基于双向填充的通孔互联结构制作方法及其产品
本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法,包括:(a)在基片第一表面上加工制得第一盲孔;(b)在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层;(c)在第二表面上套刻加工制得第二盲孔,且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层;(d)在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层;(e)在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影;(f)以干膜作为掩膜,对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层;(g)执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明,能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程,并获得填充效
华中科技大学
2021-04-14