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一种提高激光转盘斩波调 Q 性能的装置及调 Q 激光器
本发明公开了一种提高激光转盘斩波调 Q 性能的装置及包含该 装置的调 Q 激光器,装置包括位于谐振腔内部或外部的伽利略望远镜 装置以及位于谐振腔内部用于对压缩后的激光光束进行调 Q 的转盘斩 波调 Q 器件。激光介质为一个时,第一伽利略式望远镜装置位于谐振 腔之内,用于压缩激光光束直径,以减少 Q 开关时间增强调 Q 效果; 激光介质大于一个时,第二伽利略式望远镜装置位于谐振腔之外,由 各路激光谐振腔共用,用于将多路
华中科技大学 2021-04-14
吉星高拍仪T388ME视频展台800万超高清A3
广州市吉星信息科技有限公司 2021-08-23
吉星微课助手T428M高拍仪带数字麦克风
广州市吉星信息科技有限公司 2021-08-23
良田PB1000A3S壁挂式教育高拍仪1000万像素
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
高速扫描仪良田S1800/S1800A3高清高拍仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
供应良田BS2000M书籍高拍仪高清高速扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
良田教学高拍仪V800A3D高清数据采集扫描仪
深圳市新良田科技股份有限公司 2021-08-23
多模式激光跟踪测量技术及应用
随着现代激光技术的快速发展,激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用,光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下,由同济大学牵头,联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性;结合图像采集系统,可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法,形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术,在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。
同济大学 2021-02-01
多模式激光跟踪测量技术及应用
项目成果/简介:随着现代激光技术的快速发展,激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用,光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下,由同济大学牵头,联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性;结合图像采集系统,可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法,形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术,在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。应用范围:该项目经过几年培育,截至2018年6月已生产多模式激光跟踪系统样机5台套,主要应用于中国科学院空间激光信息传输与探测技术重点实验室、同济大学机械工程综合实验中心等单位。 在自由空间激光通信、激光雷达、光纤光开关、激光指示器等领域中,可用于激光光束的转向及指向稳定调整。在空间观测、侦察监视、红外对抗、搜索营救、显微观察、干涉测量、机器视觉等领域中,可用于改变成像视轴,扩大搜索范围或成像视场。国内外对基于旋转双棱镜的激光跟踪理论研究集中在光束转向机制、光束扫描模式、棱镜回转控制等方面。 产学研合作开发,意向合作单位:从事光电精密仪器开发的经验,对于激光跟踪技术具有一定的技术积累,如ABB公司、Leica、西门子、新松机器人、沈阳机床厂、高校科研院所以及国防单位等。项目阶段:小试效益分析:本项目在多模式激光跟踪方面形成的研究成果处于国际先进水平,不仅能够解决工业生产中对大范围、高精度特征的测量需求,而且在多自由度特征信息提取以及智能化控制等领域应用前景广阔,在推动激光跟踪测量技术的产业化进程、提高工业自动化水平和人才培养等方面,具有巨大的经济效益和社会效益。
同济大学 2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为 一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度 为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定 位精度为30″,重复定位精度为4″。 计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自 动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学 2021-04-11
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