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分布式小型光伏电站系统设计仿真实训
本仿真实训要求学员根据常见60KW以下小型分布式光伏电站项目需求书要求，到现场进行测量、采集项目所需数据，然后回到办公室使用设计软件进行项目设计，并且做出系统分析结果、施工图以及施工材料清单。
1.1. 场景设计
虚拟场景包括办公设计场景，楼顶建筑场景；
场景模型主要包括：办公室建筑模型、办公家具、办公设备、长度测量工具、方向测量工具、楼顶建筑模型等
设计软件模拟包括：阴影阵列分析软件、CAD制图软件、倾角分析软件、系统分析模拟软件
1.2. 互动设计
在办公室里使用电脑了解项目需求书，根据提供的信息收集项目所在位置的地理与环境信息
到现场使用长度与方向测量工具测量设计所需数据
回办公室使用各种专业设计软件对该项目进行系统设计。
广东顺德宙思信息科技有限公司
2025-06-02
经编涤纶土工格栅
肥城联谊工程塑料有限公司
2021-09-01
高强经编土工格栅
高强经编土工格栅经编涤纶土工格栅采用国内大型原丝厂家生产的高强度聚酯工业长丝，经过德国卡尔迈耶高性能经编设备编制成网格坯布，经涂覆加工而成。特点：1、抗拉强度高2、与土壤碎石结合力强3、耐侵蚀、耐老化4、施工方便，降低成本用途：广泛应用于公路、铁路、水利、海洋、岛礁和市政道路等工程，对于软土地基处理和路基、堤坝等工程的加筋增强，可以提高工程质量降低工程造价。
山东路德新材料股份有限公司
2021-09-01
LED护眼格栅灯
产品描述：
品牌：华尔贝
品名：LED护眼格栅灯
型 号：HB-CL-03-36/HB-CL-03-36A
产品尺寸：1200×300×26mm
功 率：36W
色 温：5000K
显色指数：≥95
产品特色：
正对称性（蜂巢型、方形）格栅防眩设计、侧发光超薄设计
全光谱、高显指、无光频闪危害、蓝光豁免级无危害
智能控制、高光效、高亮度、低功耗、超长寿命
整灯防蚊虫设计、专业散热设计、高防护性、易安装维护
权威认证、专业护眼、绿色环保、节能省电
铝合金材质、轻薄小巧、外观精致、时尚美观
云南华尔贝光电技术有限公司
2021-08-23
LED护眼格栅灯
产品描述：
品牌：华尔贝
品名：LED护眼格栅灯
型 号：HB-CL-04-36/HB-CL-04-36A
产品尺寸：1200×300×30mm
功 率：36W
色 温：5000K
显色指数：≥95
产品特色：
正对称性（蜂巢型、方形）格栅防眩设计、侧发光超薄设计
全光谱、高显指、无光频闪危害、蓝光豁免级无危害
智能控制、高光效、高亮度、低功耗、超长寿命
整灯防蚊虫设计、专业散热设计、高防护性、易安装维护
权威认证、专业护眼、绿色环保、节能省电
铝合金材质、轻薄设计、外观精致、时尚简约
了解更多产品详情，请与我们联系0871-64581988
官网：http://www.huaerbei.com.cn
邮箱：ynhuaerbei@163.com kmhuaerbei@126.com
云南华尔贝光电技术有限公司
2021-08-23
LED教室灯（格栅型）
采用欧司朗光源和飞利浦驱动器，使用寿命长，性能更稳定。
产品特点：
产品优于国家学校教育照明标准
格栅式防眩光设计，结构精密严谨
色温适中满足人眼视觉舒适 要求 ，确保光环境 的舒适性。
照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。
尺 寸：1190*260*55mm
功 率：36W
功率因数：＞0.9
色 温：5000K
显色指数：＞90
福建信昇达智能科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯（格栅型）
方形光斑，光学格栅配光，背透出光，无明显眩光感
产品特点：
产品优于国家学校教育照明标准
格栅式防眩光设计，结构精密严谨
色温适中满足人眼视觉舒适要求 ，确保光环境 的舒适性。
照度优，相同照度情况下产品更加节能，运营成本低。
尺 寸：1165*314*106mm
功 率：36W
功率因数：＞0.9
色 温：5000K
显色指数：＞90
福建信昇达智能科技有限公司
2021-08-23
玻璃纤维/涤纶土工格栅
裕鑫牌玻纤格栅是选用优质增强型无碱玻纤纱，利用引进国外先进经编机织就基材，并经过优质改性沥青涂覆处理而成的平面多格状材料。其因循相似相容原则，重点突出其与沥青混合料的复合性能，并充分保护玻纤基材，极大提高了基材的耐磨性及抗剪切能力，从而得以用于路面结构增强。抵抗裂缝等危害产生，结束了沥青路面难以增强的难题；而在软基加筋处理应用中，解决了其它材料抗拉强度不足，延伸率过大的问题。
山东裕鑫新材料有限公司
2021-09-01
高强智能经编土工格栅
山东路德新材料股份有限公司
2021-09-01
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16