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新型搅拌通用设备的高效节能增产技术
间隙搅拌反应器Batch stirred tank reactor(BSTR)是广泛地应用于化工、生物发酵、结晶、混凝、萃取、悬浮等工业作业,因此是一种应用面极广的非标通用设备,其容积可以从升级至几千立方。其中生产规模最大的是应用于生物发酵用的发酵罐。 在我国生物发酵工业基本上均采用BSTR进行生产,国内发酵罐容积居世界第一。单位容积发酵罐耗电为2~4kW/m3 发酵用空气需经过空气过滤除菌,空气耗量以罐体积计:体积流量(m3/分)与罐容积比为0.3~2。因此以单位立方米计的空气能耗在0.72~4.8kW/m3以上。因此发酵工业是国内的一个耗能大户。降低发酵用BSTR的能耗具有重大的节能意义。 本项目通过利用气流能量在罐内构造离心力场中的泰勒涡柱流,利用泰勒旋涡流来改善气液比表面积,降低搅拌功耗,减少空气用量和减少混合时间,达到大幅度降低BSTR能耗的目标。降低搅拌功率30%。节省空气用量5%~10%。 由于泰勒涡柱流动具有的无返混流特征,可以提高发酵对数期的反应进程,将产生热冲击效应,可以充分利用来缩短发酵对数生长期,以及提高产量。 本项目主要研究内容是,通过开发极限发热量的控制技术和散热技术,从而充分利用热冲击效应,以达到增产目的,增产目标为2%。通过热控制技术保证,用泰勒涡柱流降低搅拌功率30%。节省空气用量5%~10%。
上海理工大学 2021-04-13
DFY低温恒温反应浴槽'低温搅拌反应浴
产品详细介绍DFY低温恒温反应浴槽'低温搅拌反应浴'低温反应浴槽低温恒温反应浴是参照日本东京理化器械株式会社的产品生产的一种新型实验仪器,特别适用于密闭条件下的有机合成及其他化学反应,是现代化学、生物制药及化学制药等实验、大专院校、科研院所必备的设备。  特点:采用全封闭压缩机制冷,具有降温速度快、噪音低、性能先进、质量可靠等特点。底部设有加热系统,利用加热平衡制冷,避免了压缩机的频繁启动,增加了压缩机的寿命。智能PID数显温控,精度控制在±0.2℃。与液体接触部分全部采用不锈钢,具备防腐蚀、防锈、防低温液体污染功能。底部带有磁力搅拌,可带动槽内磁力搅拌,使温度充分均匀
郑州杜甫仪器厂 2021-08-23
UJZ-15砂浆搅拌机(河北路仪)
产品详细介绍UJZ-15砂浆搅拌机(河北路仪) 用于建筑工程、大专院校、科研质检部门等作墙体粉面材料及砖砌墙用砂浆强度试验的搅拌机,也可用于人造大理石厂家面料及其它粉末状材料的作业。 主要技术参数 搅拌叶转速(顺时)80±4r/min 搅拌筒转速(逆时)60±2r/min 搅拌筒容量:15L 搅拌筒内径:¢380×250
沧州西工业区西33号 2021-08-23
HJ-6A多头控温磁力搅拌器
HJ-6A恒温磁力搅拌器是六联多头磁力搅拌器,它是理想的对液体加热、搅拌分析测定仪器。具有独特的恒温自动控制调节的优点。采用直流无刷电机,躁声低,机械故障少,调速平稳。由氟材料与磁钢精制而成的搅拌子,具有耐高温、耐磨、耐化学腐蚀,旋转力强的特点,并可在密封容器中进行调混工作,使用十分理想与方便。 技术参数 电源220V±10%50Hz~60Hz 搅拌有效容积(20~2000ml)×6 电机功率25W×6 加热功率200W×6 搅拌转速0~2400rpm(连续可调) 控温范围RT~100℃(度≤±1℃) 定时0~120min
江苏金怡仪器科技有限公司 2022-09-19
台式六联混凝实验搅拌机
台式六联混凝实验搅拌机采用一体成型设计,构造简单、操作方便,包装尺寸90厘米*30厘米*50厘米,净重40Kg,由搅拌杯、加药支架、桨叶、机箱等组成,该仪器涉及水处理技术领域的混凝、絮凝、沉淀等工艺流程的模拟与指导工作,整机一体成型,长90厘米,宽30厘米,高50厘米,有耐用、操作方便、占地面积小的特点,从机箱构造被分类为不锈钢六联混凝试验搅拌机、及烤漆六联混凝试验搅拌机,微电脑控制转速、时间、温度、加药等各项程序,被广泛应用于水厂、净水厂、污水处理厂、给排水厂等等各领域。 