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一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架,并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动;调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构,其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连,分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副,且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学 2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动;多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成,它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部,并各自包括顶针、支撑架和从动子;凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制,同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明,能够显著提
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法,具 体包括以下步骤:步骤一,芯片扫描,获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二,扫描数据预处理,去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三,获取初步旋转中心;步骤四, 以旋转中心为参考,规划两个的区域 A、B,旋转前其芯片序列为 PA、 PB,旋转后为 P′A、P′B;步骤五,求 PAP′A,P
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展
研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能,完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备,实现了单光子探测器芯片的全国产化,为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。
中国科学技术大学 2022-06-02
一种光伏光热一体化装置
本发明公开了一种光伏光热一体化装置,包括光伏模块、温控箱、预热水储水箱和太阳能热水器;其中,光伏模块包括光伏电池和水流通道,水流通道的进水口与外界自来水管路连通,水流通道的出水口连通温控箱,温控箱通过虹吸管与预热水储水箱连通;预热水储水箱底部设有冷水进口和冷水出口,预热水储水箱冷水出口通过出水管路与太阳能热水器连通,预热水储水箱冷水入口连通外界自来水管路;太阳能热水器底部安装有热水出水管道。本发明光伏光热一体化装置利用自来水冷却光伏电池,一方面提高了光伏电池的发电效率,另一方面也有效回收利用了光伏电池的热能,将升温的冷却水储存,使用时通入太阳能热水器,利用了废热,减少了加热时间,实现了节能。
东南大学 2021-04-11
高效率的分布式智能光伏云技术
太阳能光伏发电绿色无污染,而且我国太阳能资源丰富,水平面总辐射约 1680 吉瓦(1 吉瓦=1000 兆瓦=109瓦),大部分可以用于太阳能光伏发电。随着光伏材料以及相关技术的发展,光伏发电成本已经大幅度降低,光伏能源作为一种新型清洁能源在我国的应用规模迅速增长。光伏发电已经跨越了示范应用阶段,进入了大规模推广的阶 段。近年来,光伏发电产业规模迅速增长。截止到 2015 年 6 月底,中国光伏发电累计装机容量达到了 35.78 吉瓦,其中光伏电站 30.07吉瓦,分布式光伏 5.71 吉瓦。根据美国 IHS 咨询公司预计,2015 年全球光伏装机量增长 16%~25%,达到 53-57 吉瓦之间。
南开大学 2021-02-01
高效率的分布式智能光伏云技术
太阳能光伏发电绿色无污染,而且我国太阳能资源丰富,水平面 总辐射约 1680 吉瓦(1 吉瓦=1000 兆瓦=109 瓦),大部分可以用于太 阳能光伏发电。随着光伏材料以及相关技术的发展,光伏发电成本已 经大幅度降低,光伏能源作为一种新型清洁能源在我国的应用规模迅 速增长。光伏发电已经跨越了示范应用阶段,进入了大规模推广的阶 段。近年来,光伏发电产业规模迅速增长。截止到 2015 年 6 月底, 中国光伏发电累计装机容量达到了 35.78 吉瓦,其中光伏电站 30.07 吉瓦,分布式光伏 5.71 吉瓦。根据美国 IHS 咨询公司预计,2015 年 全球光伏装机量增长 16%~25%,达到 53-57 吉瓦之间。 项目特色和创新之处: 分布式光伏系统便于实施,是受到各级政府鼓励的分布式电源模 式,但是由于在设计、管理和评价机制等方面的制约,特别是过高的 后期维护费用,使其推广过程遇到一些障碍。高效率的分布式光伏云 基于物联网技术,对电站中光伏组件的输出性能进行实时的监测,并 对形成的运行数据进行实时的大数据分析,从而获得电站运行的性能 评价指标,以及可能影响电站性能的因素,并给出进行电站性能优化 的建议,提高电站产出。由于采用了高可靠性的无线数据采集技术, 可进行无人化的值守和远程监控,大大降低运维费用。 相比国内产品,具有通信速率高、系统可靠稳定等优势,达到国 际先进水平。本项目方案综合成本低,有利于增加光伏电站的透明度。 与国外同类产品相比,成本只有其 1/4 左右,具有很强的市场竞争力。 组件级的光伏电站数据采集模块。每块太阳能组件对应一个电压监测模块,方阵中每个组串串联电流监测模块都通过本地通讯链路将 数据上报至数据中继模块,将数据通过电站路由器上传至云数据服务 器,传输过程中进行了数据加密,保证数据的可靠性和安全性,所有 的数据在云数据服务器内进行存储与处理,用户可通过 PC 或移动终 端进行数据的调取和查看。 主要技术指标及条件 组件级的电站数据采集系统具有速度快,可靠性高等特点,具体 的技术指标如下: 最大采集频率:120 次/分钟 自身平均功耗:5mA 峰值功耗:150mW 环境温度:-20~80℃ 最大电站规模:1GWp 应用前景及社会价值: 该技术可以在已建或新建光伏电站上应用,大幅提升光伏电站的 运行质量和发电量,降低运维成本,最终实现光伏发电系统的智能管 理、智能运维、智能监控,使得光伏电站也真正进入“智能化”时代。 该项技术能够大幅提升国内光伏电站的技术水平,从而为节能降耗做 贡献。
南开大学 2021-04-11
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