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一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法
简介：本发明公开了一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法，属于汽车刹车系统领域。本发明的刹车卡钳上均设置有两个涡流传感器，用于实时检测刹车片的厚度信号，涡流传感器与采样电阻、传感器电源开关依次串联后接入传感器电源两侧，通过采样电阻将涡流传感器采集的电流信号转换为电压信号，并将采样电阻接入信号处理模块的输入端，信号处理模块用于计算刹车片的厚度，显示模块与信号处理模块相连接，用于显示刹车片的厚度信息，且信号处理模块的输出端接有声光警报装置。本发明结构简单，测量精度高，相比接触式开关原理的刹车片磨损检测系统，能够提供更多的关键信息，而且实施方便，通用性高，增加了驾驶员的安全掌控能力。
安徽工业大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
芊生缘牌沙棘绿豆排铅咀嚼片(暂定名)
我国保健食品发展很迅速，与铅中毒―防重于治‖发展趋势吻合的 排铅消食保健食品将成为新经济增长点。该产品经具有国家保健食品评价资质的湖南疾病预防控制中心 动物功能评价结果提示对动物具有促进排铅的功能，人体试食提示具 有促进排铅功能，安全性评价提示 30 天喂养对大鼠未见明显毒副作 用。该产品除了具有排铅的功能还有消食的功能。该产品 2015 年已经报国家保健食品审评中心评审，根据 2018 年 5&nbs
兰州大学
2021-04-14
抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器
本发明公开了一种抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器，包括集成于同一芯片的用于产生基准脉冲的基准振荡单元，用于产生输出脉冲的待修调振荡单元，以及用于接收基准脉冲和输出脉冲，并根据接收到的基准脉冲和输出脉冲向待修调振荡单元发出相应的修调信号，控制待修调振荡单元对输出脉冲进行频率修调的自修调逻辑控制单元。由可片内集成的基准振荡单元提供频率调修所需的基准脉冲，并在修调完成后关闭基准振荡单元，实现了输出频率的片内自修调，避免片外修调，有利于降低芯片制备成本。且硬件结构简单，容易实现，并在不修调时，关闭基准振荡单元，降低芯片的功耗。
浙江大学
2021-04-13
芊生缘牌沙棘绿豆排铅咀嚼片(暂定名)
该产品经具有国家保健食品评价资质的湖南疾病预防控制中心动物功能评价结果提示对动物具有促进排铅的功能，人体试食提示具有促进排铅功能。
兰州大学
2021-01-12
实时监测细胞行为和状态的装置和方法
本发明公开了一种实时监测细胞行为和状态的装置和方法，该装置包括：第一微量注射泵、第二微量注射泵、第一注射器、第二注射器、塑料Y型接头管、加热片、传感器检测单元和检测仪器；本发明的装置和方法可以确定细胞和离子在样品溶液中的存在、行为、数量和变化情况；可用于实时监测细胞贴附、增殖和伸展形成致密连接的行为过程。亦可用于实时监测此过程中氢离子的代谢情况；还可用于实时监测调节物作用下的细胞行为和状态，从而鉴别分析调节物。
浙江大学
2021-04-11
地球和地图、人类和环境学习参考图册
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
《北京市高校和科研机构存量专利盘活工作实施方案》印发
2025年底前，市属高校和科研机构专利创造和运用工作机制进一步健全，专利产业化率和实施率明显提高，一批高价值专利实现向现实生产力转化。
北京市知识产权局
2024-12-20
服务三农的安全可靠电子交易关键技术研究和应用
本成果针对我国农村幅员广大、信息基础设施建设薄弱、难以推广电子交易的现状，积极响应国家“三农”战略，研制适合农村应用环境的电子交易平台、交易终端和专用芯片，形成了服务三农的整套电子交易解决方案，为农村金融业务提供了创新电子交易产品，成为中国农业银行等金融机构服务“三农”的新型支付渠道。
成果基于多学科交叉和创新集成的技术路线，首创了基于瘦客户端型B-C/S架构的低成本、易维护金融交易平台和交易终端；通过专用芯片降低了终端成本，提高了终端可靠性。项目申请发明专利6项，已授权16项，其创新点解决了电子交易终端应用于我国农村复杂环境下的成本、维护、安全、可靠性等诸多关键技术问题，技术水平达到国际先进，国内领先。该成果荣获2011年江苏省科技进步一等奖。
东南大学
2025-02-06
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11