高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
清华大学 2021-04-11
高速实时联动控制电路及芯片
南京工程学院 2021-04-13
LMS 数控车、铣床编程及动态摸拟软件
南京工程学院 2021-04-13
机械零部件CAD/CAE三维设计与分析集成设计技术
河海大学 2021-04-14
信息系统的开发及集成
四川大学 2021-04-11
新型存储器件及集成研究
中国科学院大学 2021-01-12
芯片热设计自动化系统
清华大学 2025-05-16
基于遗传优化的集成光子带通滤波器设计方法
北京理工大学 2023-07-10
光-浪-流集成一体化发电装置
东北师范大学 2025-05-16
一种混合模型及基于混合模型的连铸漏钢预报方法
安徽工业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 389 390 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1