高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
红外传感器用高性能热释电陶瓷材料与高精密宽温区热释电系数测试系统
2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元,年均复合增长率超 20%,作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域,随着近年来消费电子的功能多样化,其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究,研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料,具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内(-55 ℃-150 ℃)进行多样品热释电系数(衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数)的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一,本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置,可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数,样品最小测试面积低至0.5mm2,可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 2020年我国热释电红外传感器行业市场规模近 10 亿元,年均复合增长率超 20%,作为核心元件材料的热释电陶瓷材料相关技术获得了业内的普遍关注。热释电红外传感器可用于遥感、制导、 夜视、主动雷达、热成像、气体分析、辐射计、测温等军事和工业领域,随着近年来消费电子的功能多样化,其在消费电子电器产品中的应用正迅猛增长。本团队在高性能热释电陶瓷材料领域进行了多年研究,研发了多种不同体系的高热释电系数陶瓷材料,具有广阔的产业化应用前景。在宽温区范围内(-55 ℃-150 ℃)进行多样品热释电系数(衡量热释电陶瓷材料性能的重要参数)的精准测量是热释电材料研 究领域的难点之一,本团队搭建的热释电系数一体化精密测量装置,可以在-55 ℃-150 ℃宽温区范围内一次同时测量 8 个样品的热释电系数,样品最小测试面积低至0.5mm2,可最大程度保证测 量数据的精准性、可靠性和重复性。 
华南理工大学 2023-05-08
一种基于关联分析与关联分类的蛋白质二级结构预测技术
发明公开了一种基于关联分析与关联分类的蛋白质二级结构预测技术,以双库协同机制为基础,将KDD*过程模型引入蛋白质二级结构预测问题中,KAAPRO方法以数据挖掘(知识发现)为主体,采用基于KDD*过程模型Maradbcm算法以及关联规则分类D-CBA方法。KAAPRO方法所取得关联规则在一定程度上揭示了氨基酸物化属性对蛋白质二级结构的影响关系,从而提高了预测的精度。其中Maradbcm算法挖掘意外规则的特性对纯度较高的α蛋白质库与β蛋白质库进行关联规则的挖掘,由此获得的挖掘结果是精化的规则。D-CBA关联分类方法使用可信度与支持度的测度作为一个复合型度量来进行蛋白质关联分类。在保证预测精度的同时,为生物学家对二级结构进一步分析提供了依据。
北京科技大学 2021-04-11
一种基于开关表的三相可控整流器模型预测控制方法
本发明公开了一种基于开关表的三相可控整流器模型预测控制 方法,包括如下步骤:(1)将电网电压矢量角度分为十二个扇区,对三 相可控整流器采用八个候选电压控制矢量;(2)依据三相可控整流器的 电网侧有功以及无功功率随电网电压矢量角度的变化规律,确定每个 扇区对应的候选电压控制矢量,生成开关表;(3)在当前时刻判定当前 的电网电压矢量角度所属扇区,从开关表中提取对应的候选电压控制 矢量;(4)依据提取的候选电压矢量预测下一时刻的电网侧有功以及无 功功率,从中选取最佳电压控制矢量。本发明将开关表和模型预测控
华中科技大学 2021-04-14
新型冠状病毒肺炎(COVID-19)传播预测模型及流行病学分析成果
全球肆虐的新型冠状病毒肺炎对世界各国人民的生命健康造成了严重的损害,对国际经济产生巨大冲击。加深对突发新型传染性疾病的全面认识,分析新型冠状病毒肺炎的流行病学特征,预测新型冠状病毒肺炎的传播趋势成为了应对疫情最为迫切的需求。马婷团队基于深度数据挖掘,建立输入风险及传染病传播动力学模型,通过与深圳市疾控中心、深圳市三院、黑龙江省疾控中心、美国约翰霍普金斯公共卫生学院专家的密切合作,建立精准度更高、更为个性化的预测模型,第一时
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种五桥臂的可控整流变频调速系统的模型预测控制方法
本发明公开了一种五桥臂的可控整流变频调速系统的模型预测控制方法,包括:A、根据测量的相电流和转速估算感应电机的定子、转子磁链;B、预测下一采样时刻八个电压矢量对应定子磁链的绝对值、·744·转矩、有功功率和无功功率;C、速度外环和母线电压外环采用比例积分调节器(PI),调节器输出有功功率给定和电机磁链给定;D、通过预测值和给定值构建系统的目标函数,分别计算共享桥臂开关状态为 0和 1 时,整流侧和逆变侧
华中科技大学 2021-04-14
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示,“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合,将提升高校科研资源配置效率,不断增强企业发布技术难题需求的积极性,提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅 2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台,输入六个缸体的空间几何数据,建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内,输入任意六自由度数据(X,Y,Z坐标,以及绕X,Y,Z轴的旋转角度),可以精确计算出每个缸体运动的长度,并用三维图形进行显示。 每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度,通过给定不同的驱动电压和驱动时长,可以使得六自由度平台做出预定姿态。 若相关企业需要,该专利可低额转让,具体价格面议。
江西师范大学 2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel:FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用,一个典型的战机航电系统如下图所示: 为研究航电系统的性能,经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示,我们可以搭建如下的地面仿真系统: 该系统包括自研制的: FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用,也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学 2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算,所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置,可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器,最多可支持三类(CPU/DSP/GPU/)、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线,示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU;8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群,也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器,或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展,最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境: 平台中的CPU主要起控制作用,计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源,通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库,封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发,实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标: ? 单台计算能力:插8张DSP卡,做快速傅里叶变换(FFT),相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力;插4张GPU卡,做场强计算,相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ? 尺寸:6U标准高度,(420±0.6)mm×(256±1)mm×(≤500)mm(宽×高×深);重量:<35公斤;功耗:<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学 2021-04-10
工业大数据分析平台与应用
研制背景:企业数据处理与数据分析需求在扩大,数据投入在持续增加;数据种类多,数据量大,潜在价值高;使用者难以有效地操作使用;业务复杂,调参静态组合参数过程繁琐; 平台技术: 微服务的构建方式,微服务、前后端完全分离。 分布式开发框架——SpringCloud Web开发框架——SpringBoot 、VUE(ELE) 机器学习算法框架——R、Spark集群计算 数据存储工具——Mysql、JPA、Hadoop(集群) 中间件: RabbitMQ
山东大学 2021-05-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 64 65 66
  • ...
  • 118 119 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1