本发明公开一种4,7‑二氯喹啉的纯化方法，其特征在于：采用升华的方法对4,7‑二氯喹啉进行提纯，制得高纯度的4,7‑二氯喹啉。本发明克服了目前采用溶剂结晶提纯4,7‑二氯喹啉方法的缺点，不引入有机溶剂，不会导致污染，提纯后的4,7‑二氯喹啉纯度高，外观好，该纯化方法操作简便，适合工业化生产。

（专利号：ZL 201510312021.1） 简介：本发明公开了一种从铁水脱硫渣中回收鳞片石墨的方法，属于资源综合利用领域。该方法具体步骤是：首先将脱硫渣破碎，并磁选回收铁，尾渣破碎至小于1mm并加水配成浓度为30～40％的浆液，加入浮选剂进入浮选机浮选，浮渣加水配成浓度50～70％的浆液并球磨10～30min，然后磁选回收铁，而尾渣加水制成浓度为30～50％的浆液，送往浮选机进行浮选，浮选剂由“煤油+2号浮选油”或“液体石蜡+辛醇”组成，回收的鳞片石墨通过多次“球磨－磁选－浮选”工艺处理提高品位，最终获得的鳞片石墨中固定碳含量可以达到90％以上，而且其中的铁也可以得到更充分的回收。

本发明提供了一种声?固耦合结构的高频局部响应预示方法，结合了有限元法、模态功率流平衡方程和局部能量预示理论预示了声?固耦合结构的高频局部响应，使用有限元法得到结构子系统在耦合边的位移模态振型、声腔子系统在耦合边的应力模态振型、子系统的固有频率和模态质量，通过计算子系统之间的模态耦合损耗因子，再建立子系统间的模态功率流平衡方程并求解，获得结构子系统的模态能量。最后利用局部能量预示理论求解结构子系统局部能量响应，通过各向同性材料应变能与应力应变的关系求解局部应力／应变响应。本方法能够准确地预示声?固耦合结构的高频局部响应，解决了传统有限元法和边界元法等离散化方法计算效率低、统计能量分析方法的各项假设在工程应用中往往不是完全满足且难以得到子系统的局部能量问题。

本发明公开了一种保证结构特定频率不变的弹簧修正方法，包括如下步骤：（１）由模态试验获得初始结构的模态频率；（２）确定修正质量、弹簧的位置信息以及特定模态频率的阶次；（３）基于Ｓｈｅｒｍａｎ?Ｍｏｒｒｉｓｏｎ理论推导获得质量和弹簧共同作用下的频响函数与质量单独作用下的频响函数相互关系，得到实际修正的刚度。本发明提供了一种保证结构特定频率不变的弹簧修正方法，通过添加特定刚度的弹簧实现特定阶次的模态频率不变；针对实际工程中的阻尼系统，在质量修正情况下，通过施加弹簧可以有效实现特定阶次的模态不变，在结构设计中具有重要的工程意义。

一、 项目简介针对中性点经消弧线圈接地的中压电网，研制了一套具有电网电容电流在线测量、电网脱谐度全局优化、消弧线圈自动跟踪调谐等多种功能的装置，在确保电网安全运行的前提下使电网的综合性能指标达到最优。二、 项目技术成熟程度完成了全部设计任务和部分硬件的制备，已制成的子系统在现场实测中性能良好。三、 技术指标(1) 电网电容电流测量过程在线进行，测量系统误差小于0.64%；可在[-l56%, 84%]的大范围内对电网脱谐度进行跟踪监测；可实现优化意义下的消弧线圈自动调谐；(2)已获专利授权6项，在申专利1项。四、 市场前景本系统应用于中性点经消弧线圈接地的中压电网。本系统集多种功能于一体，克服了技术上的诸多不足。另外，因采用模块化设计，拥有单一功能的子系统可独立工作，故不仅可服务于新电网的建设，亦可服务于老旧电网的改造，扩展、提升现有设备的性能。五、规模与投资需求本系统需研发资金20-30万元，制备系统的场地仅为一间普通实验室，系统测试时需运行中的电网。六、 效益分析生产一套拥有上述功能的完整系统的成本仅1-2万元，而当前市售的、功能与性能远不及本系统的装置售价达20余万。七、 高清成果图片3-4张

