,将 LED 晶圆片从溶液中取出;S3 将 LED 晶圆片置于温度在 50℃~200℃下加热,使残留在 LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化;S5 将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单,成本低,可制备厚度极薄且厚度均匀度大于 0.95 的荧光粉胶薄膜,从而提高 LED 的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。
华中科技大学 2021-04-13
新型光催化剂、长余辉粉及其复合材料的开发制备
开发了一系列高活性的光催化材料:TiO2 纳米管负载Au, 石墨烯/暴露{001}面的TiO2 纳米复合光催化材料, 石墨烯/棒状TiO2纳米复合光催化材料, Ag3PO4/还原的氧化石墨烯片(RGOs)纳米复合材料,用于可见光催化的(Mo,C)/(B,N)共掺杂锐钛矿相TiO2纳米颗粒光催化材料,微量磷酸银敏化二氧化钛光催化剂,B、N掺杂石墨烯/ TiO
兰州大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 25 26 27
  • ...
  • 30 31 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1