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车用涡轮增压器设计方法及关键技术（技术）
成果简介：凡是噪声环境恶劣、且需要通话的场合，都适用抗噪声通话系统。达到国外抗噪声通话产品的性能指标。随着我国汽车工业的发展，近年来我国的车用涡轮增压器市场也取得了快速的发展，形成了较大的生产规模。但是与涡轮增压器市场迅猛发展不协调的是，目前国内增压器设计的核心技术还是掌握在国际知名企业手中，国内的增压器制造企业，新产品的开发主要还是依靠仿制，产品的设计还是停留在经验设计阶段，没有形成自己的设计方法和核心技术，这对于提高企业核心竞争力和企业的可持续发展极为不利。针对国内车用涡轮增压器设计能力的不足
北京理工大学
2021-04-14
电生理信号传感器芯片及专用集成电路
已有样品/n针对各种生物医用仪器对心电、脑电、肌电、神经电等电生理信号采集与分析的需求，研制出了一系列专用集成电路芯片。其中包括：1、一款适合大多数生理信号的通用前端集成电路，完成从电生理传感器输出市场预期：市场需求量：芯片300万颗/年，传感器3000万-5000万颗/年；可应用系统：小型化便携式电生理检测设备、移动健康产品、穿戴式健康产品。的原始信号到CMOS或TTL等标准数字电平信号之间的转换，这款前端电路的功能包括跟随、前放、A/D、滤波等基本功能。2、多款专用的信号处理后端集
中国科学院大学
2021-01-12
基于无线传感器网络的学生宿舍火灾监测装置
本实用新型公开了一种基于无线传感器网络的学生宿舍火灾监测装置，包括：若干个终端节点、一个协调器节点和PC监控端；若干个终端节点分别布置在学生宿舍中，并包括：传感器模块、处理模块、报警模块、ZigBee模块和显示模块；MQ‑7CO传感器用于检测房间内的CO浓度；DHT11温湿度传感器用于检测房间内的温湿度；处理模块用于对信号进行处理，CO浓度超出警戒值驱动继电器模块使LED灯亮；温度过高超出警戒值驱动蜂鸣器响；同时将房间内温湿度、CO浓度数据实时传递给协调器，协调器再将数据传给显示模块显示。本实用新型
安徽建筑大学
2021-01-12
高效节能机械转子离心分离式烟气净化器
一、性能与特点 ·分割粒径dc50小于2 mm； ·设备阻力300～1000 Pa； ·能耗低，处理量为12000 m3/h时，功率消耗为5.5KW； ·设备寿命达到旋风除尘器的3倍以上； ·处理烟气温度突破350℃可以达到500℃。
北京科技大学
2021-04-13
数控机床自适应自动变速器（数控机床AAT）
西南大学
2021-04-13
高性能聚苯胺- 尿酸酶传感器的制备方法
本发明采用一种新型的电流型生物传感器，该传感器由一四电极体系组成：一个聚苯胺-尿酸酶生物传感器，一个聚苯胺电极,一个铂片电极（辅助电极， C）和一个饱和甘汞电极（参比电极）。本发明设计的尿酸酶传感器，可以有效地消除人体血液中其它杂质的干扰。
扬州大学
2021-04-14
大功率半导体激光器外延与芯片制备
成果简介本项目在国家973计划、863计划等研究成果基础上，跟踪国际趋势，形成9**nm 大功率单发光条半导体激光器，输出功率大于12W，寿命1万小时。主要优势：（1 ）填补国内空白。（2 ）易于光纤耦合。（3 ）多种波长可选。应用简介所处研发阶段：中试阶段适合应用领域：直接光加工、
北京工业大学
2021-04-14
基于浏览器的业务系统开发支持平台WebBOS
基于浏览器的业务系统开发支持平台WebBOS WebBOS是南京大学地理信息系统与遥感实验室研发的基于B/S体系结构的业务系统开发支持平台，集成了Web-Workflow子系统、Web-GIS子系统、Web报表分析子系统、Web多媒体子系统以及办公自动化子系统的功能。 WebB
南京大学
2021-04-14
城市污水一体化组合工艺处理反应器
本发明采取先深入研究城市污水传统A2/O工艺等同步脱氮除磷的优缺点、重点研究反硝化脱氮除磷的新技术原理，再开发同步脱氮除磷新工艺。本发明对单泥SBR系统、双泥SBR系统的反硝化除磷的原理与工艺进行深入研究, 以此为基础，按反硝化除磷原理进行一体化扩大设计（7920倍）, 研发出新的工程流程和示范设备系统, 获得成功，为城市污水的大规模处理与工程化应用奠定了基础。从而，解决了城市污水处理领域同步脱氮除磷的关键性、共性技术难题。 本发明开发的同步脱氮除磷新工艺，对比当前国内外同类相关技术
华南理工大学
2021-04-14
面向5G前传的高速半导体激光器
5G新基建是国家的重要发展战略，宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片，也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题，推进“中国芯”国家重大战略实施，保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降，常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景，常规DFB激光器芯片往往是超频运行，严重影响可靠性。因此，研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片，同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。
本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构，相比较常规DFB激光器，在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散，提高对光场的束缚，提高芯片带宽，满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW，单模抑制比大于40dB，实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时，相比较常规芯片，其制作过程只需多加一步简单的刻蚀，无需二次外延，成本低，做了2000小时的老化试验，其功率变化小于0.5%，具有高可靠性。
图1（a）常规DFB激光器芯片截面图（b）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图（c）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图（d）（e）（f）分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图
图2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比（d）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比，带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线
图3（a）（b）25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果，功率变化小于0.5%
华中科技大学
2022-10-11