产品参数: 1、转速功率:180W 2、包装尺寸:90*30*50厘米/cm 3、转速范围:10~ 1200转/分  ± 0.01% 4、速度梯度G 值:10  ~ 1000秒-1   5、时间范围: 0  ~ 99 分59秒 x 10 ± 0.01秒    6、测温范围: 0  ~   50℃  ± 1℃ 7、可设程序数量:25种; 每种自动无级变速10次                  8、电  压: 0  ~  220V   ± 5%   产品性能: 1、微电脑控制、7寸大彩色液晶屏中/英文双显高清界面,可根据菜单和提示进行各项操作,在搅拌中同时动态显示各种参数。 2、可程控储存25组程序,每组程序可运行10段不同转速,(转速范围10-1200转/分)每段运行时间0-99分59秒。 3、六根搅拌轴可实现同步运行、或者异步运行的功能。 4、搅拌轴自动垂直升降,更容易保护矾花形成,并能根据不同容量的试验杯选择不同的计算方法计算G/GT值。 5、自动加药系统可在每段程序开始前,同步往烧杯内加药,可多次多品种自动加药。 6、可靠的高精度步进电机,其转速由电脑芯片数字信号控制,转速无重复性,误差为零。 7、配备高精度温度传感器用于检测水温或环境温度,实时显示在屏幕上。 8、仪器采用一体化设计,减少了分体设计中外露电缆连接安全性能低的隐患,外观整洁大气。 9、试验结束后有滴滴提示声提示。 10、搅拌器试验杯底座配置了LED灯, 可以清楚观察矾花的形成、大小和沉淀过程。 11、免费配送套装圆形(或方形)玻璃试验杯和试管。 12、搅拌无机械传动装置,避免了传统机械式搅拌机皮带和齿轮等传动部件的缺陷。 13、磨砂不锈钢机箱(烤漆机箱)构造,不仅美观大方,同时防腐、防锈、耐磨的性质增加了仪器使用寿命。    
武汉市梅宇仪器有限公司 2022-11-02
替代石棉制品汽车制动摩擦片的研制
1.机械(含车辆)系统现代设计分析技术研究;2.新型汽车制动摩擦材料研究;3.专用汽车设计平台开发研究;4.高强度(性能)材料在汽车上的应用研究。5.南水北调河道成套施工设备的研制科研成果及简介1.替代石棉制品汽车制动摩擦片的研制。河北省科技厅攻关课题,国际领先,第1完成人2.Fe-Mn-Si形状记忆合金机械力驱动下的ε马氏体相变及应用。河北省自然基金,国际先进,第 3 完成人。3.汽车制动器专用设计系统   河北省科技支撑计划,国际先进  第1完成人 获奖与专利汽车制动器专用设计系统  2009年衡水市科技进步二等奖  第1完成人可转让项目1.舞台演艺车技术资料2.各种半挂车技术资料3.各种自卸车技术资料4.河道成套施工设备技术资料5.其他专用汽车技术资料可承担(合作开发)科研项目与技术合作1.可以承担或合作开发各种专用汽车新品种或新材料在专用汽车上的应用项目开发。2.可以承担或合作开发南水北调河道成套施工设备。
河北工业大学 2021-04-11
小学科学资源箱重力弹力摩擦力资源箱
重力弹力摩擦力资源箱  型号:QWZ1202 实验清单: 重力的测量         弹力的测量 摩擦力的测量     天平的使用
青华科教仪器有限公司 2021-08-23
一种带绝缘、偏心调节结构的旋转扫描焊炬
技术原理 :电弧传感器是实现焊缝自动实时跟踪殴打传感器。在电弧 传感器,旋转式扫描传感因扫描频率高,扫描连续而成为电弧传感器中最 佳选择。本旋转扫描焊炬,是在焊炬的导电杆上部与上壳体之间连接上绝 缘盖,焊炬的保护气罩与下壳体之间连接下绝缘盖。 技术特点 :独特的绝缘、偏心调节结构设计,不仅保证旋转电弧传感 器外壳与导电杆之间的绝缘,保护气罩与导电杆之间的绝缘,而且结构紧 凑,绝缘效果好。偏心调节块由于采用耐热绝缘材料
南昌大学 2021-04-14
一种用于旋转扫描焊炬的冷却、保护气室装置
一种用于旋转扫描焊炬的冷却、保护气室装置,它包括水气室主体、 气室套、水室套、进水管、出水管、其特征是在水气室主体外部上下分别 连接气室套和水室套,形成气室和水室,进水管和出水管穿过气室连接水 室。 本技术的优点是:独特的冷却、保护气室的结构设计,不仅使冷却室 与保护气室为一体,而且结构紧凑,冷却、保护效果好。由于结构尺寸紧 凑,拓展了旋转电弧传感的应用范围,使其能对折角角焊缝及空间受限的 焊缝进行跟踪
南昌大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
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