本发明涉及一种用于沥青混凝土施工质量的智能质量管理方法，包括以下步骤：采集施工过程中施工材料的实时温度；根据所述施工材料的温度随时间的降幅，建立温度变化模型；利用所述温度变化模型指导施工现场的调度。

本发明公开了一种用于单向活动支座安装方向错误处治的限位装置与方法。本发明的方法包括步骤1：切除原单向活动支座限位板，解除原单向活动支座错误方向的约束；步骤2：根据限位装置上的锚栓孔位在墩顶面以及原单向活动支座垫石侧面钻孔用于安置锚固螺栓，将所述限位装置的上钢板与原单向活动支座的上钢板顶紧，下钢板与墩顶面密贴，中间钢板在原单向活动支座垫石高度范围内与原单向活动支座垫石侧面密贴；步骤3：限位装置下钢板与墩顶面混凝土接触面、中间钢板与原单向活动支座垫石侧面混凝土接触面采用结构胶调整平整度。本发明可以节省大量的支座更换设计、施工、监控等费用，而且避免了顶升施工的施工风险，且对桥面交通没有任何影响。

主要关键技术：①中药有效活性成分分离提取技术 本项目所选用的中药的有效成分基本已明确。在我们实验室工作的基础上，应用现代生物提取分离技术，将进行充分研究，解决高效、经济、适合工业生产的有关中药有效成分的分离提取制备技术，其主要工艺流程如下： a、黄酮类物质的提取分离技术 中药原材料→破碎→热水提取或石油醚回流浸提→滤过→浓缩→醇提→回收溶剂→黄酮粗提液→浸膏 经药理学检验，如需要可将黄酮粗提液进一步分离制备： 黄酮粗提液→上树脂柱→水洗至无色→乙醇洗胱→减压浓缩→黄酮精制液→成品。 b、皂苷类的提取分离技术 中药原材料→破碎→石油醚脱去脂质和蜡质→醇提→浓缩→大孔树脂过滤→水洗去除糖分和水溶性成分→乙醇洗脱→减压浓缩→较纯的精制皂苷。 c、多糖成分的提取分离技术 中药原材料→烘干→粉碎→脱脂→脱单糖及低聚糖→热水提取→乙醇沉淀→冷冻干燥→多糖粗制品。 经药理学检验，如需要可将粗制多糖进一步分离制备： 多糖粗制品→脱蛋白→脱色→柱分离→纯化→浓缩→脱盐→干燥→多糖精品。 ② 成品制造技术 本项目产品按营养素和中药制剂二部分分别生产包装。使用时再合用。营养素部分按其配方用西药常规技术生产片剂。 中药部分依据中药配伍原则和本产品所要求达到的功效研制成新的配方，并制备成口服液，其制作工艺流程如下： 按配方混合各中药提取物→调配→罐装→杀菌→包装 此外，依据市场开发的需要，利用药品制造中先进的微胶囊技术也可将中药部分改制成胶囊。 ③ 质量控制标准化技术 为保证本产品的制造质量稳定、功效明确、便于拓展市场、依据第三代中药保健食品的要求，制定生产质量控制标准化的有关参数。明确产品中起主要功效的有关活性成分的含量，并且本产品的质量符合同类产品的国家标准。

硅烷偶联剂是一类重要的、应用日渐广泛的处理剂，它最初用来处理玻璃表面，随着化工产品的不断发展，逐渐在各个领域获得应用。在化学工业上，最常用于无机材料和有机材料的表面处理。3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷是硅烷偶联剂中的一种，异氰酸酯能与羟基、氨基反应，用于一些有机材料中，能起偶联作用，并对无机材料有优异的附着力。目前世界上只有美国和日本生产这种偶联剂，价格昂贵。我国主要从日本进口，每公斤售价在一千元以上，附加值高。从国外的专利文献来看，现这种偶联剂主要是通过3-氨基丙基三乙氧基硅烷与光气的反应来制备。光气是一种剧毒气体，使用不便。固体光气是一种理想的光气的替代品，而且我国有多家厂家生产，价格便宜。我们研究了用固体光气生产3-氨基丙基三乙氧基硅烷，进行了小试。所合成的产品在外观和性质上与国外进口产品一致。合成3-氨基丙基三乙氧基硅烷所需的原料便宜，它的附加值高是因为在生产过程中有较高的技术要求。所以，这种产品适合作为高新技术开发的产品。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).